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三星旗舰智能手机GalaxyS9和GalaxyS9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于GalaxyS8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化也有利于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。除此之外，苹果还从...[详细]

据eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布了一项新计划，旨在加速新一代移动设备和物联网设备的开发。不久前，MIPI联盟发布了新的MIPID-PHY和C-PHY规范，为VR（虚拟现实）和AR（增强现实）市场增添了新的发展引擎。每种规范能支持高达9Gbps或11.4Gbps的摄像头接口，可录制8K60Hz的视频...[详细]

最近几年，半导体日趋重要，多个国家和地区都在加强芯片的国产化，美国为此推出了520亿美元的芯片刺激法案，Intel等公司也投资上千亿美元重新建设先进晶圆厂，不过在台积电创始人张忠谋看来，美国自产芯片有很多问题。据TPU报道，已经退休的台积电创始人张忠谋在日前的一次活动谈到了美国重振半导体制造的问题，他认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。张忠谋认为，美国缺乏在晶圆...[详细]

电子网消息，昂宝进入第3季传统旺季，受惠于下游客户库存回补需求，以及新品USBPD于下半年逐月放量，预估下半年业绩可望续创高。昂宝上半年业绩表现差强人意，主因首季手机客户库存调整影响，第2季虽营运回升。不过，因面板及内存报价上涨，客户备货采保守策略，间接影响昂宝第2季出货表现不如预期佳。第3季进入昂宝出货旺季，各产品线都有不错成长，其中手机部分，下游客户开始备料补库存，本季手机快充IC需...[详细]

IPnest于2023年4月发布了“设计IP报告”，按类别(CPU,DSP,GPU和ISP，有线接口，SRAM内存编译器，闪存编译器，库和I/O,AMS，无线接口，基础设施和其他数字)和性质(许可和版税)对IP供应商进行了排名。其中，设计IP收入在2022年达到$6.67B，2021年为$5.56B，在2021年和2020年分别增长19.4%和...[详细]

10月13日，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。具体来说，2022年第三季度，台积电营收为新台币6,131.4亿元，较第二季度环比增长14.8%，较20...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]

4月25日午间消息，第四届数字中国建设峰会今日开幕，期间，中兴通讯对外公布了公司最新的全球专利数、5G必要标准数以及技术价值等数据。　　据中兴通讯介绍，截至2021年3月，中兴通讯拥有8万余件全球专利申请，历年全球累积授权专利3.8万余件，其中芯片专利申请4270件，授权超过1800件。根据国际知名专利数据公司IPLytics2021年2月发布的《5G专利竞赛的领跑者》报告显示，中兴通讯向...[详细]

软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工艺的性能日益提高，越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误。软错误不仅会损坏数据，而且还有可能导致功能丧失和严重的系统故障。各种工业控制器、军事装备、网络系统、医疗设备、汽车电子设备、服务器、手持设备和消费类应用都易受到软错误的伤害。一个未经纠正的软错误有可能导致各类任务关键型应用...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。2017年，在市场对8英寸厂需求持续畅旺下，华虹宏力通过产能、研发、质量齐发力，销售额屡创新高。第三季度，华虹宏力销售收入达到约2.1亿美元，同比增长13.3%，连续27个季度实现盈利，显现出...[详细]

在广东华快光子科技有限公司（以下称“华快”）的展厅里，摆放着一系列3D打印模型和激光器切割打磨的样品。工作人员正在调试8寸晶圆皮秒激光切割系统，在这样一个系统中激光器是其核心部件。“我们最近在火炬区租了一万平方米的厂房，新厂房年底投入使用后一年可量产3000至5000台超短脉冲光纤（皮秒、飞秒）激光器，成为国内领先的激光器生产线之一。”华快董事长梁崇智说，这也意味着在华快在几年的孵化后正式...[详细]

7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]

中国，2013年4月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团（WPI）为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一，隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。亚太地区电子工业正在持续发展，当地电子企业的发展速度非常快，各个地区特别是中国大陆和台湾的产品设计和创新实力不断增强。意法半导体与世平集团的...[详细]

总部位于日内瓦的意法半导体周四表示，由于对汽车产品的需求增加，第三季度收入增加，其他半导体厂商也出现了这一趋势。公司首席执行官Jean-MarcChery在一份声明中说，收入的提高是“由于整个季度的市场状况明显好于预期”。该公司公布本季度营收26.7亿美元，较上一季度增长近28%，较2019年第三季度增长4.4%。净利润达到2.42亿美元，但与上年同期相比下降了近20%。德州...[详细]