1.5SMC20C-AU_R2_100A1

虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球半导体营收将达4,510亿美元，年增7.5％。其中第1季预期将呈现个位数下滑，第2、3季则开始复甦并逐步上扬，第4季又呈现略为下滑的状况。台积电去年营...[详细]

不经意间，自己已经成了TI中国最“老”的人。为什么我会在这里工作了十五年？这个问题说来有些复杂，但要厘清难免思绪万千！TI与我曾经是那么遥远而唯有敬意，后来忽然就身处其间并呼吸与共。仿佛一条无形的线连结着，先是松散，继而紧密，于是就越来越牢固，难道这就是与DSP的不解之缘吗？其实，早在上个世纪八十年代后期的清华校园里，我已为DSP的闪亮登场所折服，并因而走上一条不同寻常的择业...[详细]

封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品，昨天正式向矽品提出合意并购邀约，同样也以每股五十五元，向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权，估计总收购金额高达四十亿美元（约新台币一千三百十三亿元）。日月光财务长董宏思及营运长吴田玉昨晚联袂赴台湾证券交易所发布重大讯息，宣布这项扩大收购矽品股权计画。董宏思强调，日月光提出现金扩大收购案，取决于日月光和矽品同为台湾封测同业，应积极寻...[详细]

据台湾经济日报报道，台积电正在考察合并拜访太阳能电池企业茂迪在大陆昆山工厂，以进入绿色能源企业。报道称，两家公司均表示“不予置评”。茂迪董事长左元淮不愿回应；仅表示昆山厂今年可以获利。台积电副董事长曾繁城2日在厦门表示，台积电认为大陆绿色能源市场非常大，相关投资“有可能”、“都在评估”后，“台积电拜访茂迪昆山厂”的传言随即出笼。先前市场传言台积电将以1.9比1的换股比例...[详细]

近来，芯片成为网红、热词，把半导体行业和公司送上风口浪尖。上期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，本期继续聚焦半导体产业全球领先的韩国和台湾地区，看看它们发展半导体产业的历程、现状和得失经验。（李艳霞）2017年半导体产业缔造了一项新纪录。国际研究机构Gartner研究总监GeorgeBrocklehurst表示，这项记录便是三星将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座。英特...[详细]

虽说近日壳资源个股在二级市场出现塌方式的表现，有种眼看他宴宾客，眼看他楼塌了的味道。不过，觅壳方出现了坐拥实业和上市平台的新面孔---紫光系。　　一季报数据显示，有着清华大学和教育部光环的紫光系旗下的紫光集团有限公司、北京紫光通信科技集团有限公司、西藏紫光卓远股权投资有限公司持有17家上市公司股份(剔除紫光系持有非流通股的公司)，其中，新进公司14家，远超往年持股公司数...[详细]

12月27日，展锐举办线上发布会，宣布了展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。展锐CEO楚庆在会上表示，作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。基于展锐第二代5G芯片的客户量产产品（企业供图）　　“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技...[详细]

TDK集团的超薄陶瓷基板CeraPad，其采用多层结构设计（最多支持10层），并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳的ESD保护功能，因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。CeraPad的ESD保护能力可达25kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力优于传...[详细]

凤凰网科技讯据《日经亚洲评论》北京时间12月26日报道，三星电子有望在今年成为全球最大半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔公司，后者已经把持年芯片收入第一的位置长达25年时间。三星在两股行业趋势上受益更多，一个是智能机存储能力的提高，另一个是数据中心行业的蓬勃发展。相比之下，英特尔依旧依赖PCCPU收入。今年1月至9月，三星半导体业务收入为53.15万亿韩元(约合...[详细]

世界顶级半导体巨头重塑沿海重工业城市大连基因的渐变历程　　李文一回到了她最熟悉的大连市董家沟。3年前，这里曾是一片浸透在海洋性气候中的荒芜村落。若干条土路阡陌纵横，蛰伏着一排排平庸无奇的简易民居、校舍和几乎陷入沉寂的建材和苯板工厂，以及几座夹杂的果园与池塘。土路绵延的尽头通向一片安静的高速公路，周边是那些价格低廉却乏人问津的新建“开发区”住宅公寓。这些年，当李文一的父母、亲戚和童年伙伴...[详细]

昨天的AMDFusion开发者峰会(AFDS)上，AMD与ARM摒弃前嫌，与ImaginationTechnologies、联发科、德州仪器一同，组建了“异构系统架构基金会”(HSAFoundation)。联吴抗曹合则立这件业界揣测已久的事情终于成真了。其实早有分析师指出，AMD应与ARM携手。随着移动浪潮星期，AMD与英特尔都不再专注于彼此之间的竞争，相反，都更想抢占移动...[详细]

摘要：介绍了一种基于新型FPGA的高速数字下变频的实现方法，它充分利用数字下变频的优化算法以及FPGA领域的新技术，去除由于数据速率过高而造成的各种瓶颈，极大地减少了计算量和FPGA片内资源的消耗。 关键词：数字下变频多相滤波器FPGA 在现阶段的软件无线电平台中，直接对射频（RF）进行采样还很难实现，成本上也很不合算。所以在目前的研究中，大部分都是首先将射频信号转换到中频（IF）上，...[详细]

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。针对该情况，工程师们想出了一些热管理策略：例如通过增加P...[详细]

日前，MentorICEDA执行副总裁JosephSawicki造访中国，参加一年一度的MentorForum2019北京设计技术论坛。距离Sawicki首次来中国已经有20年了，在这二十年间，Sawicki看到了中国集成电路设计产业取得的长足进步，并表示如今无论是对于中国还是全球半导体行业来说，人工智能及机器学习领域都是一个巨大的机会。“麦肯锡咨询认为，人工智能正在为半导体产...[详细]

AnalogDevices，Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布选择ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专注的渠道团队和全面的端到端支持服务，...[详细]