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MCP6274T-E/STVAO

器件型号MCP6274T-E/STVAO
产品类别放大器电路   
文件大小6678.81,共36页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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器件替换

器件名 厂商 描述
MCP6274-E/ST Microchip Technology Inc QUAD OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 2 MHz BAND WIDTH, PDSO14
MCP6274T-E/ST Microchip Technology Inc MCP6274T-E/ST是来自Microchip的一款运算放大器 - 运放(Op Amps - Operational Amplifiers)。MCP6274T-E/ST的最低工作温度是- 40 C...
MCP6274-E/SL Microchip Technology Inc Operational Amplifiers - Op Amps Quad 2MHz
MCP6274T-E/SL Microchip Technology Inc MCP6274T-E/SL是来自Microchip的一款运算放大器 - 运放(Op Amps - Operational Amplifiers)。MCP6274T-E/SL的最低工作温度是- 40 C...
NE5234D,518 NXP Semiconductors IC OPAMP GP 2.5MHZ RRO 14SO
SA5234D/01,518 NXP Semiconductors IC OPAMP GP 2.5MHZ RRO 14SO
SA5234D/01,512 NXP Semiconductors IC OPAMP GP 2.5MHZ RRO 14SO
NE5234D/01,518 NXP Semiconductors IC OPAMP GP 2.5MHZ RRO 14SO
SA5234D,512 NXP Semiconductors IC OPAMP GP 2.5MHZ RRO 14SO
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SA5234D NXP Semiconductors Matched quad high-performance low-voltage operational amplifier
NE5234D-T Philips Semiconductors Operational Amplifier, 4 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO14,
NE5234D Philips Semiconductors Operational Amplifier, 4 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO14,
SA5234D,518 NXP Semiconductors IC OPAMP GP 2.5MHZ RRO 14SO
NE5234D,512 NXP Semiconductors Operational Amplifiers - Op Amps MATCHED QUAD HI-PERF OP AMP

MCP6274T-E/STVAO参数描述

MCP6274T-E/STVAO放大器基础信息:

MCP6274T-E/STVAO是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP,

MCP6274T-E/STVAO放大器核心信息:

MCP6274T-E/STVAO的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.005 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,MCP6274T-E/STVAO的标称压摆率有0.9 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,MCP6274T-E/STVAO增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2000 kHz。

MCP6274T-E/STVAO的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为7 VMCP6274T-E/STVAO的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

MCP6274T-E/STVAO的相关尺寸:

MCP6274T-E/STVAO的宽度为:4.4 mm,长度为5 mmMCP6274T-E/STVAO拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。

MCP6274T-E/STVAO放大器其他信息:

其温度等级为:AUTOMOTIVE。MCP6274T-E/STVAO不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G14。MCP6274T-E/STVAO的封装代码是:TSSOP。MCP6274T-E/STVAO封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。MCP6274T-E/STVAO封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。

 
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