器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
OMAP3530ECUSA | Texas Instruments(德州仪器) | Applications Processor 423-FCBGA -40 to 105 | 下载 |
Applications Processor 423-FCBGA -40 to 105
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA423,24X24,25 |
针数 | 423 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 1 week |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B423 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 16 mm |
湿度敏感等级 | 4 |
端子数量 | 423 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA423,24X24,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.1,1.2,1.8,1.8/3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 |
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