Speech Synthesizer With RCDG, 20s, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
商用集成电路类型 | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
长度 | 19.05 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
片上内存类型 | FLASH |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 2.4/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最长读取时间 | 20 s |
最大压摆率 | 20 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
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