1.5SMCJ130A-AU_R1_100A1,1.5SMCJ130A-AU_R1_100A1 pdf中文资料,1.5SMCJ130A-AU_R1_100A1引脚图,1.5SMCJ130A-AU_R1

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 1.5SMCJ130A-AU_R1_100A1

1.5SMCJ130A-AU_R1_100A1: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 130V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小195KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

1.5SMCJ130A-AU_R1_100A1概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 130V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN

1.5SMCJ130A-AU_R1_100A1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
其他特性	UL RECOGNIZED
最大击穿电压	165.5 V
最小击穿电压	144 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	1500 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
参考标准	AEC-Q101; TS 16949
最大重复峰值反向电压	130 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

推荐资源

AM335x学习心得之kernel优化方法: [align=left]在加载LINUX内核的时，要对内核进行交叉编译，这个过程要需要等待很长的时间，移植内核后，如果内核太大，在启动的过程中要需要很长的时间去引导。在学习视频第三讲时，提出了几个可以优化内核的方法，对以后项目开发会比较有用。[/align][align=left][font=宋体]区域优化，主要包括面积和速度的优化。面积优化可以从减少二进制代码，去掉一些不用的外部特性。速度方面优...; billjing DSP 与 ARM 处理器

全彩LED显示屏专用LED的选择和使用: [i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:57 编辑 [/i]全彩LED显示屏的最关键部件是LED器件。原因有三：第一，LED是全彩屏整机中使用数量最多的关键器件，每平方米会使用几千至几万只LED;第二，LED是决定整屏光学显示性能的主体，直接影响观众对显示屏的评价；第三，LED在显示屏整体成本中所占比例最大，从30%至70%不等。　　LED是全彩LED显...; dtcxn 移动便携

0809采集信号程序: 编写一个0809采集数字信号程序，使输出为三相输出。...; 杨小羊啊大太阳 51单片机

用MATLAB生成mif文件: depth =256; %存储器的单元数widths = 8;%数据宽度为8位N = 0 :255;s =sin(2*pi *N/256);%计算0 ~2*pi之间的sin值fidc = fopen（'sine.mif','wt'）fprintf(fidc , 'depth = %d;',depth);fprintf(fidc, 'width = %d;',widths);fprintf(fidc...; chenzhufly FPGA/CPLD

人和机械手谁更灵活——Shadow灵巧手叠杯子: 此内容由EEWORLD论坛网友硅步机器人原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处...; 硅步机器人综合技术交流

上传一本入门PLC的好书！~: 图解继电器与可编程序控制器[[i] 本帖最后由 wanghongyang 于 2010-10-20 22:22 编辑 [/i]]...; wanghongyang 工控电子

安富利联合香港科技园在中国内地正式推出iDM2 电子开发加速计划

全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利与香港科技园公司（简称香港科技园）共同宣布iDM2电子开发加速计划（iDM2Micro-ElectronicsNode）在东莞正式启动。双方携手将这项以FPGA技术为主题的电子开发加速计划引入中国内地，旨在培养新时代工程人才、支持初创企业成长，推动粤港澳大湾区的科技创新和战略性新兴产业发展。香港科技园公司大湾区发展总监莫伟轩...[详细]
富士康公布东芝芯片业务竞购方案：苹果持股20%

自去年开始东芝核电出现减记问题之后，东芝就一直面临破产的危机，目前已经陷入资不抵债的困境。在出售闪存业务之后，东芝可以把这些资金投入到经营之中。在东芝计划出售闪存芯片业务之后，先后有富士康、贝恩资本以及西部数据等多家公司表达了收购的兴趣。其中以西部数据为代表的财团有意退出竞购，转而寻求在芯片合资公司中占据更有利的地位，而富士康正在为竞购东芝芯片业务做最后的努力。日前富士康发言人胡国辉表示，...[详细]
双向晶闸管如何对接单片机，晶闸管功率模块的测试分析

由于晶闸管过载能力较差，短时间的过电压或过电流就可能导致其损坏。虽然选择晶闸管时要合理地选择元件参数并留有安全裕量，但仍需针对晶闸管的工作条件采取适当的保护措施，确保晶闸管装置正常运行。1、过电压保护过电压产生的原因主要是操作过电压、浪涌过电压。按过电压保护的部位来分，有交流侧保护、直流侧保护和元件保护等几部分。1-避雷器;2-接地电容;3-交流侧阻容保护;4-整流式阻容保护;5-硒堆保...[详细]
Arm中国的内斗与失控

本文来源：“创事记”的微信订阅号：sinachuangshiji　文/罗燕珊来源：InfoQ（ID:infoqchina）国际芯片设计巨头Arm在中国的合资公司安谋科技（中国）有限公司（简称安谋中国，也称Arm中国）正陷入换帅风波。两个月前的6月4日，安谋中国董事会内以7:1的投票比例通过了一项决议——罢免吴雄昂董事长兼CEO的职务。但两个月过去，吴雄昂仍然是...[详细]
德州仪器第三季度展望低迷，各行业客户都在砍订单

当地时间周二，全世界最大的模拟半导体器件厂商德州仪器公司发布了最新财报，该公司对第三季度业绩展望较为疲软，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续当中。财报数据显示，第二季度，德州仪器营收45.3亿美元（当前约323.44亿元人民币），同比下跌13%，但是超出了43.5亿美元的分析师预期值。第二季度实现每股1.87美元的利润，明显低于去年第二季度的每股2.45美元。...[详细]
AMD确定7nm芯片今年流片

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMDCEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。换句话说，AMD潜台词就是，7nmZen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。...[详细]
MIT设计人造突触芯片能以类似大脑神经元方式传递讯息

尽管科技已经如此进步发达，但对于那些在人工智能（AI）领域的研究者来说，让计算机仿真大脑活动仍是一项庞大的任务，如果硬件能够设计更像大脑的硬件，那么管理起来将会更容易。是的，大家都是这么想的，那么话说回来，究竟这个「期望」有多么困难？日本研究单位5年前就曾经进行过一项大脑活动仿真测试，这个运用世界上最强大超级计算机之一所进行的例子应该能作为一些参考。在2013年时，日本理化学研究...[详细]
英特尔宣布McAfee成为独立的安全公司

英特尔一直坚持剥离自己的英特尔安全部门，该部门在2010年以76.8亿美元收购，其前身是反病毒公司McAfee。现在，新公司将以旧名称McAfee继续运营，目前估值42亿美元。英特尔仍将拥有新公司49%的股份，而私募股权投资公司TPGCapital将拥有其余股份，McAfee将作为独立的网络安全公司独立运作，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市。英特尔安全总经理ChristopherYoung被...[详细]
美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目，小于3亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显示，美国的527亿元美元的补...[详细]
英特尔发布安全漏洞补丁：影响芯片性能但能减轻

【网易智能讯】针对被曝光处理器存在严重的安全漏洞一事件，英特尔今日称已为基于英特尔芯片的各种计算机系统（包括个人电脑和服务器）开发了更新，并且正在快速发布这些更新，以保护这些系统免受谷歌ProjectZero所报告的两种潜在攻击隐患（被称为Spectre和Meltdown）。英特尔称其与产业伙伴在部署软件补丁和固件更新方面已取得重要进展。英特尔公告称，已经针对过去5年中推出的大多数处理器...[详细]
IC Insights：2017年半导体并购交易额达到277亿美元

2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓，但并购交易总额仍然处于高位，超过2013年的两倍。2017年，半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元，尽管和2015年（1073亿美元）及2016年（998亿美元）比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元。2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%。由于越来越多的公司开始购买芯片业...[详细]
整并是半导体未来必走的趋势

台湾半导体协会昨日举办「2018TSIA年会」，力晶集团创办人黄崇仁表示，目前产业充满不确定性，预期明年第1季半导体业景气会稍微放缓，而近期美中贸易战僵持不下，一旦结果暂时尘埃落定，中国发展半导体脚步，恐因遭美国打击而放缓许多，将无法再像过往一样无限制扩充，且将面临整并潮，预期将为台商带来许多新机会，他并认为，晋华案就可显现，美国就是要确保中国不能发展DRAM。谈及美中贸易战，黄崇仁表示...[详细]
需求高峰过了？日本芯片设备订单萎缩、BB值创6个月低

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]
Meta元宇宙硬件将使用博通芯片年规模超10亿美元

据报道，摩根大通（J.P.Morgan）分析师今日表示，Facebook母公司MetaPlatforms将使用博通公司（Broadcom）的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着，MetaPlatforms将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。　　摩根大通称，得益于博通与Meta的交易，以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系，ASIC（专用集成电路）芯片今年将为博通带来...[详细]
英特尔将于9月发布Ivy Bridge-E处理器

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]

小广播

热搜元器件