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OMAP3530ECUSA

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器件名 厂商 描 述 功能
OMAP3530ECUSA Texas Instruments(德州仪器) Applications Processor 423-FCBGA -40 to 105 下载
OMAP3530ECUSA的相关参数为:

器件描述

Applications Processor 423-FCBGA -40 to 105

参数
参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA423,24X24,25
针数423
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time1 week
JESD-30 代码S-PBGA-B423
JESD-609代码e1
长度16 mm
湿度敏感等级4
端子数量423
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA423,24X24,25
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.1,1.2,1.8,1.8/3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1
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