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　　作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　产业发展如火如荼，除了大规模的建厂潮外相关整合亦是不时发生，近日知名行业人士芯谋研究顾文军通过微博透露，中航航电与华润微电子于近日完成了股权转让协议，中航股...[详细]

默升半导体（CredoSemiconductor）,串行高速I/O技术（SerDes）的全球创新领导者，今天宣布公司荣获2017年度台积电(TSMC)开放创新平台（OpenInnovationPlatform）特别IP技术奖。“Credo作为台积电（TSMC）重要的开放创新平台OIP（OpenInnovationPlatform）合作伙伴，以其卓越的SerDes技术丰富了我们的...[详细]

据上海海关统计，2016年，上海出口集成电路1130.7亿元，同比增长8.5％。近期，总投资额高达2600亿元的紫光南京半导体产业基地暨新IT投资与研发总部项目正式宣布落户南京。此前，紫光已与成都合作，投资2000亿元打造紫光IC国际城项目，另在武汉投资197亿元持有长江存储51.04%股权。业内人士分析，中国希望在2025年能够实现满足本国市场的70%需求，集成电路国产化将进一步推进。近日，...[详细]

    根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，封测业继续保持快速增长，增速为20.8%，销售额为1889.7亿元。4月3日晚间，晶方科技（603005）披露了2017年年报。年报显示，去年全年公司实现销售收入62，878万元，同比上升22.71%，略高于公司所属封测业平均水平。与此同时，公司全年实现净利润9，569万元，比去年...[详细]

3月22日，四川经略长丰8/12英寸硅片项目在高新区板仓工业园开工建设。该项目将填补国内硅片产品空白，有效补充国内半导体集成电路产业及汽车、计算机、通讯等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片的市场需求。市委书记李刚出席开工仪式并宣布开工，市委副书记、市长何树平出席并致辞。在全国“两会”胜利闭幕、全市上下掀起学习贯彻“两会”精神热潮之际，四川经略长丰8/12英寸硅片项目的开工，对于壮...[详细]

　　广东佛山，2017年10月18日讯，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织，进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

鸿海布局东芝记忆体面临美日联合竞争。日媒报导，产业革新机构与日本政策投资银行将联手美国投资基金，以美日联合方式出资1.8兆日圆，竞标东芝存储器。日本共同通信社报导，针对东芝旗下存储器事业释股作业，包括日本产业革新机构（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ），将联手美国投资基金，以美日联合的方式出资1.8兆日圆参与竞标。报导指出，多家日本企业对于参与东芝记忆体竞标表达积极的态度，为了...[详细]

美国考虑引用国防安全法强迫企业提供数据美东时间周四（23日），美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)表示，拜登政府正在考虑援引冷战时期的国家安全法，迫使半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。雷蒙多周四在接受采访时表示，此举是为了缓解芯片供应瓶颈问题——该问题已导致美国汽车生产陷入停滞、消费电子产品出现短缺，并找出可能存在的芯片囤积行为。...[详细]

为FPGA客户将Synopsys的SynplifyPro和IdentifyRTL调试器与美高森美的LiberoSoC设计套件无缝集成在一起致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OE...[详细]

电子网消息，全球领先的高精度模拟和数字信号处理元件厂商CirrusLogic宣布推出面向Alexa语音服务（AVS）的开发套件，该套件适用于智能扬声器和智能家居应用，包括语音控制设备、免提便携式扬声器和网络扬声器等。据悉，面向AmazonAVS的语音采集开发套件采用CirrusLogic的IC和软件设计，帮助制造商将Alexa新产品迅速推向市场，即使在嘈杂的环境...[详细]

东芝(Toshiba)近日宣布自7月份开始量产应用处理器ApPLite系列IC--TZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz。用户可以控制执...[详细]

人工智能(AI)芯片为健康医疗市场带来崭新局面。为降低癌症对人类健康造成的威胁，聚焦于分子数据(MolecularData)开发的新创公司NanoGlobal与安谋国际(Arm)合力推出具备人工智能效能的系统单芯片(SoC)，协助重新定义并克服从超级细菌(Superbugs)到传染病与癌症的健康挑战。此款系统单芯片将产生高度安全的分子数据，可用于识别和分析由病原体和其他生物体引起的健康...[详细]

集微网消息，有分析师曾指出，如果摩尔定律的尽头是一堵墙，那么首先撞上去的将会是走在最前面的那个人。在10纳米制程上一延再延，连续3年迟到后，英特尔7纳米再次遭遇滑铁卢，第一批7纳米处理器上市进程被宣告延后6个月，首批7纳米客户端处理器由原计划的2021年第四季度延迟到2022年底或2023年初出货。曾经走在半导体工艺最前面的巨人，撞上了墙，尽管此时摩尔定律还未到尽头。然而还有令业界更震惊的，...[详细]

市场成长持续受到记忆体产品需求旺盛的推动，但所有其他半导体产品的整体销售也大幅增加，显示今年市场强劲的幅度…半导体产业在今年10月创下另一个新的销售纪绿，业界观察人士再度调整了2017年的晶片销售预测。根据世界半导体贸易统计(WorldSemiconductorTradeStatistics；WSTS)组织预计，今年的半导体产业销售额将成长20.6%，达到4,080亿美元以上。...[详细]

     非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布已与IBM达成代工服务协议，两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron的F-RAM半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为Ramtron推出高成本效益的新型高性能F-RA...[详细]