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意法半导体（ST）日前公布了2024年一季度财报，营收34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元。ST总裁兼CEOJean-MarcChery表示，与去年同期相比，第一季度收入下降18.4%，净利润下降50.9%。不过尽管营收下滑，ST依然坚持25亿美元左右的资本支出，以满足未来制造战略需求。如图所示，按照产品线划分，包括MCU、数...[详细]

芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业，然而，从AMD剥离出的美国芯片代工商——格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO近日表示，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。　　全球第三大芯片代工企业格罗方德上周在纳斯达克(15498.3885,50.27,0.33%)上市，市值超过250亿美元。该公...[详细]

据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显示，苹果通过合同签署的方式，...[详细]

全新DesignWareIP开发套件和定制化子系统加速了原型设计、软件开发及在SoC中集成IP。美国加利福尼亚州山景城，2014年6月—亮点：•该项名为“IPAccelerated”的IP加速计划以全新的IP原型设计套件、软件开发套件和定制化IP子系统扩展了Synopsys领先的IP产品组合•DesignWareIPPrototypingKits原型设计套件包含一...[详细]

电子网综合报道，受《国家集成电路产业发展推进纲要》发布等利好政策的影响，近年来中国集成电路产业正在掀起一轮发展热潮。据统计，目前国内主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。未来新增加12英寸晶圆产能将超过每月90万片。可以说，中国正是全球在集成电路产业上发展最快的区域。受此影响，中国对于各类型的高素质集成电...[详细]

纽约城市学院(CCNY)的发现与创新中心和物理系宣布创造了一种新型磁性准粒子，它是通过将光耦合到一叠超薄的二维磁铁上产生。这一突破则是跟德克萨斯大学奥斯汀分校合作的成果，其为通过确保材料与光的强烈互动来人工设计材料的新兴战略奠定了基础。CCNY物理学家VinodM.Menon说道：“用磁性材料实施我们的方法是一条实现高效磁光效应的有希望的道路。实现这一目标可以使它们用于日常设备如激光器...[详细]

半导体业大厂英特尔(Intel)预计在26日美股收盘后公布2018年第2季财报，预期数据中心部门营收将大幅增长，客户运算部门营收将小幅增长。在过去4季，该公司的财报表现皆优于分析师预期。FactSet调查分析师对Q2财报预期：·经调整后每股纯益为0.97美元，优于季初预测的0.81美元·营收预测为167.8亿美元，优于季初预测的155.5亿美元...[详细]

台积电即将于今日召开法说会，美系外资18日报告预期台积电第2季营运持平，并重申2018年营收年增10~15%目标不变；美系外资也认为，加密货币需求稳定性、苹果2019采用EUV技术、10纳米营收以及联发科强劲动能是否为移动业务带来变化，将会是明日法说会的四大关键重点。美系外资预估台积电第2季营收将会落在0-2%，随着库存补货潮开始，联发科、NVIDIA、加密货币热潮将抵销苹果订单淡季走势，...[详细]

eeworld网消息，据彭博社报导，消息人士透露，为竞购东芝旗下的存储器芯片事业，台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商，以取得银行联贷。 报导指出，鸿海规划向每家银行贷款30亿美元，不过最终联贷规模及条件仍在谈判中，都可能再出现变化。 针对上述报导，鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示，最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。外媒日前也曾报导，鸿海有意联合...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

据国外媒体报道，英特尔被用于微软的HoloLens增强现实头盔的Atomx5-z8100pSoC宣布停产。 微软HoloLens是目前最强大的MR混合现实设备，其全息影像体验令人感到印象深刻，但其有着高昂的售价和面向开发者、企业级市场的暂时局限性。Atomx5-Z8100PSoC是HoloLens设备中内置的处理器芯片。最近，英特尔宣布正在面向消费者市场停售该芯片，具体原因...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做努力。众所皆知，台积电这几年营运突飞猛进的秘...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)与外延矽晶圆(epitaxialsiliconwafer)出货量将达10,042百万平方英寸；2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。SEM...[详细]

SemiAccurate日前发布消息报道称，苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划，准备收购某一芯片工厂，自己生产芯片。根据最新消息显示，苹果此次即将收购的芯片工厂很可能来自芯片制造商GlobalFoundries。据透露，Globalfoundries已花费60亿美元在纽约萨拉托加县建立了一个新型的半导体工厂――Fab8，目前该工厂已经建成，随时可以为智能手机以及平板电脑生产顶级的芯片。...[详细]