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现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。此前有消息称，台积电由于更高工艺的晶圆工厂需要更大面积的土地以及水电等周边运营支持，所以可...[详细]

12月7日消息，综合台媒《经济日报》《工商时报》等报道，继三星传出明年上半年逐季涨价20%之后，西部数据也在近日向下游通路、代工厂客户发出“涨价通知”如下：机械硬盘产品后续将逐周审查定价，动态调整报价直到明年上半年。NAND闪存产品的售价也将在未来几季上涨，累计涨幅可能高达55%。西部数据方面还称，由于公司现阶段正在针对市场供需环境调控生产能力，对于非计划性的需求和...[详细]

北京时间12月30日上午消息，市场研究公司CounterpointResearch发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片（即智能手机处理器）市场的份额为42%，高于去年同期的41%。高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市...[详细]

据报道，苹果供应商海力士(SKHynix)日前推出了基于三级单元阵列的72层，256Gb的3DNAND闪存芯片。通过堆叠，这比以前的48层技术多出1.5倍的单元，单个256GbNAND闪存芯片可以提供32GB的存储，这种芯片比48层3DNAND芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在iPhone...[详细]

　　11月19日消息，据国外媒体报道，一位消息人士透露，美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXPSemiconductors)交易，有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准，并且在年底也将赢得欧洲批准。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准，将让高通向完成这一交易迈出重要一步，并且也增强...[详细]

阿尔卑斯•墨西哥是去年8月为了在墨西哥国内开展电子部品的销售以及相关进出口业务成立的公司。在进行了各种准备之后、决定于今年4月起正式开展业务。阿尔卑斯•墨西哥将与阿尔卑斯在美国的销售公司－阿尔卑斯•北美携手、在为墨西哥的客户提供强有力的销售支持的同时、充分利用ＮＡＦＴＡ(北美自由贸易协定)和ＦＴＡ(自由贸易协定)的有力条件通过强化价格竞争力、缩短交货期等为进一步扩大阿尔卑斯的汽车电子...[详细]

中关村发展集团今日发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45―28纳米、月产能3.5万片的生产线。项...[详细]

　　台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在中国台湾本土，确切地说是在南部科技园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。　　按照张忠谋此前的说法，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元...[详细]

3月1日台湾地区新竹科学园区发生大规模电力压降事件，就整体事件而言，仅仅是发生了0.05秒到1秒之间的电压下降（C级压降）事故，对各厂商的影响并不是太大。对此，网友们纷纷留言发表了自己的看法。然而仅在跳电事件发生一天后，这次出现了全台范围内的大规模停电事件，惊呆了业界。据台媒报道，今天上午9点左右，台湾地区各地纷纷传出停电灾情，包括屏东、苗栗、桃园、台中、新北市汐止、嘉义...[详细]

eeworld网透漏：据证监会网站27日消息，5家公司首发申请过会，分别为上海韦尔半导体股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、广东香山衡器集团股份有限公司、重庆秦安机电股份有限公司、金石资源集团股份有限公司，南京圣和药业股份有限公司首发申请未获通过。主板发审委2017年第43次会议审核结果公告，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会2017年第43次发审委会议于2017年3月27日召开，上...[详细]

编译自TheRegister半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。SIA表示，2020年中国半导体行业销售额总计398亿美元，较2019年增长30.6%。2015年，中国芯片销售...[详细]

MT2625具备出色的高集成度及低功耗全球全模规格推动世界范围内NB-IoT商用爆发联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mmX18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT（R13NB1,R14NB2）...[详细]

作为全球知名的半导体制造商，ROHM自1958年成立以来历经多年不断挑战，以独具特色的模拟电源元器件为中心，力求开发出能为社会作出贡献的产品。随着公司的稳步发展，ROHM在钻研专业技术的同时，也在努力贯彻CSV(CreatingSharedValue：创造共享价值)理念，时刻不忘回馈一方水土。近年来，ROHM一直在全世界各地开展各项社会贡献活动，努力践行企业社会责任，为社会发展尽一份绵薄之...[详细]

TI培训消息，半导体产业协会(SIA)3日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，2017年全球半导体市场进入显著稳定的成长时期，5月份销售远胜去年同期。近来市场的攀升趋势，发生在所有主要区域市...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]