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德国慕尼黑/纽比贝格——2014年2月-为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司（Lantiq）宣布：已任命DanMoloney为这家私有公司的董事会成员。　在其30年的职业生涯中，Moloney在为服务于电信和家庭联网产业的企业中，担任过技术、产品和服务开发以及行政管理方面的职务。专业经验目前是SirisCapital公司的执行合伙人...[详细]

中小型公司开发高效电子产品的复杂设计需求可望解决。明导国际(MentorGraphics)近日推出三款PADS系列的EDA软体工具，新工具以中小型公司的工程师为市场目标，提供性能佳且低价位的印刷电路板(PCB)设计方案。明导国际系统设计部门业务开发总监DavidWiens表示，中小型公司的工程师面临开发更多高效设计的电子产品，但市面上低价位的PCB设计软体无法满足其需求，因此该公司开...[详细]

    日前，移动端芯片巨头英国ARM公司宣布在中国成立合资公司“安谋科技（中国）有限公司ARMminiChina”，新公司4月底开始运营。中资方持有安谋科技51%的股份，ARM持有其余49%。ARM是在移动端芯片设计的老大，在手机处理器领域占有90%的市场份额，处于绝对垄断地位。　　在美国对中国发出芯片出口禁令的当下，ARM与中国的深度合作引发市场关注，业内褒贬不一。支持方表示，此次的合...[详细]

“KLA-Tencor中国市场的订单数2016年至2017年增长了3倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂，这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会，但同时挑战也如影随形。”美国科磊公司（KLA-Tencor）资深客户合作副总裁及CMOOresteDonzella在前不久举办的媒体沟通会上表示。KLA-Tencor资深客户合作副总裁及CMOOreste...[详细]

4月11日消息，SK集团旗下的SKsiltron是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前，该公司在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆。SKSiltron将获得美国政府约7700万美元（IT之家备注：当前约5.58亿元人民币）的支持，包括投资补贴和税收优惠，以扩建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。...[详细]

在疫情得到有效防控的3月，各地迎来了一轮集中开工、签约潮，富芯半导体模拟芯片IDM项目、厦门天马G6柔性AMOLED项目、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目等多个重大项目皆在本月开工。开工、签约之外，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产……值得注意的是，集微网编辑整理数据发现，3月份开工、投产、签约且披露投资...[详细]

被动组件产业经历数次从紧缺到过剩的循环周期，在饱尝教训后，这两年产业界有志一同谨慎扩产，造就积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容三大产品紧缺超过一年，明年缺货态势可望不变，但也代表客户的成本压力仍高。2008年金融海啸，曾让不少电子次产业步入生死存亡关头，海啸过后，产业大多数已记取教训，不再进行产能竞赛，供应链「宁缺勿滥」，对扩产相当谨慎，避免陷入有量、无价的恶梦。以被动组件产业...[详细]

T—碳是中国科学院大学教授苏刚团队6年前通过理论计算预言的一种新型三维碳结构。日前，该碳结构被西安交大和新加坡南洋理工大学联合团队在实验上成功合成，证实了苏刚团队的理论预言，使T—碳成为可与石墨和金刚石比肩的碳的另一种三维新结构，从而为碳家族增加了新成员。2011年，苏刚指导博士生胜献雷，与闫清波博士、叶飞副教授和郑庆荣教授等合作，通过大量对比研究后提出，如果将立方金刚石中的每个碳原子用一个由...[详细]

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。　什么是3DIC?　　将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]

7月27日消息，美国模拟和射频芯片公司MaxLinear（迈凌科技）于2022年5月5日宣布拟以每股美国存托凭证（ADS）114.34美元价格收购NAND闪存控制芯片巨头慧荣科技。算上现金加股票，此次交易规模总计约38亿美元。收购后，迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份。26日，中国市场监管总局发布了《关于附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权...[详细]

美国华尔街（WallStreet）的一位资深分析师预测，半导体产业在经历今年的略为衰退之后，明年将恢复典型成长水准；其他市场观察家也认为明年会更好，因为PC与记忆体的需求成长，而能有今年相较持平或略微成长的表现。德意志银行（DeutscheBank）分析师RossSeymore在一篇最新报告中预测，晶片市场继今年衰退约1%之后，2017年可望有5%的成长；而资料中心将是明...[详细]

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成...[详细]

该工厂将在未来两年内将其碳化硅(SiC)晶圆产能提高16倍，以满足急剧增长的微芯片需求2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅(以下简称“SiC”)工厂的落成。以工业和贸易部科长ZbyněkPokorný、兹林州州长RadimHoliš和市长JiříPavlica以及当地其他政府要员为首的多...[详细]

本月，美国商务部宣布了对先进半导体和芯片制造设备的新的出口管制规则，进一步在阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确。多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。作为全球化程度最高的产业之一，芯片和半导体产业的发展高度依靠全球供应链，对于美国来说，死死卡住供应链，就能有效控制产业生态，达到遏制对手的目的。《华尔街日...[详细]

作为全球知名的半导体制造商，ROHM自1958年成立以来历经多年不断挑战，以独具特色的模拟电源元器件为中心，力求开发出能为社会作出贡献的产品。随着公司的稳步发展，ROHM在钻研专业技术的同时，也在努力贯彻CSV(CreatingSharedValue：创造共享价值)理念，时刻不忘回馈一方水土。近年来，ROHM一直在全世界各地开展各项社会贡献活动，努力践行企业社会责任，为社会发展尽一份绵薄之...[详细]