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ADCMP563BCPZ-R2

器件型号ADCMP563BCPZ-R2
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小11555.26,共17页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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器件替换

器件名 厂商 描述
抱歉,暂无替代料信息

ADCMP563BCPZ-R2参数描述

ADCMP563BCPZ-R2放大器基础信息:

ADCMP563BCPZ-R2是一款COMPARATOR。常用的包装方式为3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-2, LFCSP-16

ADCMP563BCPZ-R2放大器核心信息:

ADCMP563BCPZ-R2的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为10 µA

提及放大器的敏感性,最适合的莫过于标称响应时间。ADCMP563BCPZ-R2仅需0.83 ns即可完成响应。

ADCMP563BCPZ-R2的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5.2 V。ADCMP563BCPZ-R2的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

ADCMP563BCPZ-R2的相关尺寸:

ADCMP563BCPZ-R2的宽度为:3 mm,长度为3 mmADCMP563BCPZ-R2拥有16个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为0.5 mm。共有针脚:16

ADCMP563BCPZ-R2放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:3。ADCMP563BCPZ-R2不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-XQCC-N16。

其对应的的JESD-609代码为:e3。ADCMP563BCPZ-R2的封装代码是:HVQCCN。ADCMP563BCPZ-R2封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为SQUARE。ADCMP563BCPZ-R2封装引脚的形式有:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。

其端子形式有:NO LEAD。座面最大高度为0.9 mm。

板子已收到
没有数码相机要不可以咔嚓几张上来哈哈板子已收到:(我的怎么还没到啊,慢慢等啊!!!!:Q中午收到,包装很安全!咔咔期待大家的作品!加油终于收到板子了!!!!!那我就来两张吧,不过照相技术有限 呵呵收到板子的朋友都单独发帖秀秀吧上次邮寄芯片,包装不好,被飞雪008批评了这次不敢怠慢了呵呵回复7楼zhaojun_xf的帖子楼主好快啊!原帖由soso于2010-4-2219:19发表呵呵收到板子的朋友都单独发帖秀秀吧上次...
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