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TLE2061AMP

器件型号:TLE2061AMP
器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   
厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)
厂商官网:http://www.ti.com.cn/
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器件名 厂商 描述
TLE2061AMJGB Rochester Electronics LLC TLE2061AMJGB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-8TLE2061AMJGB的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。...
TLE2061BMJGB Rochester Electronics LLC TLE2061BMJGB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-8TLE2061BMJGB的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。...
TLE2061MJGB Rochester Electronics LLC TLE2061MJGB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-8TLE2061MJGB的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰...
TLE2061AMJG Texas Instruments TLE2061AMJG是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-8TLE2061AMJG的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰...
TLE2061BCP Rochester Electronics LLC TLE2061BCP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, DIP-8TLE2061BCP的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT...
TLE2061BIP Rochester Electronics LLC TLE2061BIP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, DIP-8TLE2061BIP的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流...
TLE2061MJG Texas Instruments TLE2061MJG是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-8TLE2061MJG的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大...
TLE2061BMJG Texas Instruments TLE2061BMJG是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-8TLE2061BMJG的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰...

参数描述

TLE2061AMP放大器基础信息:

TLE2061AMP是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, DIP-8

TLE2061AMP放大器核心信息:

TLE2061AMP的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.03 µA而其最大的输入失调电流(IIO)则仅为0.02 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLE2061AMP的标称压摆率有3.4 V/us。厂商给出的TLE2061AMP的最大压摆率为0.375 mA,而最小压摆率为1.8 V/us。其最小电压增益为7000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLE2061AMP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1300 kHz。

TLE2061AMP的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。TLE2061AMP的输入失调电压为4600 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLE2061AMP的相关尺寸:

TLE2061AMP的宽度为:7.62 mm,长度为9.81 mmTLE2061AMP拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

TLE2061AMP放大器其他信息:

TLE2061AMP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLE2061AMP的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。

TLE2061AMP不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDIP-T8。TLE2061AMP的封装代码是:DIP。TLE2061AMP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。TLE2061AMP封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

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