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摘要:延续2017年缺货、涨价的势头,今年MOSFET、二极管、电阻、电容等元器件纷纷涨价,而缺货涨价可能推动厂商进行产业升级。延续2017年缺货、涨价的势头,今年MOSFET、二极管、电阻、电容等元器件纷纷涨价,背后的主要原因为供不应求,市场需求暴增、上游原材料缺货涨价。据悉,二线晶圆代工厂向台积电看齐,推动晶圆代工价格上调,这很可能推动元器件价格再次调高。富昌电子元器件市场行情2...[详细]
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日前,上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲,以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会(CCIC2021),并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示,只有经过硅验证的IP,才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]
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受益虚拟货币热潮,因应显卡缺货问题,传出虚拟货币客户采用远端服务器控制芯片(BMC)替代GPU,信骅BMC急单拉货,第2季营收挑战双位数成长,营运优于市场预期。由于全球显卡市场随虚拟货币的爆涨出现供不应求,GPU大厂AMD、Nvidia一卡难求,部分挖矿主将脑筋动到BMC上,由于BMC具有GPU类似并行运算功能,市场传出部分虚拟货币客户将系统改采BMC取代GPU,信骅可望受惠虚拟货币热潮,...[详细]
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昨天联发科发布公告,与100%之子公司晨星半导体股份有限公司合并:第二条第11款1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):合并(简易合并)2.事实发生日:2018/4/273.参与并购公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份标的公司之名称:联发科技股份有限公司(存续公司)4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股份之交易对象):晨星半导体...[详细]
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北京时间7月19日消息,美国芯片法案正在推进中,立法草案显示,这项为美国半导体制造业提供520亿美元(约合人民币3500亿)补贴的法案将设置所谓“护栏”,若公司在中国等国家建设或扩建半导体制造工厂,或将无法获得补贴。美国芯片法案近日有新的进展,预计最快于周二在参议院进行投票,细节仍在讨论中,设置“护栏”旨在确保中国等国家不会受益。据悉,英特尔等公司一直在鼓励立法者放宽与中国开展业务的...[详细]
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关于在经济上重新设立空壳公司和资产减损责任的诉讼仍然继续。2014年9月29日,纽必堡讯——英飞凌科技股份公司已与奇梦达股份公司破产管理人达成庭外和解,通过支付约1.35亿欧元和解金,解决所有争议——但尚待判决的关于在经济上重新设立空壳公司和资产减损责任(“差价责任”)的诉讼除外。此外,英飞凌将以1.25亿欧元收购奇梦达股份公司的所有专利。现在达成的和解结束了英飞凌与奇梦达破...[详细]
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日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布,自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7~10天。目前尚未确定起火的根本原因。瑞萨电子的那珂工厂(4月18日) 3月19日,那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火,生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示,“从火灾之后的惨状到复工花了一个月,这是一个奇迹”。该厂房4月17...[详细]
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早在5月,美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区,并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计,这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造,在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心,这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分,以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]
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包括KLA-Tencor、NovellusSystems与Teradyne等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。在此同时,EDA供货商CadenceDesignSystems的第三季财报结果则是表现亮眼,该公司表示第四...[详细]
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据路透社报道,台积电预计周四公布的第一季度净利润下降5%,全球经济不景气削弱了从汽车到高级计算等各种领域的半导体需求。台积电是全球最大的代工芯片制造商,也是苹果公司的主要供应商,其1月至3月期间的净利润预计为1925亿新台币(IT之家备注:当前约433.13亿元人民币),低于21位分析师的平均值。资本投资信托公司CapitalInvestmentTrust...[详细]
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“如今,产业链全球化的趋势并没有被逆转,世界上也没有一个国家可以生产所有的产品部件。”吴奕捷表示,“中国应继续推动产业链全球化,与其他国家共同推动科技创新发展与交流。” 近期,美国科技股遭逢“技术性熊市”,与政策性因素密不可分。 当地时间11月19日,美国半导体指数(SOX)大跌3.86%,其中芯片股美光科技(MU.O)大跌6.62%,英伟达公司(NVDA.O)股价暴跌1...[详细]
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据悉,台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始,使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片,并于2012年批量投产。 联电CEO孙世伟(Shih-WeiSun)表示,这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术,是联电与日本尔必达、台湾力成科技(PTI)共同研发完成的。这次三方合作汇聚了联电的制造技术、尔必达的内存技术和力成的封装技术,并在3DIC方案中整合了逻辑电路和DRAM...[详细]
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作为百亿美元级别的行业,半导体材料的市场规模不算很大,但其内部材料种类繁多,单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%,是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度晶体,且储量丰富、价格低廉,故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,并发挥着重要的行...[详细]
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在全球新兴汽车半导体领域,当前外界多关注于NVIDIA、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等芯片大厂发展动态,惟从美国半导体厂赛普拉斯(CypressSemiconductor)产品开发动向,也显示该公司正积极布局新兴汽车半导体市场,除已获得丰田汽车(ToyotaMotor)畅销车款合作供货青睐,与一线汽车零组件供应商如博世(Bosch)与Continental等也建立起密切合作...[详细]
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近日,英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》,展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下,在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告,彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者,不仅致力于推动自身的创新发展,还深度聚焦本地生态,协同本土伙伴,持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]