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MP2497GN-A

eeworld网站中关于MP2497GN-A有2个元器件。有MP2497GN-A、MP2497GN-A-Z等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MP2497GN-A Monolithic Power Systems Switching Regulator, Current-mode, PDSO8, MS-012BA, SOIC-8 下载
MP2497GN-A-Z Monolithic Power Systems Switching Regulator, Current-mode, PDSO8, MS-012BA, SOIC-8 下载
关于MP2497GN-A相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MP2497GN-A 、 MP2497GN-A-Z 下载文档
MP2497GN-A资料比对:
型号 MP2497GN-A-Z MP2497GN-A
描述 Switching Regulator, Current-mode, PDSO8, MS-012BA, SOIC-8 Switching Regulator, Current-mode, PDSO8, MS-012BA, SOIC-8
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 SOIC-8 SOIC-8
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
其他特性 OUTPUT VOLTAGE RANGE FROM 0.8 V TO 25 V OUTPUT VOLTAGE RANGE FROM 0.8 V TO 25 V
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 50 V 50 V
最小输入电压 4.5 V 4.5 V
标称输入电压 12 V 12 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3
长度 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 2 2
功能数量 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLSOP HLSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm
表面贴装 YES YES
切换器配置 BUCK BUCK
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 3.9 mm 3.9 mm
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