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ISD102CAX

产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 0.211 X 0.207 INCH, 0.0175 INCH HEIGHT, DIE-25
产品类别消费电路   
文件大小1MB,共25页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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ISD102CAX概述

Speech Synthesizer With RCDG, 0.211 X 0.207 INCH, 0.0175 INCH HEIGHT, DIE-25

ISD102CAX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数25
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码X-XUUC-N25
端子数量25
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1

ISD102CAX相似产品对比

ISD102CAX HCHP1206K4172DFPT151 ISD102CAGI ISD102CAPI ISD102CAP
描述 Speech Synthesizer With RCDG, 0.211 X 0.207 INCH, 0.0175 INCH HEIGHT, DIE-25 Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 41700ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 1207, Speech Synthesizer With RCDG, PDSO28, 0.350 INCH, PLASTIC, SOIC-28 Speech Synthesizer With RCDG, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 Speech Synthesizer With RCDG, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown
端子数量 25 2 28 28 28
封装形式 UNCASED CHIP SMT SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
厂商名称 Winbond(华邦电子) - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 DIE - SOIC DIP DIP
包装说明 DIE, - SOP, DIP, DIP,
针数 25 - 28 28 28
Is Samacsys N - N N N
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG - SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码 X-XUUC-N25 - R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
封装主体材料 UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE - SOP DIP DIP
封装形状 UNSPECIFIED - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES - YES NO NO
端子形式 NO LEAD - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER - DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 - 1 1 1
长度 - - 18.14 mm 36.83 mm 36.83 mm
座面最大高度 - - 2.29 mm 4.83 mm 4.83 mm
端子节距 - - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
宽度 - - 8.79 mm 15.24 mm 15.24 mm
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