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UPC8179TK-EV09

器件型号:UPC8179TK-EV09
器件类别:嵌入式解决方案    工程工具   
厂商名称:CEL
厂商官网:http://www.cel.com/
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器件描述

RF Development Tools For UPC8179TK-A at 900 MHz

参数

产品属性属性值
产品种类:
Product Category:
RF Development Tools
制造商:
Manufacturer:
CEL
RoHS:No
类型:
Type:
RF Amplifiers
商标:
Brand:
CEL
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
1

UPC8179TK-EV09器件文档内容

                                                      DATA SHEET

                                                      BIPOLAR ANALOG INTEGRATED CIRCUIT

                                                                                                PC8179TK

                                   3 V SILICON        MMIC  LOW              CURRENT AMPLIFIER

DISCONTINUED                                FOR       MOBILE  COMMUNICATIONS

DESCRIPTION

   The PC8179TK is a silicon monolithic integrated circuit designed as amplifier for mobile communications.              This

IC can realize low current consumption with external chip inductor which can not be realized on internal 50 

wide band matched IC.              PC8179TK adopts 6-pin lead-less minimold package using same chip as the conventional

PC8179TB in 6-pin super minimold.

   TK suffix IC which is smaller package than TB suffix IC contributes to reduce mounting space by 50%.

   This IC is manufactured using our 30 GHz fmax UHS0 (Ultra High Speed Process) silicon bipolar process.

FEATURES

•  Low current consumption                         :  ICC = 4.0 mA TYP. @ VCC = 3.0 V

•  Supply voltage                                  :  VCC = 2.4 to 3.3 V

•  Excellent isolation                             :  ISL = 43.0 dB TYP. @ f = 1.0 GHz

                                                      ISL = 42.0 dB TYP. @ f = 1.9 GHz

                                                      ISL = 42.0 dB TYP. @ f = 2.4 GHz

•  Power gain                                      :  GP = 13.5 dB TYP. @ f = 1.0 GHz

                                                      GP = 15.5 dB TYP. @ f = 1.9 GHz

                                                      GP = 16.0 dB TYP. @ f = 2.4 GHz

•  Gain 1 dB compression output             power  :  PO (1 dB) = +2.0 dBm TYP. @ f = 1.0 GHz

                                                      PO (1 dB) = +0.5 dBm TYP. @ f = 1.9 GHz

                                                      PO (1 dB) = +0.5 dBm TYP. @ f = 2.4 GHz

•  Operating frequency                             :  0.1 to 2.4 GHz (Output port LC matching)

•  High-density surface mounting                   :  6-pin lead-less minimold package (1.5  1.3    0.55  mm)

•  Light weight                                    :  3 mg (Standard value)

APPLICATION

•  Buffer amplifiers on 0.1 to 2.4 GHz mobile communications system

Caution: Observe precautions when handling because these devices are sensitive to electrostatic discharge

Document No. PU10059EJ02V0DS (2nd edition)         The mark  shows major revised points.

Date Published  April 2005  CP(K)
                                                                                                                    PC8179TK

ORDERING        INFORMATION

   Part Number        Order Number             Package               Marking                        Supplying Form

PC8179TK-E2    PC8179TK-E2-A       6-pin lead-less minimold            6C      • Embossed tape 8 mm wide

                                     (1511) (Pb-Free) Note                       • Pin 1, 6 face the perforation side of the tape

                                                                                 • Qty 5 kpcs/reel

DISCONTINUEDNoteWith regards to terminal solder (the solder contains lead) plated products (conventionally plated), contact

          your nearby sales office.

   Remark  To order evaluation samples, contact your nearby sales office.

           Part number for sample order: PC8179TK-A

PRODUCT         LINE-UP (TA = +25C, VCC = Vout = 3.0 V, ZS = ZL = 50 )

   Parameter          1.0 GHz output port      1.66 GHz output port          1.9 GHz output port    2.4 GHz output port            Marking

                      matching frequency       matching frequency            matching frequency     matching frequency

                ICC   GP    ISL      PO (1dB)  GP       ISL    PO (1dB)      GP  ISL   PO (1dB)     GP      ISL     PO (1dB)

Part No.        (mA)  (dB)  (dB)     (dBm)     (dB)     (dB)   (dBm)     (dB)    (dB)  (dBm)        (dB)    (dB)    (dBm)

PC8178TB       1.9   11.0  39.0     4.0                             11.5    40.0  7.0         11.5    38.0    7.5           C3B

PC8178TK       1.9   11.0  40.0     5.5                             11.0    41.0  8.0         11.0    42.0    8.0           6B

PC8179TB       4.0   13.5  44.0     +3.0                             15.5    42.0  +1.5         15.5    41.0    +1.0           C3C

PC8179TK       4.0   13.5  43.0     +2.0                             15.5    42.0  +0.5         16.0    42.0    +0.5           6C

PC8128TB       2.8   12.5  39.0     4.0      13.0     39.0   4.0      13.0    37.0  4.0                                     C2P

PC8151TB       4.2   12.5  38.0     +2.5      15.0     36.0   +1.5      15.0    34.0  +0.5                                     C2U

PC8152TB       5.6   23.0  40.0     4.5      19.5     38.0   8.5      17.5    35.0  8.5                                     C2V

   Remarks 1. Typical performance.   Please refer to ELECTRICAL CHARACTERISTICS                     in detail.

           2. To know the associated product, please refer to each latest data sheet.

2                                              Data Sheet     PU10059EJ02V0DS
                                                                                                      PC8179TK

SYSTEM  APPLICATION  EXAMPLE

Location examples in digital cellular

DISCONTINUEDThese ICs can be added to your system aroundparts, when youneed moreisolation or gain.    The application

herein, however, shows only examples, therefore the application can  depend on  your kit evaluation.

                                       Data Sheet  PU10059EJ02V0DS                                    3
                                                                                                          PC8179TK

PIN     CONNECTIONS

                                                                                     Pin No.              Pin Name

                                                                                     1                    INPUT

                                                                                     2                    GND

                                                                                     3                    GND
DISCONTINUED
                                                                                     4                    OUTPUT

                                                                                     5                    GND

                                                                                     6                    VCC

PIN     EXPLANATION

   Pin   Pin     Applied          Pin

   No.   Name    Voltage          Voltage     Function and Applications              Internal Equivalent  Circuit

                 (V)              (V)Note

   1     INPUT                   0.90        Signal input pin. A internal

                                              matching circuit, configured with

                                              resisters, enables 50  connection

                                              over a wide band.   This pin must be

                                              coupled to signal source with

                                              capacitor for DC cut.

   2     GND         0                       Ground pin.  This pin should be

   3                                          connected to system ground with

   5                                          minimum inductance. Ground

                                              pattern on the board should be

                                              formed as wide as possible.

                                              All the ground pins must be con-

                                              nected together with wide ground

                                              pattern to decrease impedance

                                              defference.

   4     OUTPUT  Voltage                     Signal output pin.  This pin is de-

                 as same                      signed as collector output.   Due to

                 as VCC                       the high impedance output, this pin

                 through                      should be externally equipped with

                 external                     LC matching circuit to next stage.

                 inductor                     For L, a size 1 005 chip inductor can

                                              be chosen.

   6     VCC     2.4 to 3.3                  Power supply pin.   This pin should

                                              be externally equipped with bypass

                                              capacitor to minimize its impedance.

   Note  Pin voltage is measured  at VCC   =  3.0 V.

4                                             Data Sheet   PU10059EJ02V0DS
                                                                                                                            PC8179TK

ABSOLUTE         MAXIMUM       RATINGS

              Parameter              Symbol                    Test Conditions                              Ratings             Unit

Supply Voltage                       VCC        TA  =  +25°C,  Pin 4, Pin 6                                 3.6                 V

Circuit Current                      ICC        TA  =  +25°C                                                15                  mA

Power Dissipation                    PD         TA  =  +85°C                           Note                 232                 mW
DISCONTINUED
Operating Ambient Temperature        TA                                                                  40 to +85             C

Storage Temperature                  Tstg                                                                55 to +150            C

Input Power                          Pin        TA  =  +25°C                                                +5                  dBm

Note       Mounted on double-sided copper-clad 50  50  1.6 mm epoxy                  glass PWB

RECOMMENDED              OPERATING   RANGE

              Parameter              Symbol     MIN.           TYP.  MAX.              Unit                        Remarks

Supply Voltage                       VCC            2.4        3.0           3.3       V         The same voltage should    be  applied to

                                                                                                 pin 4 and pin 6.

Operating Ambient Temperature        TA         40            +25   +85               C

ELECTRICAL         CHARACTERISTICS

(Unless    otherwise     specified,  TA    =    +25C,     VCC  =    Vout    =    3.0  V,    ZS  =  ZL   =  50 ,     at LC     matched

frequency)

              Parameter              Symbol                    Test Conditions                   MIN.       TYP.      MAX.      Unit

Circuit Current                      ICC        No signal                                           2.9     4.0           5.4   mA

Power Gain                           GP         f = 1.0 GHz, Pin = 30 dBm                       11.0       13.5      15.5      dB

                                                f = 1.9 GHz, Pin = 30 dBm                       13.0       15.5      17.5

                                                f = 2.4 GHz, Pin = 30 dBm                       14.0       16.0      18.5

Isolation                            ISL        f = 1.0 GHz, Pin = 30 dBm                       39.0       43.0               dB

                                                f = 1.9 GHz, Pin = 30 dBm                       37.0       42.0            

                                                f = 2.4 GHz, Pin = 30 dBm                       37.0       42.0            

Gain 1 dB Compression Output         PO (1 dB)  f = 1.0 GHz                                      0.5       +2.0               dBm

Power                                           f = 1.9 GHz                                      2.0       +0.5            

                                                f = 2.4 GHz                                      3.0       +0.5            

Noise Figure                         NF         f = 1.0 GHz                                                5.0           6.5   dB

                                                f = 1.9 GHz                                                5.0           6.5

                                                f = 2.4 GHz                                                5.0           6.5

Input Return Loss                    RLin       f = 1.0 GHz, Pin = 30 dBm                          4.0     7.0                dB

                                                f = 1.9 GHz, Pin = 30 dBm                          4.0     7.0             

                                                f = 2.4 GHz, Pin = 30 dBm                          6.0     9.0             

                                                Data Sheet     PU10059EJ02V0DS                                                              5
                                               PC8179TK

TEST  CIRCUITS

<1>  f = 1.0 GHz

DISCONTINUED<2>f = 1.9 GHz

<3>  f = 2.4 GHz

6                 Data Sheet  PU10059EJ02V0DS
                                                                                             PC8179TK

ILLUSTRATION           OF  THE  TEST        CIRCUIT  ASSEMBLED  ON       EVALUATION   BOARD

<1>  f = 1.0 GHz

DISCONTINUEDRemarks 1.42  35  0.4 mm double-sided copper-cladpolyimide board

                2.  Back side: GND pattern

                3.  Gold plated on pattern

                4.  :Through holes

COMPONENT           LIST

     Form                  Symbol           Value                        Type code           Maker

Chip capacitor                  C1, C3      1 000 pF            GRM40CH102J50PT              murata

                                C2          0.75 pF             GRM39CKR75C50PT              murata

                                C4          5 pF                GRM39CH050C50PT              murata

                                C5          8 pF                GRM39CH080D50PT              murata

Feed-though Capacitor           C6          1 000 pF           DFT301-801  7R102S50         murata

Chip inductor                   L1          12 nH               LL1608-FH12N                 TOKO

                                            Data Sheet  PU10059EJ02V0DS                              7
                                                                                      PC8179TK

<2>  f = 1.9 GHz

DISCONTINUEDRemarks 1.42  35  0.4 mm double-sided copper-cladpolyimide board

                2.  Back side: GND pattern

                3.  Gold plated on pattern

                4.  :Through holes

COMPONENT           LIST

     Form                 Symbol            Value                        Type code    Maker

Chip capacitor            C1, C3, C5,  C6   1 000 pF           GRM40CH102J50PT        murata

                          C2                0.5 pF             GRM39CKR5C50PT         murata

                          C4                8 pF               GRM39CH080D50PT        murata

Feed-though Capacitor     C7                1 000 pF           DFT301-801  7R102S50  murata

Chip inductor             L1                2.7 nH             LL1608-FH2N7S          TOKO

8                                           Data Sheet  PU10059EJ02V0DS
                                                                                      PC8179TK

<3>  f = 2.4 GHz

DISCONTINUEDRemarks 1.42  35  0.4 mm double-sided copper-cladpolyimide board

                2.  Back side: GND pattern

                3.  Gold plated on pattern

                4.  :Through holes

COMPONENT           LIST

     Form                 Symbol            Value                        Type code    Maker

Chip capacitor            C1, C2, C4,  C5   1 000 pF           GRM40CH102J50PT        murata

                          C3                10 pF              GRM39CH100D50PT        murata

Feed-though Capacitor     C6                1 000 pF           DFT301-801  7R102S50  murata

Chip inductor             L1                2.7 nH             LL1608-FH2N7S          TOKO

                          L2                1.8 nH             LL1608-FH1N8S          TOKO

                                            Data Sheet  PU10059EJ02V0DS                       9
                                                                               PC8179TK

TYPICAL  CHARACTERISTICS (TA          = +25C, unless   otherwise  specified)

DISCONTINUEDRemarkThe graph indicates nominalcharacteristics.

10                                    Data Sheet  PU10059EJ02V0DS
                                                                      PC8179TK

f  = 1.0 GHz MATCHING

DISCONTINUED

   Remark  The graphs indicate  nominal  characteristics.

                                         Data Sheet  PU10059EJ02V0DS  11
                                                                     PC8179TK

DISCONTINUEDRemarkThegraphsindicatenominalcharacteristics.

12                                      Data Sheet  PU10059EJ02V0DS
                                                                       PC8179TK

DISCONTINUED

Remark  The graphs indicate nominal characteristics.

        Data Sheet                                    PU10059EJ02V0DS  13
                                                                       PC8179TK

DISCONTINUED

Remark  The graphs indicate nominal characteristics.

14      Data Sheet                                    PU10059EJ02V0DS
                                                                      PC8179TK

f  = 1.9 GHz MATCHING

DISCONTINUED

   Remark  The graphs indicate  nominal  characteristics.

                                         Data Sheet  PU10059EJ02V0DS  15
                                                                     PC8179TK

DISCONTINUEDRemarkThegraphsindicatenominalcharacteristics.

16                                      Data Sheet  PU10059EJ02V0DS
                                                                       PC8179TK

DISCONTINUED

Remark  The graphs indicate nominal characteristics.

        Data Sheet                                    PU10059EJ02V0DS  17
                                                                       PC8179TK

DISCONTINUED

Remark  The graphs indicate nominal characteristics.

18      Data Sheet                                    PU10059EJ02V0DS
                                                                      PC8179TK

f  = 2.4 GHz MATCHING

DISCONTINUED

   Remark  The graphs indicate  nominal  characteristics.

                                         Data Sheet  PU10059EJ02V0DS  19
                                                                     PC8179TK

DISCONTINUEDRemarkThegraphsindicatenominalcharacteristics.

20                                      Data Sheet  PU10059EJ02V0DS
                                                                       PC8179TK

DISCONTINUED

Remark  The graphs indicate nominal characteristics.

        Data Sheet                                    PU10059EJ02V0DS  21
                                                                       PC8179TK

DISCONTINUED

Remark  The graphs indicate nominal characteristics.

22      Data Sheet                                    PU10059EJ02V0DS
                                                                      PC8179TK

f  = 3.0 GHz MATCHING

DISCONTINUEDRemarkThe graphs indicatenominalcharacteristics.

                                         Data Sheet  PU10059EJ02V0DS  23
                                                                 PC8179TK

PACKAGE  DIMENSIONS

6-PIN  LEAD-LESS  MINIMOLD  (1511)  (UNIT: mm)

DISCONTINUED

24                                  Data Sheet  PU10059EJ02V0DS
                                                                                                                       PC8179TK

NOTE  ON         CORRECT    USE

(1)   Observe precautions for handling because of electro-static sensitive devices.

(2)   Form       a  ground  pattern  as   widely   as  possible         to  minimize    ground  impedance     (to  prevent  undesired

      oscillation).  All the ground pins must be connected together with wide ground pattern to decrease impedance

      difference.

(3)   The bypass capacitor should be attached to VCC line.

DISCONTINUED(4)Theinductor(L)should  be  attached  between       output     and  VCC  pins.  The L and series capacitor (C) values

      should be adjusted for applied frequency to match impedance to next stage.

(5)   The DC capacitor must be attached to input pin.

RECOMMENDED          SOLDERING            CONDITIONS

This  product       should  be  soldered  and  mounted           under  the  following  recommended       conditions.  For soldering

methods and conditions other than those recommended below, contact your nearby sales office.

Soldering Method                                       Soldering Conditions                                        Condition Symbol

Infrared Reflow             Peak temperature (package surface temperature)              : 260C or below               IR260

                            Time at peak temperature                                    : 10 seconds or less

                            Time at temperature of 220C or higher                      : 60 seconds or less

                            Preheating time at 120 to 180C                             : 12030 seconds

                            Maximum number of reflow processes                          : 3 times

                            Maximum chlorine content of rosin flux (% mass)             : 0.2%(Wt.) or below

Wave Soldering              Peak temperature (molten solder temperature)                : 260C or below               W S260

                            Time at peak temperature                                    : 10 seconds or less

                            Preheating temperature (package surface temperature)        : 120C or below

                            Maximum number of flow processes                            : 1 time

                            Maximum chlorine content of rosin flux (% mass)             : 0.2%(Wt.) or below

Partial Heating             Peak temperature (terminal temperature)                     : 350C or below               HS350

                            Soldering time (per side of device)                         : 3 seconds or less

                            Maximum chlorine content of rosin flux (% mass)             : 0.2%(Wt.) or below

Caution     Do not use different soldering methods together (except for partial heating).

                                                       Data Sheet   PU10059EJ02V0DS                                            25
                                                                    NOTICE

1.   Descriptions of circuits, software and other related information in this document are provided only to illustrate the operation of semiconductor products and

     application examples. You are fully responsible for the incorporation of these circuits, software, and information in the design of your equipment. California

     Eastern Laboratories and Renesas Electronics assumes no responsibility for any losses incurred by you or third parties arising from the use of these circuits,

     software, or information.

2.   California Eastern Laboratories has used reasonable care in preparing the information included in this document, but California Eastern Laboratories does

     not warrant that such information is error free. California Eastern Laboratories and Renesas Electronics assumes no liability whatsoever for any damages

     incurred by you resulting from errors in or omissions from the information included herein.
DISCONTINUED
3.   California Eastern Laboratories and Renesas Electronics do not assume any liability for infringement of patents, copyrights, or other intellectual property

     rights of third parties by or arising from the use of Renesas Electronics products or technical information described in this document. No license, express,

     implied or otherwise, is granted hereby under any patents, copyrights or other intellectual property rights of California Eastern Laboratories or Renesas

     Electronics or others.

4.   You should not alter, modify, copy, or otherwise misappropriate any Renesas Electronics product, whether in whole or in part. California Eastern

     Laboratories and Renesas Electronics assume no responsibility for any losses incurred by you or third parties arising from such alteration, modification, copy

     or otherwise misappropriation of Renesas Electronics product.

5.   Renesas Electronics products are classified according to the following two quality grades: “Standard” and “High Quality”. The recommended applications

     for each Renesas Electronics product depends on the product’s quality grade, as indicated below. “Standard”: Computers; office equipment; communications

     equipment; test and measurement equipment; audio and visual equipment; home electronic appliances; machine tools; personal electronic equipment; and

     industrial robots etc. “High Quality”: Transportation equipment (automobiles, trains, ships, etc.); traffic control systems; anti-disaster systems; anti-crime

     systems; and safety equipment etc. Renesas Electronics products are neither intended nor authorized for use in products or systems that may pose a direct

     threat to human life or bodily injury (artificial life support devices or systems, surgical implantations etc.), or may cause serious property damages (nuclear

     reactor control systems, military equipment etc.). You must check the quality grade of each Renesas Electronics product before using it in a particular

     application. You may not use any Renesas Electronics product for any application for which it is not intended. California Eastern Laboratories and Renesas

     Electronics shall not be in any way liable for any damages or losses incurred by you or third parties arising from the use of any Renesas Electronics product

     for which the product is not intended by California Eastern Laboratories or Renesas Electronics.

6.   You should use the Renesas Electronics products described in this document within the range specified by California Eastern Laboratories, especially with

     respect to the maximum rating, operating supply voltage range, movement power voltage range, heat radiation characteristics, installation and other product

     characteristics. California Eastern Laboratories shall have no liability for malfunctions or damages arising out of the use of Renesas Electronics products

     beyond such specified ranges.

7.   Although Renesas Electronics endeavors to improve the quality and reliability of its products, semiconductor products have specific characteristics such as

     the occurrence of failure at a certain rate and malfunctions under certain use conditions. Further, Renesas Electronics products are not subject to radiation

     resistance design. Please be sure to implement safety measures to guard them against the possibility of physical injury, and injury or damage caused by

     fire in the event of the failure of a Renesas Electronics product, such as safety design for hardware and software including but not limited to redundancy,

     fire control and malfunction prevention, appropriate treatment for aging degradation or any other appropriate measures. Because the evaluation of

     microcomputer software alone is very difficult, please evaluate the safety of the final products or systems manufactured by you.

8.   Please contact a California Eastern Laboratories sales office for details as to environmental matters such as the environmental compatibility of each Renesas

     Electronics product. Please use Renesas Electronics products in compliance with all applicable laws and regulations that regulate the inclusion or use of

     controlled substances, including without limitation, the EU RoHS Directive. California Eastern Laboratories and Renesas Electronics assume no liability for

     damages or losses occurring as a result of your noncompliance with applicable laws and regulations.

9.   Renesas Electronics products and technology may not be used for or incorporated into any products or systems whose manufacture, use, or sale is prohibited

     under any applicable domestic or foreign laws or regulations. You should not use Renesas Electronics products or technology described in this document

     for any purpose relating to military applications or use by the military, including but not limited to the development of weapons of mass destruction. When

     exporting the Renesas Electronics products or technology described in this document, you should comply with the applicable export control laws and

     regulations and follow the procedures required by such laws and regulations.

10.  It is the responsibility of the buyer or distributor of California Eastern Laboratories, who distributes, disposes of, or otherwise places the Renesas Electronics

     product with a third party, to notify such third party in advance of the contents and conditions set forth in this document, California Eastern Laboratories and

     Renesas Electronics assume no responsibility for any losses incurred by you or third parties as a result of unauthorized use of Renesas Electronics products.

11.  This document may not be reproduced or duplicated in any form, in whole or in part, without prior written consent of California Eastern Laboratories.

12.  Please contact a California Eastern Laboratories sales office if you have any questions regarding the information contained in this document or Renesas

     Electronics products, or if you have any other inquiries.

NOTE 1: “Renesas Electronics” as used in this document means Renesas Electronics Corporation and also includes its majority-owned subsidiaries.

NOTE 2: “Renesas Electronics product(s)” means any product developed or manufactured by or for Renesas Electronics.

NOTE 3: Products and product information are subject to change without notice.

     CEL Headquarters • 4590 Patrick Henry Drive, Santa Clara, CA 95054 • Phone (408) 919-2500 • www.cel.com

                                    For a complete list of sales offices, representatives and distributors,

                                    Please visit our website: www.cel.com/contactus
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UPC8179TK-E2-A  UPC8179TK-EV19  UPC8179TK-EV09  UPC8179TK-EV24  UPC8179TK-A  UPC8112TB-E3-A

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