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据韩联社报道，韩国信息通讯技术部门周二表示，韩国将在未来5年内投资2.2万亿韩元（约合130亿元）开发核心人工智能（AI）技术，以在2022年前成为该领域的全球巨头。　　根据科学和信息通信部宣布的计划，韩国政府将牵头制定一个包括研发在内的国家人工智能计划，以加入世界强国的行列。　　韩国第四次工业革命总统委员会主席ChangByung-gyu表示：“政府认为，通过与私营企业联手，获得人...[详细]

能源危机已经不再是为危言耸听的话题，面对能源供应短缺、物价上涨状况，能源的获取将直接关系到我们的生活与生产活动。于是我们关注新能源的发展，关注光伏产业的发展。从最初试探性的开展，例如：2009年3月23日财政部联合住房城乡建设部发布了《太阳能光电建筑应用财政补助资金管理暂行办法》、《关于加快推进太阳能光电建筑应用的实施意见》，开始展开对光伏建设行业的支持，实施“太阳能屋顶计划”，开展...[详细]

数字化时代，AI已经成为全球的焦点。尤其是近年来，以ChatGPT为代表的生成式AI引发全世界关注，各行业领域都掀起了对人工智能领域的讨论热潮，同时也促进了AI应用在多元领域的规模化扩张与交叉运用，AI正在重塑行业。作为英特尔的紧密合作伙伴，惠普受邀出席了英特尔于12月15日举办的以“AI无处不在，创芯无所不及”为主题的新品发布会及AI技术创新派对，分享了其在AIPC大时代下的...[详细]

MathWorks宣布，该公司在Gartner的《2020年数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中被评为领导者。Gartner对MathWorks的前瞻性和执行能力进行评估后，将该公司定位为2020年度领导者。MathWorks首席战略师JimTung表示：“对我们来说，被认可为数据科学和机器学习领域的领导者，证明MathWorks能够提供解决AI挑战的全方...[详细]

美国硅谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩，其大量生产时程总是似乎快要来临，却一直没有实现──至少不是在硅谷。相对于半导体大厂如英特尔(Intel)在每个制程节点持续使用的传统块状CMOS技术，FD-SOI制程对大多数美国设计工程师来说算是「新玩意儿」，而且是「舶来品」，而FD-SOI的生态系一直尚未成形，也是反对者不考虑该技术的主要理由，他们永远不想赌...[详细]

中国上海，2017年4月20日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布恩智浦（中国）管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。商...[详细]

台湾IC设计服务(ICDesignService)产业可区分为矽智财(SiliconIP；SIP)、委托设计(Non-RecurringEngineering；NRE)、制造服务(TurnkeyService)3大业务领域。其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标准元件为研发主力，后期方有针对特定功能矽智财开发业者浮出台面。委托设计领域业者则以协助客户整合矽智财，进而完成晶片...[详细]

电子网1月27日报道（记者张轶群）25日，高通在北京举办技术峰会，以一种极其少见的“阵仗”邀请了几乎所有重要的中国合作伙伴，包括中芯国际、中国移动、联想、小米、OPPO、vivo、中兴等一众大佬悉数登台助阵，携手绘就5G共赢之路的蓝图。此刻的高通，既面临欧盟以及台湾地区反垄断罚款，又身处竞争对手恶意并购的漩涡之中，而在这个寒冷的冬天里，来自中国伙伴的支持和力挺，给予了高通足够的温暖。...[详细]

人事全非▲中芯国际董事长江上舟（左）过世，执行长王宁国（中）被拔去执行董事职务，行政长官关悦生（右）等高阶主管可能总辞。这张数月前的高层合影难再见。（记者宋丁仪摄）　大陆半导体龙头企业中芯国际董事长江上舟才于日前过世，旋即爆发高层严重内斗。6月30日中芯国际CEO王宁国，在大股东反对下被拔去执行董事职务退出决策核心，据了解，大股东拟提名现任营运长杨士宁接任，王宁国拟于下周偕商务...[详细]

摘要：总线型低压差分信号（BLVDS）是一种性能优良的物理层接口标准。本文介绍一种基于总线型LVDS的通信系统方案，以及利用FPGA芯片实现系统核心模块的设计方法。该方案可广泛使用在高速通信领域，具有较高的应用价值。 关键词：BLVDSFPGA串化解串高速通信 低压差分信号LVDS（LowVoltageDifferentialSignal）是由ANSI/TIA/EIA-644...[详细]

电子网消息，2017年12月12日，在第四届世界互联网大会互联网之光博览会首日，澜起科技偕同清华大学及联想数据中心业务集团、百敖软件等津逮®生态系统合作伙伴召开发布会，发布了津逮®服务器CPU及平台的关键技术、服务器产品商用计划和生态系统，开启了津逮®平台商用化之门。津逮®是澜起科技开发的面向数据中心的新型安全可控解决方案，融合了澜起科技混合安全内存模组（HSDIMM®）技术，清华大学可重...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月30日，杭州士兰微发布2017年三季报，公司今年前三季度实现营业收入20.16亿元，同比增长17.2%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长122.71%。每股收益为0.11元。此前，士兰微发布三季度业绩预告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比会增加100%至130%，这与实际数值较为一致。今年以来，士兰微产能逐步释放，产品结构进一步优化，...[详细]

MathWorks今日发布2010b(R2010b)版MATLAB和Simulink产品系列。此版本中扩展的工具和功能集包括：•MATLAB中的新通信系统设计功能•自动化PID控制调整•GigEVision硬件标准支持•增强的Simulink和Stateflow支持创建可重用的模型R2010b还引入了SimRF，这添加了R...[详细]

随着未来台积电最先进的5奈米、3奈米先进制程在南科生产，南台湾将超过新竹、台中，成为台湾最大半导体群聚，占台积营收比重更将超过50%。这一切都要回到17年前，如果，当时的台积电副总经理林本坚抗压性弱一点，这些成果可能将不复存在......金庸第一本小说《书剑恩仇录》有个武当派高手，外号叫「绵里针」，他是金庸创造的第一个人物，据说是拿报社专门催他稿的老编辑为原型。是一个平...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]