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整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形...[详细]

“提到Imagination，大家想到的可能只是智能手机GPU，但其实我们的产品涵盖移动手机、汽车电子和IoT三大市场，其中汽车电子GPU占全球近一半的市场份额。”Imagination中国区战略市场与生态高级总监时昕日前在SiFive北京研讨会现场说道。据了解，目前基于Imagination的IP授权出货量已达110亿颗，而2012年公司宣布的出货量为10亿颗，在短短七年内Imaginati...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

德州仪器(TI)近日推出了一款模拟转数字转换器(ADC)，和具有整合电压控制振荡器(VCO)的锁相回路(PLL)，其可提供最宽带宽、最低相位噪声和最高动态范围。宽带ADC12DJ3200是最快的12位ADC，传输速度可达6.4GSPS。LMX2594是款宽带PLL解决方案，可在不使用内部增倍器的情况下，产生高达15GHz的频率。高密度相位数组雷达系统、5G系统和卫星通讯，都须要在更小的封装内，...[详细]

新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。北京大学彭练矛团队研究生在做实验。（由该研究团队提供）北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材...[详细]

    原标题：中兴禁售事件疑似升级！华为也危险了？A股公司纷纷澄清影响，半导体国产化认知存在误区？　　一波未平，一波又起。　　继美方宣布将对中兴禁售令，周二美国监管者拟采取进一步措施，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。　　综合媒体报道，这项举措在美国联邦通讯委员会（FCC）获得5票全票通过。在FCC第二次投票表决之前，该禁令将不会是最终结果。而该委员会...[详细]

北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。　　《日本经济新闻》报道说，日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半，但并没有透露消息来源...[详细]

2021年3月19日，是中国半导体“破冰者”谢希德先生百年诞辰这位与中国共产党同岁的科学家，是享誉海内外的固体物理学家，我国半导体物理学科的开创者之一，新中国成立后第一位大学女校长她如同一位斗士，于满身病痛中在教育、科研领域奋斗了数十载，更为我国留下培养了宝贵的第一批半导体人才走近谢先生，可以窥见中国“芯”筚路蓝缕的起步之路，更为如今卡脖子技术的加速攻关提供启示首发：“新华每日...[详细]

近日，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。北京大学教授，iCAN国际联盟主席张海霞做了题为《芯片企业的自主创新》主题报告。张海霞教授说道，从2013年起，芯片进口额就超越了石油，成为我国第一大产品进口类别，而后这一数字...[详细]

据路透社4月27日消息，软银集团及其子公司Arm正在达成一项协议，以取得对Arm在中国授权商安谋科技的控制，并罢免安谋科技CEO吴雄昂。在接受集微网的专访时，吴雄昂对此回应道：“近期，软银和Arm不断通过外媒向安谋科技和我个人泼脏水，但真实的情况是软银为了通过此举来掩盖自身的问题，以及报复我拒绝配合他们做违法行为。我想正告各方：资本不能凌驾于中国法律之上。”2020年6月，Arm曾经援...[详细]

Facebook首席人工智能(AI)科学家YannLeCun日前在VivaTechnology会议上，透露Facebook目前正在为用户上传实况影视内容的分析及过滤需求，开发更高效节能的专用芯片，由于Facebook以应用服务起家，如今也要跨足传统由英特尔(Intel)、NVIDIA及超微(AMD)等芯片硬件业者盘据多年的运算芯片开发市场，这等于对这块市场形成新的挑战与市场搅拌；另一方面，F...[详细]

5月26日消息，据韩媒AjuNews报道，三星计划自2023年第三季度开始，对韩国华城园区S3工厂减少至少10%的晶圆投片量。报道称，三星半导体将在第三季度开始，对华城园区S3工厂进行减产作业。S3工厂是三星半导体于2018年建成投产的12英寸生产线，目前主要生产10nm至7nm产品，也是三星半导体EUV先进工艺的主力生产厂之一，三星为其...[详细]

据ICinsights报道，2020年，全球新冠大流行加速了全球经济的数字化转型，从而导致新的电子系统的销量增加，并在下半年IC市场显着上升。此外，这一需求在21年1季度继续充分发挥作用。ICinsights指出，尽管Covid-19形势仍然非常不稳定，但许多半导体公司已经发布了强劲的1Q21指导，并预计今年全年需求将持续健康。ICInsights认为，较之4Q20，1Q21的...[详细]

据美国《华尔街日报》8月17日援引知情人士说法称，富士康计划在珠海建设一座新的半导体工厂，并试图通过这一举措，将自己由代工行业巨头转变为自有产品生产商。但岛内绿营媒体否认了这一说法，称富士康方面对其表示，该企业目前没有在珠海兴建半导体工厂的计划。还有港媒报道称，富士康是要在珠海建设一个新的富士康基地，该基地将容纳那些与半导体相关的新企业。上周五（17日），珠海市政府网发...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]