1.5SMCJ10C

尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展。与会的专家们补充说，如果没有明确...[详细]

台湾经济日报消息：近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国积体电路行业中的龙头企业、重大专案和创新实体或平台进行投资，支持重点企业...[详细]

由于疫情不断蔓延，加上大国之间的关系变得冷淡，过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时，没人能预知我们现在的处境，因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而，在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后，也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大，许多领域受到了影响，其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如，由于政...[详细]

    武汉凡谷(002194，SZ)在公司总部武汉市江夏区藏龙岛科技园九凤街5号召开了股东大会。由于2016年度是武汉凡谷上市后首次出现亏损，且期间出现了业绩变脸事件，因此本次大会格外受外界关注。　　不过，从记者股东会现场观察的情况来看，气氛还算是相对轻松。公司董秘在接受《每日经济新闻》记者采访时表示：“行业大环境不好是有目共睹的，所以不会把责任推给具体的某一家客户。现阶段公司4G业务的市场...[详细]

QuickLogic宣布加入三星先进代工生态系统（SAFE），成为其IP合作伙伴计划的最新成员。由于新的合作关系，来自QuickLogic的ArcticPro3嵌入式FPGA（eFPGA）现在可用于三星的28nmFD–SOI工艺。ArcticPro3eFPGAIP采用28nm工艺设计，提高了性能，并提供了超低的电流泄漏。此外，包括嵌入式存储器和可分解乘法累加器（MAC）的固定功能...[详细]

eeworld网消息，荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为ShanghaiPudongScienceandTechnology...[详细]

“3年多前离开谷歌回到中国，我就考虑做一些难而正确的事，首先想到的就是‘科技报国’，”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。事实上，仍在谷歌的时候，江朝晖就时刻关注着中国高科技产业的发展，此番回国创业，她将自己对于行业的观察和志向结合在一起，决心要解决2大难题：一、中国缺乏CPU架构，且在事关国家战略发展的工业领域缺乏自主可控的核心技术；二、工业物...[详细]

亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7004，该器件用高达60V的电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部N沟道MOSFET开关，从而使该器件能够保持接通时间无限长。LTC7004强大的1Ω栅极驱动器能...[详细]

5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（大致相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWaf...[详细]

商业计算、可选研究、以及4K多屏游戏等需求，不断推升着对现代GPU的性能需求。根据一份近期的研究报告，Nvidia认为正在迅速接近当前GPU架构模型的极限，因此需要寻找新的方法去攻坚。当前这个想法仍处于模拟阶段，但文中提到的“多芯片模块GPU”（MCM-GPU）的概念，有望最终将多颗GPU模块整合到一处。在意识到Nvidia将很快难以通过当前架构榨取GPU性能...[详细]

DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅成长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能手机业者修改设计，延后产品出货，联发科(Mediatek)乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(VisionPro...[详细]

Gartner日前公布了2014年前十大芯片公司的最终排名。Gartner重新调整了东芝的芯片年收入，从115.89亿调低到106.55亿，因此TI超过了东芝排名第六。2014全年芯片市场容量最终定格在3398亿美元。前25大芯片公司产值为全芯片市场的72.4%，2013年为69.9%，同时他们的年增长率达到了11.7%，超过半导体业界平均增幅。2014年...[详细]

半导体短缺的问题正在困扰全球企业，因此多个国家加大对半导体研发的投入，这一趋势还在加剧。最新的动作来自美国。当地时间5月18日晚间，美国参议院民主党领袖舒默（ChuckSchumer）公布了修改后的520亿美元规模两党提案，将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研发。这项紧急拨款提议将包含参议院本周审议的一份逾1400页的修订法案，该法案总计将拨款1200亿美元，用于美国的基础科...[详细]

Skipper模块化便捷伸缩围障和兼容附件屡获殊荣，完胜传统安全和废弃物管理设备全球分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司引进了Skipper模块化安全围障和废弃物管理系统，相较于传统工业场地管理和应急响应替代产品，Skipper更为便捷、兼具成本效益和易用性。这款备受赞誉的Ski...[详细]

中国，2016年3月1日，全球领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）宣布任命AlexanderEverke为首席执行官。AlexanderEverke先生于2015年10月作为首席执行官候选人加入艾迈斯半导体管理委员会，并将其在半导体行业超过24年的丰富经验带入艾迈斯半导体。在其职业生涯中，AlexanderEverke先...[详细]