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电子网消息，据重庆日报报道，近日，华润微电子（重庆）有限公司揭牌暨战略合作备忘录签约活动在西永微电园举行。华润微电子控股有限公司、市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司在现场签署了战略合作协议，三方将致力于将华润微电子（重庆）有限公司打造为全国最大的功率半导体基地，促进我市集成电路产业发展。据悉，华润微电子控股有限公司是国内唯一纯国资、全产业链，并实现产品设计自主、制造过程可控的微电...[详细]

近日，位于开发区经海二路28号院的金田恒业工业园8栋一片繁忙景象。“前期办公场地基本准备就绪，行政办公区已经启用，生产厂房目前正在进行施工和设备的安装调试，预计7月底可以正式投入生产。”屹唐半导体相关负责人介绍。随着人员和设备的陆续进驻，标志着美国硅谷的半导体设备公司MattsonTechnology在中国屹唐半导体新基地离实体运行越来越近。新工厂实现就近提供服务据了解，屹唐半导体新基地建...[详细]

　　太极实业总经理孙鸿伟近日接受中国证券报记者专访时表示，引入“大基金”作为公司股东，可以利用“大基金”的资源优势，与上市公司形成协同，进一步提升公司在半导体行业的影响力和核心竞争力。目前，高端芯片等半导体产业关键技术仍受制于人，但在很多领域国内企业正在实现赶超。投资半导体产业要有足够的耐心。经过长期积累，更多具备竞争力的中国半导体企业将涌现出来。　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称...[详细]

三菱电机针对2016年4月14日（21:26前后）及4月16日（1:25前后）日本熊本县发生的地震对其半导体及元器件工厂的影响发布了公告。地震导致该公司的两家工厂停工。公告称，功率器件制作所设在熊本县合志市的晶圆工厂目前处于停工状态。全体员工均已转移至避难所，没有人员受伤。虽然没有厂房倒塌，但余震仍在持续，目前还无法确认工厂内的详细情况。查明情况之后将陆续发布公告。另外，福冈兵库地区的...[详细]

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

据国外媒体报道，由于在新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作或者学习，所以，导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。据国际半导体产业协会(SEMI)称，2021年，全球半导体材料市场的规模将会增长6%，从而达到587亿美元。据国际半导体产业协会的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，相较于2019年，增长了5%，而且也超过了2018年曾创下的5...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

新冠肺炎疫情局势渐渐明朗，大部分企业已进入复工状态。前期受疫情影响，企业的首要任务放在防控疫情和确保员工安全上。因全面复工时间不定，远程办公仍将持续一段时间，硬件研发企业将面临“一手抓疫情防控，一手抓复工生产”的挑战，也将着眼于尽快缩短研发的周期，大幅提升研发效率，满足产品的上市时间，抵抗疫情对企业经济生产所造成的影响。复工率低，时间不定，原材料供应吃紧，需快速调整供应链受疫情影响，...[详细]

中国浙江2023年11月17日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在11月15日于浙江宁波举行的“甬爱同芯，元速启航”主题车载品牌发布会上，正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速，以彰显公司在该领域的技术实力与商业成果，进一步夯实战略布局，践行“普惠AI造就美好生活”的企业使命。宁波市人民政府党组成员、宁波经济技术开发管委会主任奚明，...[详细]

半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布了截至2020年9月30日的2020年第三季度财报。财报显示，长电科技第三季度实现收入人民币67.9亿元，净利润人民币4.0亿元，收入稳健增长，盈利能力持续提升。至此，长电科技2020前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，净利润人民币7.6亿元，收入和净利润均创历史新高。三季度实现收入人民币67.9亿元，前三季度累计实现...[详细]

• 创新型3DLambda动力学设备实现组装时的高度空间柔性• 轻松整合至LightAssembly工艺模块• 焊接相同或不同材料以及反射材料的新激光工艺2018年3月14日，中国苏州–全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于3月14日至16日参加2018慕尼黑上海光博会（LaserWorldofPhotonicsChina2018），展示其创新型3DLambd...[详细]

工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]

IPC国际电子工业联接协会今日发布《5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示销售量略有下降但订单量上升，订单出货比稳定在1.02。5月份北美地区PCB总出货量，与2014年5月份相比，下降了4.2%；年初至今的出货量下回落至-1.8%。与上个月相比，PCB总出货量下降3.5%。5月份PCB订单量，同比上升10.4%，致使年初至今的订单量上升1.3%...[详细]

　　近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。　　半导体概念火热　　截至上周五收盘，3D传感指数大涨2.14%，在概念指数中排位第一；芯片国产化、3D打印、传感器指数涨幅也极为靠前，...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]