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·双方携手打造先进的IC方法、流程和工具，助力汽车行业供应链攻克设计与验证挑战。·在西门子PAVE360数字双胞胎环境中充分发挥Arm汽车IP和软件优势，增进协同，帮助汽车制造商和供应商在整车环境中开发和验证差异化安全系统、IC及软件解决方案。·作为西门子数字化工业软件Xcelerator解决方案组合的一部分，西门子PAVE360能够帮助汽车企业实现复杂...[详细]

1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]

过去几年中，射频氮化镓(GaN)市场成长趋势引人注目，根据市调机构YoleDéveloppement(Yole)在其最新研究报告中指出，截至2017年，射频氮化镓市场规模已近3.8亿美元。展望未来，电信和国防将成为该产业的应用主流，由于5G网络的迅速崛起，自2018年起，电信市场将为氮化镓组件带来巨大的发展契机。Yole认为，5G网络将推动氮化镓组件市场的发展。到2023年，射频氮化镓的...[详细]

会计丑闻给日本东芝公司的业绩带来严重影响，为了提高盈利，东芝正在对旗下的半导体、个人电脑、白色家电等业务进行一次重大重组。据日经新闻1月23日报道，东芝已经正式制定了芯片业务重组的详细计划，除了占据优势的闪存芯片之外，其他的业务将对外转让，东芝有望通过转让资产获得十几亿美元的收入。12月底，日本媒体即报道，东芝将会对半导体业务进行分拆等重组计划。详细计划近日终于出台。据日经新闻报道...[详细]

据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences)杂志上，该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(UniversityofCal...[详细]

据CNBC报道，近日华尔街投资银行杰富瑞的分析师MarkLipacis在接受采访时表示，英伟达公司最近在人工智能领域获得了极大的成功。凭借人工智能领域的成功，英伟达的股价在近期实现了连续上涨的成绩。MarkLipacis认为，图形处理芯片和Volta芯片得到了不同市场的青睐。这两项业务将在未来18至24个月带来惊喜，因此英伟达股票仍是投资者的上佳之选。Lipacis也继续把英伟达的股票...[详细]

联发科技今天宣布在业内率先完成NB-IoTR14商用验证，表明NB-IoTR14即将进入大规模商用部署阶段。在中兴通讯的支持下，双方共同完成了NB-IoTR14 Cat-NB2的速率增强技术试验，将上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上，非常适用于远程升级（FOTA）、语音信息（Voiceover...[详细]

9月3日晚，中芯国际发布重大人事变动公告，董事长兼执行董事周子学博士因个人身体原因辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席的职务，即日生效。公告显示，周博士辞任上述职位后将继续担任本公司执行董事，董事会在此对周博士为本公司健康发展所做的贡献表示衷心感谢！周博士已确认其与本公司或董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席职务有关之资料须提请本公司股东注意。...[详细]

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]

在9月26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光在致辞中表示，中国集成电路产业这几年发展成绩有目共睹，但必须强调的是，我们依然面临两大问题，一是核心技术受制于人，二是核心产品和技术的市场占有率偏低。此外，任爱光提到，集成电路产业发展现在遇到一些新的问题，需要新的突破，比如环保问题。...[详细]

电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机（MCU）产品。这些单片机将控制器区域网（CAN）总线与大量独立于内核的外设（CIP）结合使用，不但增强了系统功能，而且，设计人员不需要增加复杂的软件，便能够更轻松地开发基于CAN的应用。在基于CAN的系统中使用K83MCU的一个关键优点是，CIP为实时事...[详细]

随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求...厚翼科技(HOYTechnologies，HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS3.0”，开放使用者自定义元件库(CellLibrary)的Cell行为，让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为，决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路，大幅缩短测试时间，并降...[详细]

菲律宾半导体和电子产业协会（SEIPI）总裁ArthurTan表示，由于全球电子产品需求回升，石油价格回跌，转化为更低的能源和运输成本，主要经济体正在致力于推动消费，固定商品和服务消费需求，使今（2015）年出口前景看好，保持强劲成长。根据SEIPI预测，菲律宾电子产品出口加速成长，占总出口额40％。去（2014）年前10个月，电子出口成长6%，较2013年同期198亿美元上升至20...[详细]

晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高，已筑起同业难以跨越的高墙。在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大...[详细]

晶圆双雄台积电、联电启动大陆12寸晶圆厂卡位战。设备商透露，已接获联电通知，明年3月厦门12寸厂开始装机，推估最快明年下半年量产。台积电正评估大陆设厂计画，但希望大陆在开放独资等条件让步，以利台积电加快进行12寸厂登陆。联电集团赴厦门投资12寸晶圆厂案，今年初在政府要求必须落实三大要件，包括：相对优先落实南科12寸厂投资案，新增员工人数3,000人，以及在台每年资本支出须逾13...[详细]