1.5SMCJ100CAT/R7

一项新的研究指称，尽管固态硬盘的能源效率更高，但其造成的碳排放却明显高于HDD。然而，不同的使用场景可能会改变这种情况。威斯康星大学麦迪逊分校和英属哥伦比亚大学的研究人员最近发表了一项研究，声称固态硬盘可能导致两倍于硬盘驱动器的碳排放。该研究分析了不同设备和部件在其生命周期内的碳影响。研究人员承认，操作SSD比HDD消耗的能源更少，但声称制造固态硬盘导致的排放要高得多。假设制造过程...[详细]

据香港《南华早报》报道，中国商务部已批准美国芯片巨头高通收购恩智浦半导体（NXPSemiconductors），为这项价值440亿美元的交易消除了最后障碍。受此消息推动，高通股价周四盘后上涨逾3%，恩智浦股价一度飙升逾10%。...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]

一年一度的世界移动通信大会即将在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。汇顶科技今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商--德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（Sys...[详细]

去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候，那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如...[详细]

根据市调机构ICInsights预估，台积电（2330）因为通吃28/20奈米等先进制程订单，今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较去年的1,273美元成长4.3％，比格罗方德（GlobalFoundries）高出27％，也较联电高出42％。报告也预估，台积电60％营收来自于45奈米以下先进制程，显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。四大晶圆代工厂每片...[详细]

市场机构DigitimesAsia一份报告称，台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单，同时，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。半导体市场真实现状如何，中国半导体公司如何应对？财联社、《科创板日报》记者展开策划，今日（7月6日），我们推第一篇，关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业...[详细]

电子网消息，今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商（“光罩厂”）为了进行光罩原料检测，设备监...[详细]

电子网消息，由奥园商业地产集团携手中国通信工业协会智能产业联盟，联合举办的2017智能健康产业生态大会暨投资高峰论坛在深盛大开幕。中国通信工业协会会长王秉科，中国奥园地产集团党委书记、总裁郭梓宁出席了本次大会。产联通商学院兼深圳推客研究院院长王勇刚，奥园商业地产集团产业事业部及特色小镇公司总经理郑毅，深圳市大通高科总裁杨慧，TCL深圳益生康云科技CEO林锐，深圳贝特莱电子市场副总监曾宏博，中科院...[详细]

据路透社北京时间4月3日报道，东芝公司新任CEO车谷畅昭(NobuakiKurumatani)周二表示，公司不会动用放弃180亿美元芯片业务出售交易的选项，除非发生“任何重大变化”。由于仍在等待中国监管部门的批准，东芝无法按照约定期限在3月31日之前完成向贝恩资本牵头财团出售芯片业务。根据协议，东芝目前可以在不交纳罚金的情况下取消出售该部门。取消出售将使东芝有寻求替代方案的自由，比...[详细]

　　全球半导体行业保持景气行情。据WSTS统计,2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元,同比增长21%,创下2010年以来增速和规模新高;同时据SEMI统计,6月份全球半导体设备出货金额达22.9亿美元,同比增长33.4%,这些数据再次印证了全球半导体行业的景气度。　　从上游看,存储器和硅晶圆持续涨价。近期DRAM、NANDFlash和NORFlash三大内存同时呈现持续涨价缺货,...[详细]

根据市调公司IHS调查显示，美国与中国的工业半导体市场在2014年第二季交出了不错的成绩，超越了弥补欧洲疲软所需的数字，IHS因而调高对于2014年全年的成长预期。IHS预计，2014年全球工业半导体元件市场将达到385亿美元的规模，较2013年的340亿美元成长约12.9%。这一成长动能延续自2013年同期11.4%的市场成长扩展力道。IHS在今年二月时预期2014年全年...[详细]

如果您拥有英特尔新的i7-7700和7700K处理器，您可能会注意到这2款处理器温度有可能随机产生高温。有用户称处理器温度达到90摄氏度（194华氏度），令人不舒适地接近100摄氏度（212华氏度）的阈值。TechSpot网站编辑史蒂夫·沃尔顿（SteveWalton）在二月份的开箱测试视频中提到了这一点。经过三个月的投诉，英特尔终于在该公司的社区论坛作出了回应：它表示CPU没有任何问题...[详细]

随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳专利费，高通在移动处理器市场上站稳了脚跟，而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘——服务器市场推出了最多48核的10nm处理器，PC市场则跟微软合作，推出了基于Windows10的2合1设备。大家知道Windows10是基于X86平台的，微软、高通采取的变通方案是设计了一个X86模拟器，让ARM处理器获得了运行X86系统的可能。微软、高通倒是高兴了...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]