Speech Synthesizer With RCDG, 48s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 应用 | CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER |
| 商用集成电路类型 | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.93 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 片上内存类型 | EEPROM |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最长读取时间 | 48 s |
| 座面最大高度 | 2.64 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.52 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ISD2548SY | ISD2532PY | ISD2532SY | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Speech Synthesizer With RCDG, 48s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 | Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28 | Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | DIP, DIP28,.6 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 应用 | CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER | CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER | CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER |
| 商用集成电路类型 | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.93 mm | 36.83 mm | 17.93 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 片上内存类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.6 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | NOT SPECIFIED | 245 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最长读取时间 | 48 s | 32 s | 32 s |
| 座面最大高度 | 2.64 mm | 4.83 mm | 2.64 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA | 30 mA | 30 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | 40 |
| 宽度 | 7.52 mm | 15.24 mm | 7.52 mm |
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