电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
Datasheet >

C1206C226M8PAC

eeworld网站中关于C1206C226M8PAC有8个元器件。有C1206C226M8PAC、C1206C226M8PAC3810等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
C1206C226M8PAC KEMET(基美) Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 6.3V, ±20%, X5R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +85ºC, 7" Reel/Unmarked 下载
C1206C226M8PAC3810 KEMET(基美) Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 22.0UF 10.0V 下载
C1206C226M8PAC7210 KEMET(基美) Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 6.3V, ±20%, X5R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +85ºC, 13\" Reel/Unmarked 下载
C1206C226M8PAC7215 KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, -/+15ppm/Cel TC, 22uF, 1206, 下载
C1206C226M8PAC7533 KEMET(基美) Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 22.0UF 10.0V 下载
C1206C226M8PAC7800 KEMET(基美) Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 6.3V, ±20%, X5R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +85ºC, 7\" Reel/Unmarked 下载
C1206C226M8PACTM KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT 下载
C1206C226M8PACTU KEMET(基美) Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 6.3volts 47uF 20% X5R 下载
关于C1206C226M8PAC相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
C1206C226M8PAC 、 C1206C226M8PACTU 下载文档
C1206C226M8PACTM 下载文档
C1206C226M8PAC7800 下载文档
C1206C226M8PAC7210 下载文档
C1206C226M8PAC3810 下载文档
C1206C226M8PAC7533 下载文档
C1206C226M8PAC资料比对:
型号 C1206C226M8PACTU C1206C226M8PAC
描述 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 6.3volts 47uF 20% X5R Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 6.3V, ±20%, X5R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +85ºC, 7" Reel/Unmarked
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 1206 1206
包装说明 , 1206 , 1206
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 8 weeks 79 weeks 2 days
电容 22 µF 22 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC
高度 1.6 mm 1.6 mm
JESD-609代码 e3 e3
长度 3.2 mm 3.2 mm
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
多层 Yes Yes
负容差 20% 20%
端子数量 2 2
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
封装形式 SMT SMT
包装方法 TR, Embossed Plastic, 7 Inch TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
正容差 20% 20%
额定(直流)电压(URdc) 10 V 10 V
尺寸代码 1206 1206
表面贴装 YES YES
温度特性代码 X5R X5R
温度系数 15% ppm/°C 15% ppm/°C
端子面层 Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND
宽度 1.6 mm 1.6 mm
小广播

技术资料推荐更多

论坛推荐更多

技术视频推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
搜索索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
器件入口   22 5S 8R 9U G9 GV HJ HP I7 MP TT UZ WY Z5 ZR

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved