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电子网综合报道，近日瑞声科技发布了2017年的上半年报，业绩十分亮眼。财报显示，公司2017上半年营收达86.44亿元人民币，同比大增55%；净利润为21.27亿元，同比大增57%；每股收益为1.73元，创下历史新高。公司董事总经理莫祖权在业绩会上表示，被沽空机构狙击的事件已经告一段落，未来将投资扩大及提升光学业务，2017年资本开支从此前预计的30亿元大幅上调50%至45亿元。瑞声科...[详细]

25日晚间大唐电信科技股份有限公司发布公告称，将与高通（中国）控股有限公司、建广半导体产业投资中心、智路战略新兴产业投资中心等合作方一起，发起成立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司。集微网消息，高通将于今天上午在北京召开发布会正式对外合资公司细节，集微网记者将跟踪发布后续报道。大唐电信发布公告称，全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资参...[详细]

晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房封顶（晋华供图）一辆辆大型工程机械车来回穿梭，随处可以听到轰鸣的机器马达声……在泉州半导体高新技术产业园区（以下简称泉州芯谷）南安园区·三安高端半导体项目施工现场，一幅热火朝天的建设场景映入记者眼帘。近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：去年业界讨论最热烈就是“实体经济与虚拟经济”。最有名的是娃哈哈老总宗庆后炮轰，虚拟经济做过头了，实体经济被你们搞得乱七八糟。四天后，马云回应，“不是互联网冲击了你，是保守的思想，不愿意学习的懒性淘汰了你，是自以为是淘汰了你。”其实，在当今产业大融合的社会背景下，很难判断哪个企业是实体经济还是虚拟经济。这场产业辩论说白了就是，工业制造企业与互联网企业的地位之争...[详细]

日经新闻22日报导，关于苹果（Apple）iPhone用A系列芯片的代工订单，台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片（以下暂称A12芯片）据悉持续由台积电独吃，三星抢单失败。2015年开卖的iPhone6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食，不过2016年iPhone7/7Plus的...[详细]

国内电声元件大厂美律，23日晚间召开重大讯息说明会表示，经过公司董事会的决议，为抢占中国大陆耳机的市场占有率，并且扩大公司营运规模，将持续与中国立讯扩大合作。美律香港子公司并与立讯子公司-东莞立讯签订合资协议，将旗下100%转投资之美律电子（上海），以及美律电子（惠州）分别出售给东莞立讯，并个别取得51%的股权。美律表示，美律电子（上海）为美律子公司美律电子（香港）10...[详细]

8月23日消息，据路透社报道，昨日由两位知情人士对外媒透露，美国联邦贸易委员会（FTC）预计将于明日对“芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks”一事展开深入调查。图源路透社IT之家在今年5月报道，高通彼时宣布将收购Autotalks，该公司表示，Autotalks的技术将被整合到其辅助和自动驾驶产品SnapdragonDigitalChassis...[详细]

10月28日，先进半导体封装材料技术交流会在成都皇冠假日酒店举行。本次活动由ZESTRON和贺利氏电子（Heraeus）共同主办，重庆夏风科技参与协办。ZESTRON北亚区总经理沈剑、贺利氏电子中国区销售副总裁沈仿忠、贺利氏中国区研发总监张靖博士等领导出席会议，近百名来自华东、华南、西部等地区的重要客户应邀参会。上午9点，交流会正式开始。主办方首先发表开幕致辞，对所有宾客的到来表示热情欢迎...[详细]

降低功耗一直是开发者不断努力的主要方向之一。步入数字时代，人工智能芯片的需求在不断增长，推动着SoC设计朝着规模更大、速度更快且更加智能的趋势发展。芯片越复杂，功能越强大，功耗也随之越高，相应的，低功耗设计、功耗分析、功耗验证和功耗签核也越困难。为应对这些挑战，开发者必须通过运行现实世界的软件负载来系统级地解决这些问题，确保设计经过足够长的有效序列测试来发现漏洞。在功耗的约束下，软件驱动...[详细]

调查显示厂家高度重视生产设备及工具的防静电性能（中国，2013年6月13日）环球仪器最近向超过10,000名客户进行问卷调查，发现97%的受访者认为，在购置表面贴装生产设备时，贴片机吸嘴的防静电性能对他们来说是一项重要甚至是十分重要的考虑。因此，厂家在投资贴片机时，都要求购买百分之百防静电的吸嘴。“这个调查结果，证明静电防护管理对我们的客户是十分重要，也是客户对环球仪器贴片机吸嘴的要求。...[详细]

北京时间10月12日晚间消息，据报道，两位知情人士透露，英伟达（Nvidia）收购ARM交易最终或以失败告终，因为该交易获得监管部门批准的可能性越来越小。　　去年9月，英伟达与软银达成协议，将以约400亿美元的价格从软银手中收购英国芯片设计商ARM。如果交易能够顺利完成，按美元价值计算，这将是有史以来最大的一笔半导体交易，并这将缔造出西方最大的芯片公司。　　若该交易获得批准，将重塑全球...[详细]

新华社合肥电（记者董雪、水金辰）安徽省经信委近日印发《加快集成电路产业发展的实施方案（2017-2019年）》，简称“皖芯计划”，提出加快提升集成电路产业规模和水平，利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元。“皖芯计划”将主要以推进项目建设和培育重点企业为抓手，推动集成电路产业规模提升。方案提出，按照“实施一批、储备一批”的原则，编制年度投资导向计划，建立省级重点项目库...[详细]

电子网消息，业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，持續专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型，宣布即日起备货TexasInstruments(TI)的AM571xSitara应用处理器。此款基于ARM®Cortex®技术的处理器工作效率高，可满足现代嵌入式应用对于处理性能的迫切需求，其中包括工业通信、人机界面(HMI)、自动化...[详细]

7月4日消息，韩媒NewDaily报道称，三星电子通过了英伟达的HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产HBM内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。三星电子最近收到了来自英伟达的HBM3e质量测试PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要求，派遣负责HBM内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。据此前报道，今年3月，英伟达CEO黄仁...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营...[详细]