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据MITNews报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。MIT电子工程与计算科学研究生AvishekBiswas是这个项目开发的领导者，他表示：“总体来说一般的处理器的运行模式是这样的，在芯片的一...[详细]

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前正式发布了全新RTL-to-GDSII芯片实现系统Talus®1.1版本，可在最大型最复杂半导体设计上提供最快时序收敛。Talus1.1版本引入了全新的Talus®COre™技术，该技术通过利用微捷码的统一数据模型可在布线期间同时执行时序优化；此项技术的使用使得Talus1.1可提供具有更好性能和可预测性的更快整体设计收敛，从而不仅可大大...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)日前发布2014年第4季暂定财报，营收止跌回升为52兆韩元(约478.8亿美元)，其中半导体事业暨装置解决方案(DS)事业部贡献达一半以上，可说是最大功臣。据韩媒ChosunBiz报导，三星电子在1月8日发布2014年第4季暂定财报，业绩终于跌回升，营收为52兆韩元，营业利益达5.2兆韩元。韩国KDB大宇证券推估，三星电子DS部...[详细]

人工智能(AI)未来将有爆炸性成长已成为投资界和产业界的共识。副总统陈建仁6日出席“2017台湾机器人与智能自动化展”致词时表示，政府乐见业者能透过智能制造，翻转产业代工形象。机器人与智能自动化已是大势所趋，在可预见的未来，机器人将广泛应用于人类的食衣住行育乐等各方面，甚至生老病死，更是建构在智能制造、智能建筑、智能医疗、智能城市的要素上。矽谷创投业者表示，要找到有未来价值、有爆发潜力的新创公司...[详细]

国内年度半导体业展会盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」(SEMI)台湾区副总裁何玫玲表示，此次展览规模，创下历年最高纪录，总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位，参展厂商和参观人数则突破四万。比起去年，何玫玲直言，今年展览买气强旺，买主洽谈会共约六十场，这是往年没有发生的现象。何玫玲分析并解释说，买气旺盛，应是国...[详细]

　　新华社福州4月22日电（记者朱基钗、黄鹏飞）在首届数字中国建设峰会开幕之际，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平发来贺信，向峰会的召开表示衷心的祝贺，向出席会议的各界人士表示热烈的欢迎。　　习近平在贺信中指出，当今世界，信息技术创新日新月异，数字化、网络化、智能化深入发展，在推动经济社会发展、促进国家治理体系和治理能力现代化、满足人民日益增长的美好生活需要方面发挥着越来越重要的作用...[详细]

要真正切入新市场，就要找到这里的需求点，找到技术能够应用的地方。利用自身在物联网、人工智能等前沿技术优势，服务于内地相关企业及产业链。近几年，媒体上提到HTC的几乎都是“坏消息”。这个在智能手机时代创下过辉煌战绩的品牌，如今深陷唱衰声中。在它背后，曾经风光无限的台湾电子业似乎也走到了拐点。作为个人电脑时代全球重要的“科技岛”，电子业一度是台湾经济最强劲的引擎。但如今，它在智能手机时代日渐“失...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

1月16日，旷达科技披露了《关于收到NexperiaB.V.资本化方案遴选结果通知的公告》。NexperiaB.V.是以建广资本为代表的中国资本并购恩智浦剥离出来的标准产品业务，是中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案。NexperiaB.V.中文名安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”），建广资产与WiseRoadCapitalLtd于2017年2月7日对安世半导体...[详细]

    据中国证券网报道，自工信部网站获悉，电子信息司副司长吴胜武于3日带队赴上海开展了虚拟现实（VR）产业发展情况调研。调研组一行参观了上海科技大学虚拟现实与视觉计算中心，了解了向内环视光场拍摄系统、360全景3D视频直播、实时3D采集显示系统等虚拟现实技术研究与应用情况等。　　吴胜武表示，工信部电子信息司将从加强虚拟现实产业发展顶层设计、支持核心关键技术研发、丰富产品有效供给、加强标...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

2013年11月5日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《9月份北美地区PCB市场调研统计报告》，报告显示9月份的销售量和订单量增长缓慢，致使订单出货比滑落至0.98。增长继续低迷2013年9月份北美地区的PCB总出货量，与去年同期相比，下降0.7%。年初至今的出货量与去年相比，仍然是负增长，但稍有改善为-3.5%。9月份北美地区PCB订单量同比增长3.1...[详细]

市场传出苹果Mac电脑中央处理器要跟英特尔说掰掰！业界人士指出，苹果若自行开发Mac的处理器，为苹果代工芯片的台积电可说是大单在握，旗下提供设计服务支持的创意也可望分一杯羹。受到相关消息影响，台积电ADR周二早盘跳空开高报43.65美元，大涨2.5％，英特尔虽也反弹报49美元，但涨幅落后大盘。据外电报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑中使用自行设计的处理器，取代目前采用的英特尔...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，推出新的符合JEDECMO-137variationAB和AE的16pin和24pin版本，扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。VishayDale薄膜网络电阻提供隔离式，共用末位pin脚和定制的电路，电阻相对公差为±0.025%，相对TCR低至±5ppm/℃，可实现比竞争器件更高的精度。今天发布...[详细]

近日，中国集成电路知识产权联盟秘书处纲正知识产权中心发布了《集成电路专利态势报告(2018版)》。该报告分别从集成电路总体、DRAM领域、FPGA领域、光刻设备领域这四个方面，分析了各个领域的专利态势。集成电路总体专利态势首先来看集成电路总体的专利态势，据报告显示，集成电路领域专利申请量态势逐年增长。2010年-2015年间年均增长率5.89%，其中2015年增速最高，达到...[详细]