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德国硅晶圆大厂SiltronicAG4月25日公布2018年第1季(截至3月31日为止)财报：营收年增26.9%(季减0.2%)至3.274亿欧元；毛利率自1年前的23.0%升至38.1%；EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年增131%至1.223亿欧元；EBITDA率报37.4%、优于一年前的20.5%以及2017年第4季的36.8%。Siltronic指出，2017年第1季...[详细]

　　日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一)生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居...[详细]

经过多年调查，公平交易委员会11日决议通过要处罚美商高通(Qualcomm)新台币234亿元罚锾，并要求高通立即停止在台湾的违法行为，且限期两周内缴清罚款。经济部长沈荣津18日在立法院答询时表达忧虑，并指此事会对台湾产业发展会造成重大的影响，希望公平交易和产业发展之间能取得平衡。 事实上，过去经济部和财政部、环保署、劳动部都曾发生过许多政策立场不一致的情况。主要是经济部是站在招商、引进技术、...[详细]

近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

2015年3月16日最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与知名工程师格兰特今原(GrantImahara)合作的EmpowerInnovationTogether活动，即日起启动。邀请全球工程师通过各种主题与一系列的挑战与格兰特今原进行互动，在追求创意的过程中提出疑问并挑战创新。精彩刺激的Em...[详细]

3月14日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告，拟与合作方共同投资设立子公司“上海新纳微电子材料有限公司”(最终名称以实际工商登记为准，以下简称“目标公司”或“控股子公司”)开展193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目。本项目计划总投资2亿元人民币，资金来源为项目发起单位自筹。项目公司注册资本为1亿元人民币，上海新阳出资8000万元人民币，占目标公司股权的80%；邓海博士...[详细]

市场研究机构DIGITIMESResearch分析师林宗辉指出，华为(Huawei)旗下海思(Hisilicon)投入应用处理器开发历史已久，虽然初期产品架构不成熟，功耗与性能表现不成比例，但是在整体企业策略的支持，以及研发资源不断投入之下，相关产品也越见成熟。海思自2013年推出首款自有整合基频之应用处理器Kirin910后，2014年又再接再厉推出业界首款支援LTE...[详细]

电子消息，证监会网站消息，常州银河世纪微电子股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书申报稿2017年6月6日报送，证监会预先披露。根据《证券法》第二十一条和《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十八条、《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》第四十条的规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说明书（申报稿）在中国证监会网站预先披露。常州银河世纪微电子股份有限公司是一...[详细]

（编译/丹阳）尽管集成电路发展成本不断上升，厂商仍不忘初心大步向前，成绩斐然。而集成电路的成功普及很大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限，降低集成电路的成本（按功能或者性能计算）与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心，比如:缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径...[详细]

中美贸易战，美国以芯片为筹码来遏制中国高科技产业以及经济的发展。在这样的背景下，中国亟需推动自主创新，做大做强自家芯片。然而，目前中国芯片发展存在诸多症结。前些日子，任正非接受美国媒体CNN采访，在谈到华为手机定价时说：华为在定价方面在向苹果学习，把价格做高一点，市场上的其他手机品牌才有活路；如果通过降价赢下市场的话，就会破坏市场的一些秩序。可以看到，华为不仅考虑自身的手机发展，也在呵护和...[详细]

AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元，用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发，这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]

芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]

7月20日消息昨日紫光股份在互动投资平台表示，公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。此外，紫光股份称还将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。据悉，智擎600系列芯片采用...[详细]

6月5日晚间有消息称，位于无锡的SK海力士工厂突然发生火灾。据悉，发生火灾的是无锡海力士正在建设的第二工厂项目，目前受灾情况尚不明朗。值得一提的是，火灾发生地位于项目工地，对目前的生产线没有影响。2017年10月29日，SK海力士与无锡市政府就海力士新上二工厂项目签约，总投资高达86亿美元。兴建完成之后，将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆生产基地，年销售金额由目前19亿...[详细]

近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。虽然0.9...[详细]