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早在去年，我们就报道过德州仪器将在达拉斯Richardson建立一个全新的12吋晶圆厂的新闻。最近，他们的这个项目终于迈出了重要的一步。根据达拉斯市政府的许可，这家总部位于达拉斯的芯片制造商最近完成了一个停车场结构，目前也正在进行约8.5亿美元的建设。TI发言人妮可·伯纳德（NicoleBernard）在一份声明中说：“到目前为止，我们已经完成了停车场的建设，现在准备在接下来的几个月中开...[详细]

近来，高速和超高速ADC及数字处理在各种场合中普及率的不断提高，让超取样(Oversampling)渐渐成为宽频和射频系统的一个实际可行的架构方法。半导体制程的缩小化，已促使速度的提升及成本的降低(费用、功耗、电路板面积等)达到相当大的改进，让系统设计人员得以使用具有平坦杂讯频谱密度(NoiseSpectralDensity,NSD)的宽频转换器，或是针对所需频带具有高动态范围的频带限制...[详细]

Digitimes资深分析师兼副主任黄铭章日前表示，日本地震，PC零部件部分受影响较小，而汽车零部件受影响较大。由于整体PC产业大多数向大陆移动之际，PC产品的群聚效应显著，因此留在日本本土的PC零部件厂商不多，影响有限。但因为东北地方是日本汽车出口的重镇，因此相关汽车电子零组件厂商多，至少有171家以上。因此该地区与汽车相关的电子零组件厂商受到冲击最大。据Digitimes...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技（Microchip）IS2064GM一拖多蓝牙音频解决方案，本方案利用Microchip私有协议来实现一个主设备连接多个从设备。在该方案中，主设备既可连接蓝牙流设备（如手机），也可接收LINE—IN输入，并且同时转发给一个或多个从设备。该方案还支持蓝牙RFCLASS1，最大距离可以达到10...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月25日凌晨消息，自上周五以来，苹果公司的股价累计下跌了7.1%，市值因此下降了639亿美元。此次股价下跌主要原因是，苹果重要合作伙伴台积电于上周四公布了低于华尔街期望的第二季度利润预期。　　作为世界上最大的半导体加工厂和苹果公司芯片制造合作伙伴，台积电（TaiwanSemiconductorManufacturing）于上周四宣称其对今年第二季度的利润预...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出新型750WRF晶体管扩展其基于碳化硅(siliconcarbide，SiC)衬底氮化镓(galliumnitride，GaN)高电子迁移率晶体管(highelectronmobilitytransistor，HEMT)技...[详细]

SEMI日前公布了2009年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为3.234亿美元，订单出货比为0.77。订单出货比为0.77意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值77美元的订单。报告显示，6月份3.234亿美元的订单额较5月份2.878亿美元最终额增长12％，较2008年6月份的9.342亿美元最终额减少69...[详细]

ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养...[详细]

4月18日消息，拓墣产业研究所预估，今年全球半导体产业产值2721亿美元，年增23.5%；2010年中国半导体市场规模预估800亿美元，年增率约17%；台湾半导体产值新台币1.58兆元，年增24.8%；台湾晶圆代工、IC设计、封测产业仍具全球优势。拓墣产业研究所说，今年全球半导体产业增长力度高，原因在于全球智能手机需求大增、笔电（NB）换机潮、苹果平板计算机（iPad）新机带动...[详细]

AMD今日发布了第三季度财报，其营收达到43.1亿美元，同比增长54%。在当地时间周二举行的电话会议上，AMDCEO苏姿丰表示，以350亿美元收购芯片公司赛灵思的计划，在监管方面取得了“良好进展”。这一收购交易有望在年底前完成。目前，这起收购已经取得了美国和欧盟的反垄断许可。消息公布后，赛灵思股票价格在周二盘后上涨了1.4%。外媒seekingalpha称，有消息称这...[详细]

　　东芝在“2010SymposiumonVLSITechnology”（2010年6月15～17日，美国夏威夷州檀香山）上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑制SRAM的最小驱动电压上升。东芝此次证实，单元面积仅为0.24μm2的32MbitSRAM的驱动电压可...[详细]

今年八月，展讯发布了基于英特尔Airmont架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I，该款芯片面向799~1299元的中端手机市场，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。在通讯模式上支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）下行Cat7、上行Cat13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150M...[详细]

——四川省电子学会2013年学术年会即将召开作为电子信息时代的基础产业，西部地区的电子工业在国内一直占有举足轻重的地位。在西部大开发的进程中，四川的电子工业与时俱进，取得了丰硕的成果，广泛应用于国防尖端科技和现代化的民用消费领域。2013年6月20-21日在成都世纪城新国际会展中心召开的四川省电子学会2013年学术年会，将与同期举办的2013中国（成都）电子展相呼应，共同呈现当代电子工业的...[详细]

1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资格享受研发税收优惠的国家战略技术范围，与一般研发活动相比，企业对指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。中小企业可享受高达40%至50%的减免，...[详细]

　　中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。　　　　全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸，09年市占率分别为68.3%、25.6%、4.5%。大阳日酸12年MOCVD销售目标100亿日元，为09年的3倍。意法半导体表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计10年增幅将在20%至30%之间，11年将增长5%...[详细]