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MCP606T-I/SL

器件型号MCP606T-I/SL
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小8000.9,共36页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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器件替换

器件名 厂商 描述
MCP606T-I/SL Telcom Semiconductor Inc MCP606T-I/SL是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOIC-14MCP606T-I/SL的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C...

MCP606T-I/SL参数描述

MCP606T-I/SL放大器基础信息:

MCP606T-I/SL是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为3.90 MM, PLASTIC, SOIC-14

MCP606T-I/SL放大器核心信息:

MCP606T-I/SL的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,MCP606T-I/SL的标称压摆率有0.08 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,MCP606T-I/SL增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为155 kHz。

MCP606T-I/SL的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为7 VMCP606T-I/SL的输入失调电压为250 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

MCP606T-I/SL的相关尺寸:

MCP606T-I/SL拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。共有针脚:14

MCP606T-I/SL放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G14。MCP606T-I/SL封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。MCP606T-I/SL封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。

其端子形式有:GULL WING。

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