SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 |
| 型号 | 74F407DCQR | 74F407QCQR | 74F407SCQR |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQCC28, PLASTIC, CC-28 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO24, SOIC-24 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, | QCCJ, | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | S-PQCC-J28 | R-PDSO-G24 |
| 端子数量 | 24 | 28 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 4.57 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | 11.43 mm | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 长度 | - | 11.43 mm | 15.4 mm |
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