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美国加利福尼亚州山景城，2014年3月—亮点：·包括静态和形式验证的新一代验证技术，使性能提升了5倍·将仿真、静态和形式验证，验证IP（VIP）、调试以及覆盖率技术完整地集成到同一个产品中，提高了性能和产能·建在易于使用的Verdi3™调试平台上全新的、先进的SoC调试功能提高了调试效率·完整的低功耗验证功能，拥有自带的低功耗仿真、X-传递（X-propagati...[详细]

    历经30多年的发展后，家电行业的竞争壁垒已然构成，竞争格局也愈加明晰。家电巨头们即将步入不惑之年，家电行业所经历的不惑，是对传统业务的“回头看”，对新兴业务的“敢作为”。发展了38年的康佳，营收刚跨越300亿元门槛，欲转型为“科技创新驱动的平台型企业”，并喊出营收目标进一步扩大，计划在2022年完成1000亿元的营收目标。随着这两年康佳的快速发展，外界有了更多质疑的声音。处于“不惑之年”...[详细]

陈言日本半导体产业四十年兴衰一瞬间最近一段时间，美国政府以半导体为由惩罚中兴通讯，半导体开始进入普通读者的视野。半导体在普通读者的心里，首先是二极管或者三极管等收音机用的零部件，但实际上其分类相当广。如果按照制造技术对半导体进行分类的话，可以分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。企业不同，对半导体的分类也不太一样，日本企业通常更愿意将半导体...[详细]

1月8日，在拉斯维加斯举办的2018年国际消费电子产品展（CES）上，英特尔宣布了在未来计算研发工作中的两个重大里程碑：量子计算和神经拟态计算。这两项研究有可能帮助各行行业、科研机构以及全社会解决目前困扰着传统计算机的问题。在主题演讲中，英特尔首席执行官科再奇宣布英特尔已经成功设计、制造并交付了首个49量子位超导量子测试芯片，并介绍了神经拟态计算的前景。万物数字化正在催生结构化和非...[详细]

中国集成电路产业正处于一个快速发展阶，2017年实现产收双赢。据国家统计局最新的数据显示，2017年中国集成电路产量达到1564.6亿块，同比增长18.7%，实现总营收4335.5亿元，同比增长20.1%。而到2020年，中国集成电路产业规模将超过9000亿元，年均复合增长率高达20.8%。中国集成电路产业的快速发展得益于国家政策的大力扶持。早在2014年，“集成电路”作为关键词首次出现在...[详细]

日本一家名为Omote3D的公司将在原宿开设据称是全球首家的3D打印“照相店”。　　想要以自己的形象，或者男朋友/女朋友的形象为模板制作手办？现在你有了这样的机会。日本一家名为Omote3D的公司将在原宿开设据称是全球首家的3D打印“照相店”。在那里，顾客可以花15分钟将自己的全身外形扫描至计算机，Omoto3D随后将用3D彩色打印机打印出手办。打印的成品有3种不同尺寸可供选择。...[详细]

      On2Technologies公司宣布推出最新的硬件设计－Hantro™82701080p编码器。这个全新设计支持H.264Baseline、Main和HighProfile版本视频，以及16MpixelJPEG静态图像。Hantro8270只需最少的时钟频率需求－30fps1080p视频时只需低于250MHz－非常适合用于电池供电设备和消费电子产品的低功耗...[详细]

1、基本仪器清单20MHz普通示波器（双通道，外触发输入，有X轴输入，可选带Z轴输入）60MHz双通道数字示波器低频信号发生器（1Hz~1MHz）高频信号发生器（1MHz~40MHz）函数发生器低频毫伏表高频毫伏表普通频率计失真度测试仪直流稳压电源秒表2米卷尺游标高度尺单片机开发系统及EDA开发系统单相自耦调压器（>200W）五位半...[详细]

由于内存市场衰退冲击三星电子，英特尔借此夺回市场冠军宝座…国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。其中，英特尔成为榜首，而曾在2017~2018年蝉联榜首的三星电子，因为受到存储市场形势不佳影响无缘榜首，排在第二位。Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是...[详细]

2013年10月23日，中国北京——英特尔投资，英特尔公司的全球投资与收购兼并机构，今日在第14届英特尔投资全球峰会上，宣布向全球9个国家的16家公司投资6,500万美元，将帮助推动云、数据中心、移动技术和消费类服务领域内的创新。这些新增投资项目中包括一家中国企业——CSDN集团（以下简称“CSDN”），此次投资及同时签署的合作协议将促成英特尔平台领先的软件开发技术与CSDN的行业服务经验相...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容...[详细]

　　三星半导体（SamsungSemiconductorInc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。　　而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14纳米FinFET制程（14纳米LPC），该公司已经出货了超过50万片的14纳米制程晶圆，并将该制程的应用扩展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代...[详细]

eeworld网消息，USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布推出一款支持电力传输(PD)的全新USB-C控制器，能够简化电源适配器、手机充电器、车载充电器和移动电源的设计。赛普拉斯EZ-PD™CCG3PA控制器支持结合可编程供电（PPS）和高通QuickCharge（QC）4.0协议的PD3.0标准，使新电源产品设计能够提供优化的快速充电体...[详细]

2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设，并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。芯耀辉联席CEO，余成斌教授随着余成斌教授的加入,芯...[详细]

ASML的副总裁AnthonyYen日前表示，他们已经开始研发下一代光刻机。他表示，在他们公司看来，一旦现有的系统到达了极限，他们有必要去继续推动新一代产品的发展，进而推动芯片的微缩。据介绍，较之他们的客户三星、Intel和台积电都正在使用的3400系列，ASML5000将会有更多的创新。Yen在本周于旧金山举行的IEEE国际电子设备会议上告诉工程师，其中最引人注目的是机器数值孔径（n...[详细]