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摘要：本文描述了如何利用FPGA在系统中实现高精度相控发射与接收。所有的发射和接收参数PC机计算并通过ISA总线写入FPGA的。 关键词：相控阵；超声检测；电子扫查；FPGA 引言 超声检测在各种工程上有着非常广泛的应用，而且声束聚焦对于超声诊断也愈来愈重要，因为人们总是希望看到更小、更细微的组织结构，这不仅要求提高工作频率、而且要求声束聚焦。声束的聚焦类似于光束通过透镜的原理，最简单的...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

是德科技（NYSE：KEYS）宣布，秉承扎根中国、回报中国的理念，是德科技中国第四届感恩月宣布正式开始。是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生和是德科技大中华区市场总经理郑纪峰先生一并出席了揭幕仪式。【德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生】质量是产品的生命线，而产品质量保证的...[详细]

ASML去年底向Intel交付了全球第一台HighNAEUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的HyperNAEUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代LowNAEUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产...[详细]

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

IBM的几位研究人员近日公布了一份论文，论文阐述了一种所谓的电阻式处理单元（ResistiveProcessingUnit，RPU）的新型芯片概念，据称与传统CPU相比，这种芯片可以将深度神经网络的训练速度提高至原来的30000倍。深度神经网络（DNN）是一种有多隐层的人工神经网络，这种神经网络即可进行有监督训练，也可进行无监督训练，结果出来的就是能够自行学习的机器...[详细]

Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。Maxim按照与PowerchipTechnologyCorporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nmBCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月13日晚间消息，华尔街分析师日前表示，在收购高通交易遭到美国总统特朗普的阻止后，博通很可能转而收购圣何塞芯片厂商赛灵思(Xilinx)。　　本周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。　　多数分析师认为，博通将放弃收购高通，而圣何塞芯片厂商赛灵思和以色列Me...[详细]

据iSuppli公司，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。　　继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。如图所示为i...[详细]

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)昨日举行30周年论坛，董事长张忠谋对未来几年营运看法仍正向，预估半导体成长率将优于全球GDP，而台积电成长则将优于半导体产业平均，利多激励台积电早盘股价，一度冲上240元，挑战前高241.5元，维持高档震荡格局。台积电昨日举行30周年论坛，邀请包含苹果营运长JeffWilliams与高通执行长SteveMollenkopf等人到场分享未来半...[详细]

MCU（单片机）按照位数主要划分为4位、8位、16位、32位及64位，位数越多，数据处理能力越来越强，应用场景变得更加复杂。观察整个应用市场，8位和32位是两大主流，16位则处于二者之间，目前只有部分经典产品拥有存量空间。8位MCU至今已经应用了几十年，一直是无数嵌入式应用的主力，尤其是消费产品和医疗器械中的应用。2012年飞思卡尔推出号称“8位MCU终结者“KinetisL系列，近十年...[详细]

垂死挣扎了数月之后，德淮半导体（下简称“德淮”）终于穷途末路。大部分德淮员工也越来越清晰感受到这一点，春节假期至今，德淮已停工50余日且仍无复工迹象。虽然淮安政府早已对社会公告“企业可自行复工，无需经政府审批”，但德淮仍对咨询“何时上班”的员工回复称“正在等待政府审批”。而真实的情况是，“已经没钱复工了，从2019年10月开始欠薪以来，德淮已累计拖欠了员工3.5个月的工资”，多位德淮知情...[详细]

台积电3nm制程新厂确定落脚南科台南园区。南科管理局长林威呈表示，各单位均已承诺协助解决五缺问题，并确保将如期如质提供，若一切顺利，可望于2020年上半年施工。晶圆代工厂台积电3nm制程新厂9月底确定留在台湾，将在南部科学工业园区台南园区兴建，这也是全球首宗宣布的3nm投资规画案，不但领先竞争对手韩国三星与美国英特尔，也使得南科可望因此成为全球半导体先进制程重镇。由于工商业界认为台湾有「五...[详细]

2020年7月13日，全球第二大模拟芯片厂商ADI（AnalogDevices,Inc.）正式宣布，将以全股票交易的方式收购竞争对手，全球第七大模拟芯片公司MaximIntegrated，涉及交易金额达209.1亿美元，合并后的公司估值将超680亿美元（约人民币4760亿）。根据《反垄断法》，如若双方公司在全球范围内的收入超过100亿并且在中国市场收入超过4亿，那么我国相关监管部门...[详细]

根据市场研究机构IHSMarkit最新的数据显示，得益于人工智能、PC显卡市场以及矿机市场对应高性能显卡的需求的增长，台湾厂商英伟达（Nvidia）去年营收规模达到了85．78亿美元，首次成功挤进了2017年全球前10大半导体供应商，而此前排名第十的联发科则被Nvidia挤出了前十。IHSMarkit所公布的2017年全球营收前10大半导体供应商，依序为三星、英特尔、SK海力士、...[详细]