5962-9057101HXX放大器内部结构图（ECAD）|替代放大器|pdf资料下载-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> 5962-9057101HXX

5962-9057101HXX: 器件型号5962-9057101HXX; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小2468.99，共6页; 制造商API Technologies; 官网地址http://www.apitech.com/about-api

前往下载详细参数

器件替换

器件名	厂商	描述
5962-9057101HXC	API Technologies Corp	5962-9057101HXC是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP,5962-9057101HXC的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。59...
MN7130H/B	Spectrum Microwave	Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 6.5us Acquisition Time, Hybrid, DIP-32
MN7130	Spectrum Microwave	Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 6.5us Acquisition Time, Hybrid, DIP-32
MN7130H	Spectrum Microwave	Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 6.5us Acquisition Time, Hybrid, DIP-32
MN7130H/BCH	Spectrum Microwave	Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 6.5us Acquisition Time, Hybrid, DIP-32
5962-9057101HXA	API Technologies Corp	5962-9057101HXA是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP,5962-9057101HXA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。59...
MSH-840MM	DATEL Inc	Sample and Hold Circuit, 4 Func, Sample, 1.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP32, METAL SEALED, CERAMIC, TDIP-32
SHM-6MC	DATEL Inc	Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 1.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-32
MSH-840	DATEL Inc	Sample and Hold Circuit, 4 Func, Sample, 0.75us Acquisition Time, TDIP-32
SHM-6MM	DATEL Inc	Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 1.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-32
MSH-840MC	C&D Technologies Inc	Sample and Hold Circuit, 4 Func, Sample, 1.5us Acquisition Time, CDIP32, METAL SEALED, CERAMIC, TDIP-32

5962-9057101HXX参数描述

5962-9057101HXX放大器基础信息：

5962-9057101HXX是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP-32

5962-9057101HXX放大器核心信息：

5962-9057101HXX的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。

5962-9057101HXX的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-9057101HXX的宽度为：15.24 mm。

5962-9057101HXX的相关尺寸：

5962-9057101HXX拥有32个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。

5962-9057101HXX放大器其他信息：

其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-XDIP-T32。5962-9057101HXX的封装代码是：DIP。5962-9057101HXX封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。

5962-9057101HXX封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为4.37 mm。

推荐资源

MSP430F5529引脚图(各种封装)数据手册下载: MSP430F5529引脚图(各种封装)数据手册下载MSP430F5529引脚图(各种封装)数据手册下载MSP430F5529引脚图(各种封装)数据手册下载...; Aguilera 微控制器 MCU

TMS320C6713与TMS320C6713B区别: TMS320C6713B是TMS320C6713的升级版本，将SiliconRevision升级到了2.0，两者的区别在spra851h的文档中有注明参见链接：http://www.ti.com/lit/an/spra851h/spra851h.pdf文档第八页相关说明如下：2.1C6713BVersusC6713NewFeaturesInadditiontothenew/enhancedperipheralslistedinsection...; fish001 微控制器 MCU

【Perf-V评测】+蜂鸟开发环境的构建: 要使用蜂鸟软核进行开发，必须要先构建基于Linux的蜂鸟开发环境。为此需在电脑上安装一个虚拟机，本人使用的是先前安装的VMwareWorkstationProV12.5.7，其工作界面如图1所示。图1虚拟机工作界面有了虚拟机工作平台后，则需要到官网去下载已配置好的蜂鸟开发环境镜像文件，将其解压后其内容如图2所示。图2镜像文件内容有了镜像文件，就可以进行相应的安装了，具体步骤如下：1.打开VMware，在文件下拉菜单中选取打开选项，随后在弹出的...; jinglixixi FPGA/CPLD

各位大侠：开发 USB HID 驱动程序需要准备什么工具？: 各位大侠：开发USBHID驱动程序需要准备什么工具？各位大侠：开发USBHID驱动程序需要准备什么工具？怎么没有人回答啊，太悲痛了论坛交流怎么就这么难呢？想不到呵呵,到我这里来,保证能很快学到!!!我给大家特别推荐的两款产品,非常棒!!!1.c8051f单片机(c2，jtag)和at89s5x单片机(isp)二合一串口编程下载线，支持3伏（c8051f单片机），5伏（at89s5x单片机）电源，目前通过实际验证可编程下载的芯片：c8051f310、c80...; 刺鸟8221 嵌入式系统

出全新的DY-FFTB6638德研电科MSP430开发套件: 出全新德仪设备，价格可商量，有兴趣的联系qq:352518026出全新的DY-FFTB6638德研电科MSP430开发套件看样子不错，基本全新:time:楼主，什么价位？实验室有一套:):):) 是的呢全新的:loveliness:继续出开发板:):)...; wangjinwangjin 淘e淘

DCDC反向预充: 有做过DCDC反向预充的吗，拓扑如上，低压侧（右边）反向给高压侧（左边）母线电容充电。技术方案我已经知道了，但参数设计和仿真模型搞不出来，有大佬会吗？DCDC反向预充变压器的参数需要知道吧搜一下MPS的有现成方案TI也有一款芯片反向DCDC的华为手机的反充你可以去b站搜搜看有拆解能看到芯片。纯属好奇，开发这个功能的目的是什么呢？...; 爱干饭汽车电子

NXP书友会发奖啦！还有超人气AI-IoT丛书资料等你来拿~

在过去的9月，《物联网与人工智能应用开发丛书》NXP书友会真的很忙！我们先是在深圳2018恩智浦未来科技峰会上组织了一次火爆的现场《丛书》签送会暨技术大讲堂活动，还在NXP书友会微站上举办了“有奖荐书”送好礼活动，以及中秋节期间的福利大放送……我们的心愿只有一个——让大家在AI-IoT时代，享受一顿丰盛的知识盛宴！也十分感谢各位书友热情地捧场！今天我们就要...[详细]
IGBT单管数据手册参数解析——上

“IGBT是大家常用的开关功率器件，本文基于英飞凌单管IGBT的数据手册，对手册中的一些关键参数和图表进行解释说明，用户可以了解各参数的背景信息，以便合理地使用IGBT。英飞凌的IGBT数据手册通常包含以下内容：封面，包括器件编号，IGBT技术的简短描述，如果是带共封装续流二极管的器件，数据手册也会包括二极管的功能，关键参数，应用以及基本的封装信息。最大额定电...[详细]
终于有人这么干了！特斯拉Model S Autopilot 2.0计算单元全拆解，英伟达PX 2主板到底什么样？

雷锋网·新智驾按：2016年10月，特斯拉发布了基于英伟达DrivePX2计算平台的全新“HW2”传感器套件和Autopilot2.0系统，并将NVIDIAPX2AP2.0这块全新的计算单元，安装在了汽车手套箱上方的面板中，对其的拆解和安装将不影响特斯拉车型的其他功能。有媒体曾表示，这符合特斯拉的理念，即不依赖任何平台，可由任何第三方处理单元驱动。不过，不论特斯拉是如今弃Mobi...[详细]
TI 有奖直播 | 如何利用 DLP® 微型投影技术实现 IoT 产品的差异化

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！本次直播将介绍如何利用DLP® 微型投影技术实现IoT产品的差异化。超小型投影机让嵌入投影显示的IoT产品外观不再受限于实体面板，设计师可以自由发挥为嵌入投影显示的产品实现各种独特的造型。这种产品可以投影到任意表面来显示。本次线上会议将介绍主要功能，系统考量，评估模块以及第三方资源。直播主题使用DLP...[详细]
李国庆称刘强东是演习退休；马斯克称脑机接口一年内植入人脑；金山云上市首日大涨超40% | 雷锋早报

马斯克称脑机接口一年内植入人脑：修复任何大脑问题5月8日，马斯克在访谈节目中谈到了脑机接口公司Neuralink的最新消息，他表示将在一年内植入人脑，且排异几率非常小，该设备可以修复任何大脑问题。原则上，包括恢复视力、治疗瘫痪和老年痴呆等。马斯克说：“脑机接口已经进入人体试验阶段，但我认为不会太久，也许在不到一年的时间内就能将设备植入人脑，并且排异几率非常小。”（快科技）...[详细]
数字世界的“感官”

在科技世界的大舞台上，传感器可能不是最耀眼的主角，但却是一种无处不在的力量，引领着现代科技的发展步伐。传感器以其微妙且强大的能力，捕捉周围环境的微小变化，然后将这些信息转化为可理解、可分析的数据。 ...[详细]
英伟达深度学习Tensor Core全面解析

▲点击上方雷锋网关注文|任然来自雷锋网（leiphone-sz）的报道雷锋网消息，不久前，NVIDIA在SIGGRAPH2018上正式发布了新一代GPU架构——Turing（图灵），黄仁勋称Turing架构是自2006年CUDAGPU发明以来最大的飞跃。Turing架构的两大重要特性便是集成了用于光线追踪的RTCore以及用于AI计算的TensorCor...[详细]
中国芯的ISSCC/JSSC之路

来源：本文由半导体行业观察转载自ICACWorkshop，谢谢！集成电路行业从来没有像今天一样被广泛地关注并引发大规模的讨论。这既有目前中美竞争的国家战略大背景，也是技术发展的阶段使然。肖克利实验室在加州成立的时候已经是五十年代中，可以说，中国在这个领域并没有历史包袱。冷战时期的美苏争霸，集成电路也没有成为焦点，因为当时电子系统的集成化远没有发展到现在的程度。实际上，直到世纪之交，单...[详细]
张汝京奠基！刚启动数月！广州这一12寸晶圆项目停摆…

张汝京奠基广州海芯据业内人士透露，目前广州海芯项目已经停摆，而该项目距离宣布启动不过数月时间，背后停摆原因仍然成谜。据资料显示，今年3月份，广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局公开挂牌出让的1宗国有建设用地使用权由四家企业联合竞买成功，分别为广州南沙开发建设集团有限公司（以下简称“南沙开发集团”）、深圳市芯信技术有限公司（以下简称“深圳芯信”）、广州南沙云芯投资合伙企业（有限合伙...[详细]
6025光罩背后的故事！

在半导体制造的世界中，光刻是永恒的焦点。从ASML的光刻机，到信越的光刻胶，一直是圈内人津津乐道的话题。随着各种崭新的AI应用以及汽车智能化的发展，芯片的种类和数量不断增加，晶圆厂的光刻机们都已经忙到冒烟了，与此同时对光罩的种类和数量的需求也呈现爆发式的增长。在半导体工艺追随摩尔定律的脚步时，光罩本身也经历了脱胎换骨的变化。1:1光刻的时代...[详细]
有奖直播 | 艾迈斯欧司朗智慧农业与植物照明

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！ 2020~2021上半年，植物照明市场迎来了一波小高潮似的井喷式发展。但2022年则不温不火，发展平稳，转至2023年，由于北美、泰国等地的政策利好，加上疫情及地缘政治带来的粮食供应链危机，以及人们对安全健康食品的追求，智慧农...[详细]
Canyon Bridge创始人因Lattice收购事件在美被起诉

来源：内容综合自FT中文网等报道，谢谢。美国检察官起诉了一家与中国国有资本有关系的私人股本公司的创始人，原因是他涉嫌从事与该公司收购莱迪思半导体(LatticeSemiconductorCorp)有关的内幕交易。这宗收购已被叫停。美国当局表示，美籍华人、CanyonBridgeCapitalPartners创始人周斌(BenjaminChow)串谋实施证券欺诈，“以个...[详细]
2020自动驾驶前景报告分析，行业发展拐点将至

智圈l 进“自动驾驶行业交流群”，请加微18512119620，备注加群来源：国盛证券随着 ADAS 功能的快速普及，我们认为行业正在进入普及期，渗透率即将进入快速增长阶段。本篇报告中，我们分功能，详细测算了每个功能历年的渗透率情况（见附录），重点探讨未来 ADAS 的渗透率变化趋势以及发展驱动力。按照博世官网技术方案，各项...[详细]
这位IT男做了什么？竟被《财富》杂志评为英雄

说到IT男，大家心中不免有一些刻板印象。酒瓶底眼镜、黑眼圈、格子衬衫大T恤，当然还有终日宅在电脑前与程序代码相伴的生活状态。但今天，我们要来讲述一个不一样的IT男。我们的主人公JohnCartwright，在技术和航空航天领域拥有超过30年的信息技术（IT）专业经验，他应用核心任务计算机硬件，带领高绩效团队进行尖端软件研发，完成技术挑战实现各种突破。作为IT经理的他没...[详细]
2nm，大决战！

????如果您希望可以时常见面，欢迎标星????收藏哦~ 台积电赢得了FinFET。所有值得关注的前沿逻辑设计，甚至英特尔的，都是在台积电位于台湾南部的N5和N3工艺上制造的。竞争对手已经被甩在身后。三星自7nm以来一直表现不佳，良率也很低，英特尔在intle4和intel3的复苏之路上仍处于早期阶...[详细]

看过5962-9057101HXX还看过

您可能感兴趣的器件

常见搜索器件

技术视频更多

: 合见工软小课堂——先进封装需要怎样的EDA工具“神助攻”？

: 采用TI的串联电容降压转换器进行设计

: [高精度实验室] 运算放大器 : 4 功率与温度

: 构建块 DAC: 系统思考方法

: Top 5 Simple Electronic projects

: 工程师应该掌握的20个电路