1.5SMC180C-AU_R2_000A1

5月9日消息，尔必达二轮竞标结果出炉，美光出线获选为尔必达援助企业。外界估计美光金援尔必达将达3,000亿日元（约合236亿人民币，37.6亿美元），正式取得尔必达要到8月以后。　　根据日经新闻报道，尔必达本周日针对二轮竞标召开经营会议，会后决议选定成为其重组的援助企业。担任尔必达重整财务管理人的坂本幸雄昨天已向东京地方法院报告上述决议。　　南科董事长吴嘉昭昨天表示，美光整并尔必达对...[详细]

意法半导体的ST8500系统芯片是市场上首款集成G3-PLCCENELECB认证协议栈的电力线通信（PLC）解决方案，目标应用不局限于智能表计，还适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智能铁路隧道和车站等工业应用。除涵盖全部的G3-PLC标准和频段外，ST8500调制解调器还为客户提供经过相关机构认证的协议库，适用于从PRIME1.3.6到CENELEC和FCC频段PRIME...[详细]

日前，中芯国际披露，公司将以1.13亿美元的对价，将所持有的LFoundry70%股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示，中芯控股合资公司LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。而江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的高科技企业。值得一提的是，中科君芯科技拥有了LFoundry的股权之后，就拥有了自己的晶圆代工产线，这样，公司就从一家Fa...[详细]

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂，市值突破新台币5兆元，当年从美国回台开公司，张忠谋透露自己有冒险犯难的精神，还曾为了1美元的差距，放弃熟悉的汽车工业，转入半导体领域，也间接促成台积电的成立。台积电进入第4个十年，晶圆代工产业已走在全球最前端，总市值突破5兆元，2016年营收及获利双双再创新高，去年获利3,342亿元。董事长张忠谋的资产也达到241亿元。张忠谋20...[详细]

三星电子，日前在第五届年度三星代工论坛（SFF2021）上公布了基于公司Gate-All-Around（GAA）晶体管结构向3纳米和2纳米连续工艺技术迁移的计划。这个为期多天的虚拟活动以增加一个维度为主题，预计吸引超过2000名全球客户和合作伙伴。在今年的活动中，三星将分享其愿景，即通过将代工业务的每个部分提升到新的水平，加强其在快速发展的代工市场的领导地位：工艺技术、制造运营和代工服...[详细]

StrategyAnalytics针对全球1300亿美元的数字和移动互联网市场发布一个重要的新“一站式”研究工具——数字媒体仪表盘数据库(DMD)服务。该服务提供跨全部的主流在线和移动类型（视频，音乐，游戏和社交网络）的媒体市场总规模，以及涵盖23个核心市场中智能手机、平板和智能电视领域关键的总目标市场数据。该数据库是业内最具成本效益和用户界面友好的数据访问工具，可用于追踪在线和移动互联网的增...[详细]

据日经报道，中国台湾监管机构很快将拥有阻止岛内科技公司出售其在中国大陆的子公司或其他资产的新权力，这是当地政府防止半导体等敏感技术泄露给中国大陆的最新举措。台湾“经济部”表示，正在修订现行法规，要求台湾公司如果计划将其在大陆的任何资产、工厂或子公司出售或处置给大陆同行或其他当地买家，必须获得批准，因为此举可能会涉及敏感技术的转让。而目前的法规只要求台湾公司将此类交易通知当局。台湾的...[详细]

越南正积极采取一系列悬赏和激励措施，以吸引外国半导体公司来该国投资，进一步推动其半导体行业的发展。河内政府承诺实施一项雄心勃勃的计划，旨在与马来西亚等亚洲竞争对手在蓬勃发展的芯片领域展开竞争。为了吸引外国半导体公司，越南承诺提供税收减免和其他优惠措施，以帮助这些公司在该国建立和发展业务。科学部长在最近的一次采访中表示，越南的国家计划将包括通过科学基金为半导体行业提供资助，并与私营科技公司如...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]

　2009年12月2日，美国加州圣克拉拉英特尔研究院的研究人员今天展示了一款处理器研究原型，在单芯片上实现了云计算机的功能，为笔记本电脑、PC和服务器的设计方式提供了众多创新的设计理念。该项研究的长期目标是为未来计算机创建目前难以置信的扩展性能，促进开发全新的应用程序和人机界面。英特尔计划明年向行业和学术界合作伙伴提供100个以上的芯片原型用于实际研究，开发全新的软件程序和编程模式。　　...[详细]

公司庆祝“携手工程师让世界不停运转”的75年历程，凸显对各地工程师的一贯承诺上海2012年12月12日电/美通社/--全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司启动了全新的亚太地区品牌推广活动，在庆祝公司成立75周年之际，为公司与工程师的亲密伙伴关系...[详细]

电子网消息，您可能会发觉每年到了这个时候，我们都会开始讨论最新的高端GPU。2017年也不例外，ARMMali团队宣布Mali-G72加入高端GPU产品系列。2017年高级移动设备GPU跟随去年Mali-G71的脚步，ARM今年在Computex2017大会上发布了基于Bifrost架构的Mali-G72，在更小面积与更低功耗的基础上，提供更强大的效能。Mali-G72不仅能应...[详细]

前几天，华为与新智元主办了“华为HiAI能力开放公开课”，很多我们的读者都关注了这次课程。于是不少读者留言或者在问答类平台邀请我们来回答，如何看待和理解这次课程。也有读者本身就是移动应用的开发者或者从业者，来询问我们到底如何将HiAI平台带来的AI开发能力与自身业务相结合，以及想要走这条“移动AI之路”，要注意哪些地方。仔细想想，这确实是一次从各方面详细解释了HiAI架构与华为提出的...[详细]

2018年4月9日，第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018C...[详细]

全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。2009年产业发展将呈现前低后高的走势，下半年会出现明显回升。今后三年，国地半导体和集成电路产业仍将实现平稳较快发展。根据SIA最近发布的数据，2008年全球半导体市场规模为2486亿美元，同比下跌2.8%，市场增速大大低于年初预测的9.2%。从五年发展周期来看，2004～2008年五年间全球半导体市场...[详细]