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LeadingEdgeEquipment公司，一家为硅片制造提供新技术的美国公司，日前宣布已获得760万美元的融资。A轮融资由PrimeImpactFund牵头，而之前的投资者CleanEnergyVentures和DSMVenturing跟投。该公司的技术生产无切口的单晶硅晶片。据称，该公司的设备能够将晶圆成本降低50%，将商用太阳能组件功率提高7%，并将排放降低50...[详细]

2月9日商务部网站公告显示，收到联发科和晨星半导体关于解除2013年第61号公告（以下简称《公告》）附加的限制性条件的申请，经过审查，商务部决定解除《公告》附加的限制性条件。这意味着，这桩历时6年（自2012年联发科宣布并购晨星起）之久的收购案终于可以完成了。2012年联发科宣布并购晨星，因双方在大陆电视芯片市场份额超过七成，在面对商务部的审查时，得到了限制性的批准。据商务部当时要求，联发...[详细]

导读由于行业技术含量较高、离消费者距离较远，此前，芯片行业并未像互联网行业一样引起投资人的大量关注。四月中旬以来，受美国制裁中兴事件的影响，芯片投资在国内引起热潮。阿里巴巴、恒大等企业纷纷进军芯片和集成电路产业，千亿规模的国家集成电路产业投资基金二期也正在募集中。但在硬币的背面，芯片投资也面临诸多无奈。在四月底的一次论坛上，金沙江创投董事总经理朱啸虎感慨，“我们不是不投芯片，之前我们投了好...[详细]

据经济之声《交易实况》报道，最近国际半导体协会（SEMI）数据显示，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座，其中，有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业，此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计到2019年将达到预定产能。晶圆是指硅半导体的集成电路制作所用的硅晶片，因为它的形状是圆形的，所以把它叫做晶圆，在硅晶片上可以...[详细]

摘要：在空间太阳望远镜的在轨高速数据处理中，运算时间是影响系统性能的重要环节之一。利用FPGA丰富的逻辑单元实现快速傅里叶变换（FFT），解决了在轨实时大数据量图像处理与航天级DSP运算速度不足之间的矛盾；利用溢出监测移位结构解决了定点运算的动态范围问题。经过实验验证，各项指标均达到了设计要求。 关键词：FFTFPGA蝶形运算 空间太阳望远镜项目是我国太阳物理学家为了实现对太阳的高分...[详细]

台积电继以7纳米独揽苹果下世代处理器代工订单后，被视为最赚钱的28纳米制程，也独家拿下日本微控制器（MCU）龙头瑞萨（Renesas）最先进的车用微控制器大单，为业绩加分。这也是台积继获比特大陆逾10万片挖矿芯片订单后，在车用领域获重量级芯片厂青睐，凸显台积在移动装置、高速运算电脑、车电和物联网四大领域，都掌握市场先机，为业界代工首选。台积电通吃瑞萨车用微控制器大单，让外界对台积电进...[详细]

消费性IC厂松翰（5471）2018年将全力冲刺光学识别芯片（OpticalID，OID），松翰预计在2018年全面推出第四代产品，读写识别速度可望大升级，法人预计，松翰产品将瞄准消费性、金融机构等应用市场。松翰在光学识别芯片市场已经耕耘多年，第三代以前的芯片产品仅能应用在教育的点读产品，大多应用在有声书类别，只要将嵌有光学识别芯片的读写笔，点在印有感应装置的图画书上，就可以透过书中内建...[详细]

据RecordJapan网站报道　日本半导体巨头瑞萨电子22日否定了关于日本媒体报道的大规模裁员以及接受增资等消息，瑞萨电子表示，这些信息均不是出自官方，目前还未作出决定。　　据悉，日本媒体曾于当天报道称，瑞萨电子计划年内大规模裁员6000人，同时将接受来自第三方的500亿日元增资，强化财力。早在2010年，瑞萨曾因年度亏损巨大，进行过一次大规模的裁员。（见瑞萨年度预亏近10亿...[详细]

ICInsights日前对33类集成电路发布预测，数据显示，NAND闪存、DRAM、计算机CPU和嵌入式MPU等市场2020年将保持增长，但采购方依然谨慎。图1显示了2019年33种IC产品类别的增长率以及ICInsights对2020年的预测。预计今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善，但不会有太大的改善。以NAND为首的8个产品类别预计今年的销售额将增长27%。...[详细]

　近几年来，中国的光伏产品制造业得到了迅猛发展。2001年，我国太阳能电池产量仅3MW，到2009年，产量已经超过4000MW，占全球总产量的40%，居全球首位，而产能达到8000MW。　　培育国内市场迫在眉睫　　太阳能电池制造业的迅猛发展也带动了其上游硅材料行业的发展。大批企业及资金不断涌入太阳能级硅制造业。2009年10月，国家发改委等10部委下文将多晶硅行业列入产能过剩行...[详细]

电子网综合报道，随着全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体销售市场规模稳定增长，预计2017年全球半导体市场规模有望增长至3465亿美元。分区域来看，亚太地区主导地位日益显著，占全球市场的比例有望保持在60%。全球半导体市场主要分布于美洲、欧洲、...[详细]

ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿...[详细]

北京时间3月23日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股(IPO)之前提高收入。目前，超过95%的智能机都使用了ARM的芯片架构。多名业内高管和前员工表示，ARM最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值...[详细]

据物理学家组织网站报道，超导性是一种神奇的性质：超导体可以传输电流而不会产生任何电阻，于是也就不会有电力损耗。在某些尖端领域，这种技术已经开始得到应用，比如在核自旋断层设备或粒子加速器中充当磁体。然而，要想获得超导性，超导材料必须被冷却到非常低的温度才可以。但就在去年，一项实验在这方面取得了突破。借助短波红外激光脉冲照射钇钡铜氧化物(YBCO)，研究人员首次成功地制成室温下的...[详细]

台湾电机电子工业同业工会(TEEMA)日前发表「2010年中国大陆地区投资环境与风险调查」报告；从2000年伊始，电电公会就以「城市竞争力」、「投资环境力」、「投资风险度」、「台商推荐度」的「两力两度」评估模式，探析中国大陆台商投资密集城市的投资环境与投资风险，希冀藉由此报告的「城市综合实力」排行，提供台商布局中国大陆，经略海峡两岸投资之参鉴。TEEMA表示，该公司所发行的风险调...[详细]