低压差稳压器 1ALowVin VeryLow DO low noise high PSSR
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | CP-16-22 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 可调性 | FIXED |
| 最大回动电压 1 | 0.53 V |
| 标称回动电压 1 | 0.3 V |
| 最大绝对输入电压 | 2.16 V |
| 最大输入电压 | 1.98 V |
| 最小输入电压 | 1.3 V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 最大电网调整率 | 0.00112% |
| 最大负载调整率 | 0.00484% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C |
| 工作温度TJ-Min | -40 °C |
| 最大输出电流 1 | 1 A |
| 最大输出电压 1 | 1.1165 V |
| 最小输出电压 1 | 1.0985 V |
| 标称输出电压 1 | 1.1 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TR, 7 INCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 最大电压容差 | 1.5% |
| 宽度 | 3 mm |
| ADP1761ACPZ-1.1-R7 | ADP1761ACPZ-1.2-R7 | ADP1761ACPZ-1.3-R7 | ADP1761ACPZ-1.5-R7 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 低压差稳压器 1ALowVin VeryLow DO low noise high PSSR | 低压差稳压器 1ALowVin VeryLow DO low noise high PSSR | 低压差稳压器 1ALowVin VeryLow DO low noise high PSSR | 低压差稳压器 1ALowVin VeryLow DO low noise high PSSR |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | - |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 | - |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | - |
| 制造商包装代码 | CP-16-22 | CP-16-22 | CP-16-22 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - |
| 可调性 | FIXED | FIXED | FIXED | - |
| 最大回动电压 1 | 0.53 V | 0.53 V | 0.53 V | - |
| 标称回动电压 1 | 0.3 V | 0.3 V | 0.3 V | - |
| 最大绝对输入电压 | 2.16 V | 2.16 V | 2.16 V | - |
| 最大输入电压 | 1.98 V | 1.98 V | 1.98 V | - |
| 最小输入电压 | 1.3 V | 1.4 V | 1.5 V | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - |
| 最大电网调整率 | 0.00112% | 0.00104% | 0.00094% | - |
| 最大负载调整率 | 0.00484% | 0.00528% | 0.00572% | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | - |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 工作温度TJ-Min | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 最大输出电流 1 | 1 A | 1 A | 1 A | - |
| 最大输出电压 1 | 1.1165 V | 1.218 V | 1.3195 V | - |
| 最小输出电压 1 | 1.0985 V | 1.182 V | 1.2805 V | - |
| 标称输出电压 1 | 1.1 V | 1.2 V | 1.3 V | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | - |
| 封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 | LCC16,.12SQ,20 | LCC16,.12SQ,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 包装方法 | TR, 7 INCH | TR, 7 INCH | TR, 7 INCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | - |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | - |
| 最大电压容差 | 1.5% | 1.5% | 1.5% | - |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - |
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