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ADCMP607BCPZ-R2

器件型号:ADCMP607BCPZ-R2
器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   
厂商名称:Rochester Electronics
厂商官网:https://www.rocelec.com/
标准:  
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器件名 厂商 描述
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参数描述

ADCMP607BCPZ-R2放大器基础信息:

ADCMP607BCPZ-R2是一款COMPARATOR。常用的包装方式为3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-1, LFCSP-12

ADCMP607BCPZ-R2放大器核心信息:

ADCMP607BCPZ-R2的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为5 µA

提及放大器的敏感性,最适合的莫过于标称响应时间。ADCMP607BCPZ-R2仅需2.1 ns即可完成响应。

ADCMP607BCPZ-R2的标称供电电压为2.5 V。而其供电电压上限为6 VADCMP607BCPZ-R2的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

ADCMP607BCPZ-R2的相关尺寸:

ADCMP607BCPZ-R2的宽度为:3 mm,长度为3 mmADCMP607BCPZ-R2拥有12个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为0.5 mm。共有针脚:12

ADCMP607BCPZ-R2放大器其他信息:

其温度等级为:AUTOMOTIVE。而其湿度敏感等级为:3。ADCMP607BCPZ-R2不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-XQCC-N12。

其对应的的JESD-609代码为:e3。ADCMP607BCPZ-R2的封装代码是:HVQCCN。ADCMP607BCPZ-R2封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为SQUARE。ADCMP607BCPZ-R2封装引脚的形式有:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。

其端子形式有:NO LEAD。座面最大高度为1 mm。

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