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汽车和工业终端市场驱动增长，贡献80%的收入2023年8月1日—安森美(onsemi)公布其2023财年第2季度业绩，亮点如下：• 第2季度收入20.944亿美元，与去年同期持平• 第2季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP的毛利率为47.4%• GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为32.2%和32.8%• GAAP每股摊薄收益为1.29...[详细]

厂商伟诠电(2436)去(2017)年受惠打入任天堂游戏机SWITCH供应链，USBPD出货量暴增至2500万颗，且代理Rohm产品价格上涨，拉升全年营收年增16.28%，毛利率同步走升；同时，业外丰厚的处分金融资产利益挹注，带动EPS达1.02元，优于前年的0.64元，并改写十年最佳。伟诠电预估，今年USBPD总出货量可超过3000万颗以上，加上今年也推出新产品USBPD整合方案以及...[详细]

    去年，厦门市发布的《厦门集成电路产业发展规划纲要》，明确了集成电路产业发展的路径和目标，主动对接国家集成电路产业发展战略，加快发展集成电路产业，助力厦门产业的转型升级，预计到2025年，厦门市集成电路产业产值将达1500亿元。　　【亮彩数字】　　目前火炬高新区集成电路规模位居全国前六，已经集聚了近70家企业，大多数人才覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链...[详细]

近期联发科传出在上攻10纳米FinFET制程技术失利之后，内部开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程，联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗，考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程，该计划将待6月新上任的共同执行长蔡力行拍板定案。 联发科在中、高阶市场被高通(Qualcomm)堵住，在中、低阶市场又遇到紧迫盯人的展讯，面临前后遭夹击的命运，...[详细]

在超导领域-电子可以流过电阻基本为零的材料的现象中最重要的目标是一种可以在日常温度和压力下运行的超导体。这种材料可以彻底改变现代生活。但目前，即使是已发现的“高温”（高温）超导体也必须保持非常冷的状态才能发挥作用，因为对于大多数应用来说，这种条件都太冷了。在实现室温超导之前，科学家们还有很多东西需要学习，这主要是因为超导体是高度复杂的材料，其磁性和电子状态相互交织，有时甚至相互竞争...[详细]

据路透社5月31日报道，3名消息人士说，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔半导体公司正被英特尔公司收购。这一停滞令印度的芯片制造计划破灭。报道称，另一位直接知情人说，第二项斥资195亿美元的在本土制造芯片的计划——由印度的韦丹塔公司和富士康公司之间的合资公司打造——目前同样进展缓慢，因为它们劝说欧洲芯片制造商——...[详细]

4月27日，紫光集团董事长赵伟国、总裁张亚东、高级副总裁马道杰、财务副总裁谭韧等到访华夏银行总行，拜会华夏银行总行党委书记、董事长李民吉，华夏银行总行副行长任永光等，双方就各自集团的发展战略与合作方向等议题进行了深入的交流。张亚东总裁与任永光副行长分别代表紫光集团及华夏银行总行签署了战略合作协议。根据协议，双方将在全国范围内、集团层面上，进行广泛、长期的战略性合作。张亚东总裁与任...[详细]

结合德国技术与国内制造实现本地生产与交付德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备，现已出货至客方进行安装调试。此为Manz首台国产化G10.5面板湿制程设备，为G10.5面板湿制程设备创下了国产化的里程碑。Manz亚智科技作为终端产品不断推陈出新的幕后推手，20多年以来一直为全球面板大厂提供创新的化学湿制程设备。G10.5面板湿制程设备验证...[详细]

电子网综合报道，中国最大的两家智能手机制造商OPPO和Vivo日前表示，担心博通对高通的敌意收购获得成功，未来可能其手机芯片会涨价并出现其他变化。因此，这两个公司的高管对此收购案持反对态度。小米也表示，对该并购交易持保留意见。OPPO、Vivo和小米的高管均表示﹐如果博通收购高通﹐博通可能会提高芯片价格，而且还可能大幅削减高通的研发开支。这三家公司表示，长远来看，博通与高通的合并将让他们处...[详细]

 日前，一则“中国芯在本土市场不到10%的份额而且基本处于低端”的新闻迅速刷屏，网友也瞬间炸开了窝。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其实，在去年央视的《对话》节目中就已经透露：中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过那些大宗商品，这种产品就是——芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的两倍。10个月花1.2万亿买芯片?国...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布面向游乐设备LED照明、工业设备高电压信号发射机等应用推出新一代晶体管阵列“TBD62089APG”。该新IC在输入部分集成了为数据存储功能提供支持的D型触发器电路（8位类型）。样品发货即日启动，量产计划于2016年12月开始。游乐设备（弹球盘和老虎机）、家用电器（空调和冰箱）以及工业设备（自动售货机、AT...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

半导体产业近来掀起一股整并热潮，迹象显示美国芯片业者赛灵思（Xilinx）可望搭上整并列车，带动该公司股价走扬。赛灵思周四股价收涨8.59%，报46.78美元，优于预期的第3季业绩并非推动股价上扬主因，而是该公司可能成为收购对象。周五美股开盘赛灵思股价上升1.85%，报47.65美元。2015年赛灵思股价累计上涨9%。赛灵思发布业绩时亦揭露，已向美国证管会（SEC）呈报与5...[详细]

通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]