TLE2062BMFKB

TLE2062BMFKB放大器基础信息：

TLE2062BMFKB是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, LCC-20

TLE2062BMFKB放大器核心信息：

TLE2062BMFKB的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.03 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，TLE2062BMFKB的标称压摆率有3.4 V/us。厂商给出的TLE2062BMFKB的最大压摆率为0.73 mA，而最小压摆率为1.8 V/us。其最小电压增益为500。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，TLE2062BMFKB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1300 kHz。

TLE2062BMFKB的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。TLE2062BMFKB的输入失调电压为5000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

TLE2062BMFKB的相关尺寸：

TLE2062BMFKB的宽度为：8.89 mm，长度为8.89 mmTLE2062BMFKB拥有20个端子.其端子位置类型为：QUAD。端子节距为1.27 mm。共有针脚：20

TLE2062BMFKB放大器其他信息：

TLE2062BMFKB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLE2062BMFKB的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。

其属于微功率放大器。TLE2062BMFKB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：S-CQCC-N20。TLE2062BMFKB的封装代码是：QCCN。

TLE2062BMFKB封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。TLE2062BMFKB封装引脚的形式有：CHIP CARRIER。其端子形式有：NO LEAD。座面最大高度为2.03 mm。