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中芯国际采取“代管模式”运营的武汉12英寸集成电路项目——武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)的未来命运，再度面临变数。　　本报从多个可靠渠道获悉，美国豪威半导体(OmniVision)将于近期入股武汉新芯。“双方的接触已近半年，目前合作的框架已经基本敲定，就差最后的流程环节。”8月27日，一位跟武汉新芯有着长期业务合作的核心高层人士对记者透露。　　合作的初步框架是，豪...[详细]

智能音箱HomePod市场反应不佳、仅有三分钟热度，让苹果忧心忡忡，其中一家代工厂英业达（2356）传三月底已接获苹果砍单。市调机构SliceIntelligence提供给财经媒体的数据显示，HomePod因预购踊跃，上市之初还算强劲，以销售量而言，一月最后一周美国市占率约三分之一，但HomePod正式开卖三周后，销售量便迅速下滑，市占率仅约4%。HomePod销量直线下滑，库存开...[详细]

小型基地台（SmallCell）是台湾的优势技术，在全球生态系中扮演了关键角色，吸引国际大厂的眼光。今日(2017.8.10)，高通宣布将携手工研院共同与台湾网通业者合作，包括：合勤控旗下合勤科技、盟创科技以及中磊公司，未来将共同发展5G小型基地台（SmallCell）新空中介面技术，期待抢进5G小型基地台市场。 高通表示，这项与工研院的合作是高通在台湾进行的重要投资之一，台湾OEM和O...[详细]

日前，在第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛期间，中国RISC-V产业联盟理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，目前RISC-V还不存在相关专利诉讼问题，但并不意味着专利不存在风险。如果说RISC-V开源指令集是“字典”，“字典”里拿出来的东西没问题，但是从字典到文章，就有可能存在侵权问题。戴伟民以微软与Linux的案例解释了专利问题。过去，微软作为闭源公司的典型代表...[详细]

2021年6月30日，在高通公司成立36周年之际，安蒙（CristianoAmon）正式就任，成为高通历史上第四任CEO。　　又一位“工程师CEO”　　安蒙与公司前任CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）一样，也是一位从工程师成长起来的企业掌门人，同时也是高通历史上第二位非家族CEO。　　安蒙拥有巴西圣保罗坎皮纳斯州立大学（UNICAMP）电子工程理学学士学位...[详细]

9月27日消息，比亚迪电子曾于8月28日公告，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出售，及公司有条件同意（由其自身或其指定联属公司）以约158亿元的代价收购JunoNewcoTargetHoldcoSingaporePte.Ltd.（目标公司）的100%股权。今日，比亚迪电子在港交所再发公告，捷普电路（新加坡）同意比亚迪...[详细]

无论哥本哈根联合国气候变化大会最终有怎样的结果，这样一个能将全球近200个国家和地区的上万名代表聚拢到谈判桌前的会议让我们看到：控制碳排放，延缓甚至改变气候变暖是大势所趋。控制碳排放议题既属责任范畴，也孕育着商业机会。　　控制碳排放的核心可以用“开源节流”来做一个比喻：“开源”就是开发和利用可再生能源，“节流”就是实现节能减排。由于目前人类普遍使用煤炭和石油能源，这些能源最终会部分转...[详细]

苏州易德龙科技股份有限公司成立于2001年，位于江苏省苏州市，占地面积36,000㎡，在德国斯图加特、中国武汉和天津都已成立办事处及分支机构，是一家立足本土服务全球的高品质电子制造服务商（EMS）。公司专注于工控、通讯、医疗、汽车电子、电源及充电器领域的优质客户，以领先的市场定位，精细的管理模式，一流的工程技术，灵活的供应链管理为客户提供PCBA设计及优化,工程技术开发，采购和...[详细]

大陆积极扶植半导体业，尤其台积电松口考虑赴陆设立12寸厂，两岸半导体业消长备受关注。工研院IEK认为，台湾半导体制造业未来5年仍可望维持领先优势。大陆政府强力扶植半导体业，国务院印发的“国家集成电路产业发展推进纲要”提出，2015年半导体业产值将逾人民币3500亿元，将较2013年增加近人民币1000亿元，并通过设国家产业投资基金协助产业发展。瞄准中国大陆庞大内需市场商机，晶圆代工厂联电...[详细]

近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。三星将强化代工业务日前，三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门，计划在全球半导体需求旺盛之际，扩大其在...[详细]

2017年9月19日，英特尔在中国北京举办首届精尖制造日，同时也是全球范围内第二次举办该峰会，上一次举办则是在今年3月28日，美国旧金山的威斯菲尔德购物中心，也是IDF的举办城市。与上次相同的是该峰会两次都聚集了众多产业内的分析师、媒体以及合作伙伴，演讲人也大多是来自美国的高层，然而还有很多不同之处。无论是相同还是不同之处，都表明了英特尔对于中国市场的重视，尤其是在中国政府支持半导体产业的大背景...[详细]

工研院(IEK)今日起一连三天举行「2011科技发展趋势研讨会」，资深产业分析师彭国柱以「金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势」为题进行演讲。彭国柱表示，IDM公司转型，在产品线的聚焦、价值链的分工下将释出更多制造订单，加上Fabless持续成长，12寸晶圆代工厂产能将供不应求，预料2015年之前，还会有2家晶圆代工厂加入战局。彭国柱指出，全球12寸专业晶圆代工厂产能利用率自...[详细]

3月1日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部部长肖亚庆在会上表示，回顾过去的五年，我国工业和信息化的成绩非常显著，工业增加值由23.5万亿增加到31.3万亿，到2020年连续11年成为世界最大的制造业国家。展望未来，工信系统将进一步固根基、扬优势、补短板、强弱项，推进制造强国和网络强国建设不断迈上新台阶。肖亚庆表示，“十三五”时...[详细]

9月11日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司Arm上周公布了其IPO定价，计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。这将是今年美国最大的此类交易。据路透社，Arm将获得大量投资者支持，以达到其首次公开募股（IPO）指示性区间的最高估值——545亿美元（IT之家备注：当前约4005.75亿元人民币）。消息人士称，鉴于IPO超额认购...[详细]

　　嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布，其Neobit技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台，并已于2010年Q2完成可靠度验证，成功自工规领域迈进车规市场，未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟，持续开发先进高阶制程之OTP技术，期能针对规格要求严格之汽车电子产业客户，提供更稳固可靠的嵌入式非挥发性内存技术及制程平台导入。　　一般OTP因规格的限制，较少应用于车规市场，原因在于基于...[详细]