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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，清华大学王志华教授提出了许多关于产业、资本和人才的观察和观点。王志华表示，信息技术产业链目前是高度分工的，从增值服务商到电信运营商...[详细]

力晶集团4日展开企业架构调整，旗下钜晶电子更名为力晶积成电子制造股份有限公司（简称力积电），并计划明年收购力晶科技所属的三座12英寸晶圆厂，2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位，在台湾争取重返资本市场。曾为台湾DRAM产业龙头的力晶科技，自2008年起历经全球DRAM景气低潮严重亏损导致股票下柜、成功转型晶圆代工五年获利500亿元的跌宕起伏。展望未来，力晶科技创办人暨执行长黄崇仁表示，...[详细]

谈起半导体技术的发展，总是回避不了“摩尔定律”这四个字——当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18~24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体...[详细]

2021年8月31日，瑞萨电子宣布与Dialog正式合并，并且推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部本部长SaileshChittipeddi，瑞萨电子高级副总裁，汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健参加了瑞萨举办的线上说明会，介绍了瑞萨如何与Dialog实现成功产...[详细]

中航电测(300114)董事长康学军称，应变计、传感器在普通人看来比较遥远，但如果说到芯片技术大家就容易理解了。这两项技术就是采用了半导体工艺的技术，实际上也是我们国家芯片领域的两项核心技术。通过十年潜心打磨，中航电测把引进的先进技术不断吸收、消化、改良、提升，最终在这两项技术上达到了国际先进水平。...[详细]

凤凰科技讯据《财富》网站北京时间11月14日报道，高通公司周一宣布，公司董事会成员一致决定拒绝博通公司在11月6日提出的主动收购要约，理由是博通的收购要约“严重低估了高通”。但就在高通发布声明数小时后、博通迅速作出反击，称该公司“仍完全致力于”收购高通，并称博通的股东对这笔交易很感兴趣。分析人士认为，博通收购高通是志在必得，它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔...[详细]

近日，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件，包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造，并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。SEMI产业研...[详细]

电子网消息，DialogSemiconductor5日宣布以2.76亿美元现金并购总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业SilegoTechnologyInc.。10月5日公布的数据显示，Dialog、Silego的共同客户包括亚马逊、Canon、谷歌、Fossil、LG、微软、Panasonic、三星电子、nest、Sony、广达。Dialog格现有客户还包括鸿海、华为(Huawe...[详细]

东芝不仅是日本百年品牌，也是日本电子及芯片行业的巨头，NAND闪存芯片就是他们发明的，但是最近十多年来业绩不佳，17年将大部分闪存业务股权卖掉，现在自身也要被私有化了。据东芝公司消息，私募股权公司日本工业合作伙伴（JIP）为首的财团将于8月8日向东芝发起140亿美元的收购要约。此次收购要约将于9月20日完成，收购原定于7月下旬开始，但由于监管延迟而推迟。对于140亿美元的收购要约，东芝董...[详细]

编者注：英伟达股价创历史新高，华尔街纷纷倒戈，现在开始唱买入了。AI芯片想象力无限，英伟达会赢到最后吗？本文由华盛学院九叔编译，为您整理了几个AI芯片的硬件方向。GPUGPU最早是为生成基于多边形网络的计算机图形而设计的。在最近几年，由于近来计算机游戏和图形引擎领域的需求和复杂度需要，GPU积累了强大的处理性能。英伟达是GPU领域的领军者，能生产有数千个内核的处理器，这些内核的设计工...[详细]

半导体行业协会(SIA)今天宣布美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra荣获2023年SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖(RobertN.NoyceAward)。SIA每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策方面对半导体行业做出杰出贡献的领导者。Mehrotra将于2023年11月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上接受该...[详细]

据sammobile报道，在过去的两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造Tensor芯片。有传言称，谷歌可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代Tensor处理器。根据一些早期报道，谷歌TensorG3芯片将与三星SystemLSIarm合作设计，并使用三星4nm工艺代工制造。一些新料称，从TensorG4开始，谷歌可以完全内部设计其芯片，并使用台积电4n...[详细]

3月18日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降...[详细]

如今，IT的角色正悄然发生着变化。以前，IT是企业的成本中心，是业务的后端支撑平台。但是现在，IT与业务之间的联系越来越紧密，IT不仅可以促进业务的创新与发展，而且在某些条件下，IT本身就成了业务的一部分，可以给企业带来直接的经济效益。在这样的背景下，许多以IT支撑服务为主的数据中心服务提供商也开始转型为提供增值服务的数据中心服务商，而提供增值服务无可避免地就要将IT与应用更紧密地结合...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]