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据台湾媒体报道，台湾DRAM厂茂德科技董事会日前决议，与合作伙伴韩国海力士半导体(Hynix)签订停止合作协议书。茂德表示，未来将转与台湾内存公司(TMC)等合作。茂德甫于去年5月与海力士签署策略联盟合约，不仅延续双方既有的技术合作伙伴关系，海力士将技转50纳米世代堆叠式DRAM制程技术给茂德；海力士还斥资新台币34.56亿元，取得5.76亿股茂德私募增资股。此外，海...[详细]
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昨日，武汉东湖高新区举行了科技成果转化对接活动——中科院光电信息专场上，中国科学院5个科技成果转化项目签约武汉东湖高新区内企业，签约总额达2亿元人民币。这5个签约项目涉及电力机器人、显示系统、激光微加工装备等领域。其中，包括两名院士专家团队科研成果的落地转移转化。项目转化方式包括合作研究、技术转让、技术许可等形式。此次中科院光电信息专场活动，由武汉东湖新技术开发区管委会、中科院武汉分...[详细]
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韩媒报导，三星正在秘密研发一款整合NPU(NeuralNetworkProcessingUnit)的芯片，也就是所谓的AI芯片。消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已经可媲美苹果(A11Bionin处理器，用于iPhoneX与iPhone8系列)与华为(麒麟970，用于华为Mate10系列)的产品；而他们将在下半年推出的AI芯片，其能力则可望进一步超越竞争对手。对比于一般手...[详细]
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10月13日消息，根据DigiTimes发布的最新报道，三星正积极推进2nm工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人KyeHyunKyung此前公开表示，要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。据韩国新闻媒体MoneyToday援引的内部消息称，三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速...[详细]
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MarketWatch18日报导，瑞银(UBS)去年10月指出，现在投资区块链(Blockchain)就像是90年代中期投资因特网一样、预估到2027年将可为全球经济年产值增加3-4千亿美元。瑞银表示，就像是因特网透过电子邮件、电子商务或智能手机应用软件改变人类生活，作为基础设施技术的区块链可以通过分布式账本、智能合约、代币或身份管理为未来的颠覆性技术提供动力。日经亚洲评论17日报导，S...[详细]
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晶圆代工龙头台积电昨（27）日宣布，主导研究发展（RD）的执行副总经理暨共同营运长蒋尚义，预计于今年10月31日退休，研究发展组织自11月1日起将直接对董事长张忠谋负责。蒋尚义离开工作岗位后，除了个人退休生活的安排，也将继续担任台积电董事长顾问、列席董事会并担任咨询工作。 业界分析蒋尚义退休的意涵有二，一是台积电研发组织直接主管将由技术长孙元成担下重任，张忠谋将亲自督军台积电最重...[详细]
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”，TSE：6723）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（以下简称Intersil，NASDAQ：ISIL）今天宣布，瑞萨电子完成对Intersil的收购。此次交易使两家公司的先进技术和成熟的终端市场经验相结合，巩固了瑞萨电子作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。 代表董事、瑞萨电子总裁兼首席...[详细]
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1.概述
ITT2301AF集成功率放大器是美国CaAsTEK公司的产品，该放大器使用该公司的自调整MSAG-lite工艺。采用单电源供电，具有100%的占空比、其工作频率范围为2300～2600MHz。
ITT2301射频集成功率放大器适用在2.4GHzISM、无绳电话、无绳专用交换机和有线/无线局域网（RLL/WLL）等...[详细]
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电子网消息，据西安交大新闻网报道，近日，美国Science杂志以FirstRelease的形式发表了西安交通大学与上海微系统与信息技术研究所的合作论文——Reducingthestochasticityofcrystalnucleationtoenablesub-nanosecondmemorywriting（降低晶体成核随机性以实现亚纳秒数据存储），该工作从接收到在线发表...[详细]
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2月9日消息，据台湾经济日报报道，在DRAM芯片行业多数企业普遍看好今年市况之际，全球第二大DRAM芯片厂海力士却发出警告，认为今年DRAM芯片恐出现供给过剩。海力士也是近期全球第一家看空DRAM产业的大厂。 全球DRAM芯片龙头三星上周才公开表示，看好整体内存产业，海力士却发布警告，看法与三星大为迥异。海力士发警告，将牵动南科、华亚科、力晶以及创见、威刚等台湾内存企业发展计划。...[详细]
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CIRCL-AP和ICOST830支持从晶圆级到最终组件的先进封装今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP和ICOST830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOST830可提供集成电路...[详细]
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5月18日消息，40多年前日本还是全球半导体一哥，甚至逼得Intel都退出内存市场转向CPU，但是最近20多年来日本半导体衰落了，尤其是先进逻辑工艺上，国内能产的只到45nm级别。但是2022年日本丰田、索尼、瑞萨等8家公司成立了Rapidus公司，主要从事先进工艺研发，而且一下子瞄准未来的2nm工艺，最快2025年试产，2027年则要大规模量产，进度比业界最快的台积电、三星只慢了一两年而...[详细]
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新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。在促进国内行业发展的同时，增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的...[详细]
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电子网消息，向来爆料苹果新品都很准确的凯基投顾分析师郭明錤再度释出重磅消息，主要包含两大重点，一是2018年iPhone的网络速度因为基带芯片升级而有所提升；第二则是可望支持双卡双待，这一点很可能是为满足中国消费者所做出的妥协之举，虽然跟苹果过往的策略有所抵触，但是却将展现出更为亲民、期待满足消费者需求的品牌形象。《MacRumous》报导引述分析师郭明錤的最新投资报告指出，2018年新iPh...[详细]
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非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512KbFM24V05和1MbFM24V10，是2.0V至3.6V的串口非易失性RAM...[详细]
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