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我们知道，如今大多数手机SoC的升级大有“例行公事”的意思：每次都是不断升级CPU、GPU、基带等等的部分，包括苹果A11也是这样的思路。9月12日凌晨，苹果全新一代智能手机iPhone8携A11处理器发布。A11在性能上有新突破，A11的单核跑分突破4000+，多核心跑分突破20万+，将直接创新高。而在此之前，高通发布芯片的时候也惯用跑分来衡量芯片的性能、手机反应速度等。不服跑个分，成为衡量...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA组件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品研发周期。基于iCE40UltraPlus的全新参考设计，进一步扩展业界低功耗、可编程行动技术解决方案，支持LoRa传输、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、讯号聚合、机器学习和图形加速处理。莱迪思资深营销总监C.H.Chee表示，全新iCE40UltraPl...[详细]

eeworld网综合报道，据日经新闻25日消息，中国紫光集团董事长赵伟国接受采访时表示，“在存储器、SystemLSI领域，是可以追上世界顶级水准的。中国半导体追上来只是时间上的问题”。赵伟国表示，中国电视面板业界的技术已提升至不输给日本、台湾厂商的水准，“半导体应该也能走上相同的道路”。赵伟国指出，“正致力于研发最先端的3DNAND快闪存储器(FlashMemory)”，而关于是否有意...[详细]

昨日晚间大基金动作不断，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）昨日（6月4日）晚间又被爆出多个重要消息，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。据集微网了解，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。如今大基金第二期正在酝酿中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。...[详细]

关于摩尔定律的有效性讨论了很多年了。在半导体行业，摩尔定律的大名无人不知无人不晓，这是Intel联合创始人戈登·摩尔在1865年提出的一个规律，最初指的是半导体芯片每年晶体管密度翻倍，性能翻倍，后来修为每2年晶体管翻倍，性能提升一倍。过去50多年来，摩尔定律一直指导着在半导体产业的发展，Intel前几年提出的Tick-Tock战略实际上也是摩尔定律的周期，2年升级一次架构，2年升级一次工艺...[详细]

中国，北京–2017年2月15日–AnalogDevices，Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布选择ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专...[详细]

10月22日，正值周末，突然“天降大瓜”，《环球时报》一则“富士康被查”的新闻冲上热搜，这是40年来首次对富士康采取重拳行动。有人表示，由此看来，富士康可能偷税漏税，或是隐形地产大鳄，而现在终于被查了。有人则表示，此举实则是敲打苹果、戴尔、惠普等厂商，那么真相究竟如何呢？重点是什么根据《环球时报》的报道，税务部门近期依法对富士康集团在广东、江苏等地的重点企业进行税务稽查，自然资源部门...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]

作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订单额出现季节性下滑，但存储芯片和逻辑芯片订单增加，加之应用材料全球服务产品事业部(AGS)以及平板显示产品事业部订单额保持增长，在一...[详细]

空气产品公司宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。除气体...[详细]

此前有消息称由于先进工艺产能过剩，台积电计划今年底将部分EUV光刻机关机，以便节省电费支出，台积电日前也回应了，表示不评论市场传闻。台积电称，本公司针对机台设备皆有年度规划，并依循计划，在不影响正常营运的前提下，进行例行维护与升级。上周来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，...[详细]

助造可再生能源领域连接新质力，推动光伏储能产业高质量发展中国，上海，2024年6月13日–第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会（简称“SNEC2024”）今日于上海国家会展中心（上海）隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业TEConnectivity（泰科电子，简称“TE”）携一站式能源解决方案亮相8.1H馆（展位号：D570）。本次展会，TE以...[详细]

eeworld网透漏：据证监会网站27日消息，5家公司首发申请过会，分别为上海韦尔半导体股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、广东香山衡器集团股份有限公司、重庆秦安机电股份有限公司、金石资源集团股份有限公司，南京圣和药业股份有限公司首发申请未获通过。主板发审委2017年第43次会议审核结果公告，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会2017年第43次发审委会议于2017年3月27日召开，上...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]