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2018年4月18日，唯样商城、信和达电子与京东商城三方战略合作协议签署仪式在北京京东总部大厦隆重举行，信和达电子副总裁马丽华、唯样商城总经理吴兴阳、产品总监刘芷妤、运营总监唐培钿以及京东电子文娱事业群-智造业务部总经理苏祥龙、整合营销部经理王晨晨、供应链业务采销经理耿红岩、苏存广、刘杰等人共同出席了本次签约仪式。（图：京东、信和达、唯样三方合作签约现场）京东智造业务部苏祥龙总经理...[详细]

恩智浦半导体公司日前公布了截至2024年6月30日的营收，季度营收为31.3亿美元。“与我们的指导一致，我们所有重点终端市场的表现都符合我们的预期。凭借我们第二季度的业绩和第三季度的指导，恩智浦已成功渡过业务的周期性低谷，我们预计将恢复连续增长。我们将继续管理我们能控制的事情，使恩智浦能够在充满挑战的需求环境中实现弹性盈利和收益。”恩智浦总裁兼首席执行官KurtSilver表示。...[详细]

先进工艺需求强劲推动业绩增长(2020年半年报财务摘要)：Ÿ二季度实现收入人民币62.7亿元，上半年实现收入人民币119.8亿元，季度及上半年收入同创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计变更，季度和上半年收入同比增长分别为55.3%和49.8%（见备注）。Ÿ二季度经营活动产生现金人民币10.0亿元，上半年经营活动产生现金人民币21.5亿元，同比分别增长54.9％和163...[详细]

2022年7月，中国计算机学会召开了首届芯片大会，以“构建芯生态、链接芯未来”为主题，邀请了海内外学者、研究人员和企业，共同探讨芯片的发展趋势。大会主席、中国工程院院士孙凝晖在致辞中表示，希望大会能成为产学研交流的平台，并搭建起“四个桥梁”，即计算机相关学科交叉融合的桥梁、计算机学科和集成电路学科的桥梁、芯片学术界和产业界的桥梁、中国芯片和海外芯片交流的桥梁。英特尔研究院副总裁、英特...[详细]

北京时间17日凌晨，美国仙童半导体公司(FairchildSemiconductor)周二表示，已拒绝了中国华润集团旗下华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，原因是担心美国监管机构可能以担忧国家安全为由拒绝批准交易。此举突显了中国企业和投资者在寻求收购美国科技公司时所面临的挑战。仙童半导体在向美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件中表示，这起交易有很大可能...[详细]

电子网根据中芯国际公告，公司于2017年9月7日，根据2014年购股权计划有条件授出合共187.5万份购股权以认购普通股，其中首席执行官赵海军获授168.75万份购股权，而副董事长兼非执行董事邱慈云则获授18.75万份购股权。行使价为每股7.9港元，有效期十年。公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出187.5万个受限制股份单位，当中将授予赵海军的受限制股份单位为168.75万个及将授予邱...[详细]

2020年3月上旬，在COVID-19大流行开始关闭全球经济的几天之前，柯特·西弗斯（KurtSievers）被提名为NXP半导体的总裁兼首席执行官。日前，麦肯锡的AbhijitMahindroo，SvenSmit和AnupamaSuryanarayanan与Sievers谈了COVID-19危机，恩智浦不断发展的战略以及半导体行业的未来所带来的挑战。麦肯锡：您的第一天就是花在处理...[详细]

英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真，恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。全球半导体业大整并，对台积电而言原本应是老神在在，因为除了英特尔和三星，几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户，不管上头怎么并，都需要台积电的晶圆代工火力奥援。唯独此次传出英特尔有意出手，对台积电而言将是最糟的结果。博通和高通原本都是台积电重要大客户，两家公司整并案子正在火热进行中，此次突...[详细]

中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)宣布与华为(Huawei)、高通(Qualcomm)以及比利时研究机构Imec成立合资公司，开发14奈米制程技术；这家命名为中芯国际集成电路新技术研发有限公司(SMICAdvancedTechnologyR&D)的合资企业，预计在2020年能开始于中芯的晶圆厂量产自家14奈米制程。事实上到2020年，包括英特尔(Intel)、三...[详细]

SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]

业界最新传出，台积电7nm制程获得华为海思麒麟980肥单，本季开始量产；海思内部则对此一传言不予证实。业界人士分析，三星在7nm制程直接进展到极紫光(EUV)版本，由于是业界首度采用EUV机台，在设备调教及制程研发上须花较多时间，导致三星进度不顺。反观台积电选择先推无EUV的7nm制程，原先市场认为三星以较为先进版本超车，但现在各大客户对EUV制程抱持保守态度，让台积电抢下更多订单。先前供...[详细]

　　今年半导体圈一个重要的变化就是内存价格的飞涨，任何一个资深的投资人士都对价格上涨有狗鼻子一般的灵敏，因为不管是什么产品如果价格在短期内暴涨，那么提供这个产品的公司会大大收益，而如果这个公司又是上市公司的话，就意味这股价也会随之大涨。我们今天来看看收益于这波行情的龙头股——美光　　二，上涨的原因　　2018财年Q1美光营收之所以环比增长11%，主要是受惠于市场对手机、服务器和SSD产品的...[详细]

英特尔(Intel)透露了明年底将推出第一款准备商用的神经网路处理器之计划，不过有分析师质疑，该公司想在人工智能(AI)领域从Nvidia的Volta绘图处理器(GPU)架构手中收复失土，恐怕为时已晚。该款英特尔神经网路处理器的代号为SpringCrest，性能号称是该公司第一代神经网路处理器LakeCrest的三至四倍。在上周于美国旧金山举行的该公司首场AI开发者大会上，英特尔副总裁...[详细]

电子网综合报道，继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后，三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道，三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉，和第一代10nm工艺相比，三星第二代10nm工艺的产能提高了30%，有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]