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UPC1678GV-E1

器件型号:UPC1678GV-E1
器件类别:热门应用    无线/射频/通信   
厂商名称:NEC ( Renesas )
厂商官网:https://www2.renesas.cn/zh-cn/
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器件描述

RF Amplifier 2GHz Med Power Amp

参数
产品属性属性值
产品种类:
Product Category:
RF Amplifier
制造商:
Manufacturer:
NEC
RoHS:No
类型:
Type:
MMIC Amplifier
NF - Noise Figure:6 dB at 500 MHz
工作电源电流:
Operating Supply Current:
60 mA at 5 V
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 45 C
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
Package / Case:
SO-8
封装:
Packaging:
Reel
封装:
Packaging:
Cut Tape
商标:
Brand:
NEC/CEL
Input Return Loss:14 dB
Isolation dB:35 dB at 500 MHz
Number of Channels:1 Channel
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
1000
电源电压-最大:
Supply Voltage - Max:
5.5 V
电源电压-最小:
Supply Voltage - Min:
4.5 V
单位重量:
Unit Weight:
0.017870 oz

UPC1678GV-E1器件文档内容

                                                        BIPOLAR ANALOG INTEGRATED CIRCUIT

                                               PC2745TB,PC2746TB

                                      3 V,        SUPER   MINIMOLD   SILICON                   MMIC

                WIDEBAND                       AMPLIFIER  FOR        MOBILE               COMMUNICATIONS

DESCRIPTION

   The PC2745TB and PC2746TB are silicon monolithic integrated circuits designed as buffer amplifier for mobile

communications.    These low current amplifiers operate on 3.0 V (1.8 V MIN.).

   These ICs are manufactured using our 20 GHz fT NESATIII silicon bipolar process.                   This process uses silicon

nitride passivation film and gold electrodes.           These materials can protect chip surface from external pollution and

prevent corrosion/migration.          Thus, these IC have excellent performance, uniformity and reliability.

FEATURES

•  Supply voltage                              :  Recommended VCC = 2.7 to 3.3 V

                                                  Circuit operation VCC = 1.8 to 3.3 V

•  Upper limit operating frequency             :  PC2745TB; fu = 2.7 GHz TYP.@3 dB bandwidth

                                                  PC2746TB; fu = 1.5 GHz TYP.@3 dB bandwidth

•  High isolation                              :  PC2745TB; ISL = 38 dB TYP.@f = 500 MHz

                                                  PC2746TB; ISL = 45 dB TYP.@f = 500 MHz

•  Power gain                                  :  PC2745TB; GP = 12 dB TYP.@f = 500 MHz

                                                  PC2746TB; GP = 19 dB TYP.@f = 500 MHz

•  Saturated output power                      :  PC2745TB; PO(sat) = 1 dBm TYP.@f = 500 MHz

                                                  PC2746TB; PO(sat) = 0 dBm TYP.@f = 500 MHz

•  High-density surface mounting               :  6-pin super minimold package (2.0  1.25  0.9 mm)

APPLICATIONS

•  1.5 GHz to 2.5 GHz communication system :             PC2745TB

•  800 MHz to 900 MHz communication system :              PC2746TB

ORDERING        INFORMATION

   Part Number                        Package            Marking                          Supplying Form

   PC2745TB-E3-A                 6-pin super minimold    C1Q     •  Embossed tape 8 mm wide

                                                                  •  1, 2, 3 pins face the perforation side of the tape

   PC2746TB-E3-A                                         C1R     •  Qty 3 kpcs/reel

   Remark       To order evaluation samples, contact your nearby sales office.

                Part number for sample order: PC2745TB-A, PC2746TB-A

Caution: Observe precautions when handling because these devices are sensitive to electrostatic discharge.

Document No.    PU10443EJ01V0DS (1st edition)     The mark  shows major revised points.

(Previous No.   P11511EJ3V0DS00)

Date Published  November 2003  CP(K)
                                                                                  PC2745TB,PC2746TB

PIN  CONNECTION

                                                                                           Pin No.       Pin Name

                                                                                                   1     INPUT

                                                                                                   2     GND

                                                                                                   3     GND

                                                                                                   4     OUTPUT

                                                                                                   5     GND

Marking is an example of PC2745TB                                                                 6     VCC

PRODUCT        LINE-UP     (TA = +25C,  VCC = 3.0 V,       ZS = ZL = 50 )

     Part No.  fu           PO(sat)             GP          NF              ICC            Package       Making

               (GHz)        (dBm)               (dB)        (dB)            (mA)

PC2745T       2.7          1.0                12          6.0             7.5   6-pin  minimold        C1Q

PC2745TB                                                                         6-pin  super minimold

PC2746T       1.5                   0          19          4.0             7.5   6-pin  minimold        C1R

PC2746TB                                                                         6-pin  super minimold

PC2747T       1.8          7.0                12          3.3             5.0   6-pin  minimold        C1S

PC2747TB                                                                         6-pin  super minimold

PC2748T       0.2 to 1.5   3.5                19          2.8             6.0   6-pin  minimold        C1T

PC2748TB                                                                         6-pin  super minimold

PC2749T       2.9          6.0                16          4.0             6.0   6-pin  minimold        C1U

PC2749TB                                                                         6-pin  super minimold

Remark         Typical performance.     Please  refer to  ELECTRICAL  CHARACTERISTICS in detail.

Caution        The package size distinguish between minimold          and super minimold.

SYSTEM         APPLICATION  EXAMPLE

DIGITAL  CELLULAR       SYSTEM       BLOCK      DIAGRAM

                                                Data Sheet  PU10443EJ1V0DS                                         2
                                                                                          PC2745TB,PC2746TB

PIN     EXPLANATION

   Pin             Applied   Pin

   No.   Pin Name  Voltage   Voltage              Function and Applications               Internal Equivalent Circuit

                        (V)  (V)Note

   1     INPUT              0.87     Signal input pin.   A internal matching

                                      circuit, configured with resistors, enables

                                      50  connection over a wide band.        this

                             0.82     pin must be coupled to signal source with

                                      capacitor for DC cut.

   2     GND            0            Ground pin.  This pin should be connected

   3                                  to system ground with minimum

   5                                  inductance.  Ground pattern on the board

                                      should be formed as wide as possible.          All

                                      the ground pins must be connected

                                      together with wide ground pattern to

                                      decrease impedance difference.

   4     OUTPUT             1.95     Signal output pin.  A internal matching

                                      circuit, configured with resistors, enables

                                      50  connection over a wide band.        This

                             2.54     pin must be coupled to next stage with

                                      capacitor for DC cut.

   6     VCC       2.7 to            Power supply pin.   This pin should be

                   3.3                externally equipped with bypass capacity to

                                      minimize ground impedance.

   Note  Pin voltage is measured at VCC = 3.0 V.   Above: PC2745TB, Below:               PC2746TB

3                                     Data Sheet         PU10443EJ1V0DS
                                                                                   PC2745TB,PC2746TB

ABSOLUTE         MAXIMUM         RATINGS

             Parameter           Symbol                     Conditions                         Ratings           Unit

Supply Voltage                   VCC      TA  =  +25C                                         4.0               V

Circuit Current                  ICC      TA  =  +25C                                         16                mA

Power Dissipation                PD       TA  =  +85C                          Note           270               mW

Operating Ambient Temperature      TA                                                          40 to +85        C

Storage Temperature              Tstg                                                         55 to +150        C

Input Power                      Pin      TA  =  +25C                                         0                 dBm

Note Mounted on double-sided copper-clad 50       50      1.6 mm epoxy  glass PWB

RECOMMENDED             OPERATING      RANGE

             Parameter           Symbol            MIN.                   TYP.                 MAX.              Unit

Supply Voltage                   VCC                  2.7                     3.0                 3.3            V

ELECTRICAL         CHARACTERISTICS

(TA = +25C,     VCC = 3.0 V,    ZS = ZL = 50 , unless otherwise specified)

                                                                        PC2745TB              PC2746TB

             Parameter           Symbol   Test Conditions                                                        Unit

                                                            MIN.          TYP.     MAX.  MIN.  TYP.        MAX.

Circuit Current                  ICC      No signal         5.0           7.5      10.0  5.0   7.5         10.0  mA

Power Gain                       GP       f = 500 MHz       9             12       14    16    19          21    dB

Noise Figure                     NF       f = 500 MHz                    6.0      7.5        4.0         5.5   dB

Upper Limit Operating Frequency    fu     3 dB down below   2.3           2.7           1.1   1.5              GHz

                                          from gain at f =

                                          0.1 GHz

Isolation                        ISL      f = 500 MHz       33            38            40    45               dB

Input Return Loss                RLin     f = 500 MHz       8             11            10    13               dB

Output Return Loss               RLout    f = 500 MHz       2.5           5.5           5.5   8.5              dB

Saturated Output Power           PO(sat)  f = 500 MHz,      4.0          1.0          3.0     0             dBm

                                          Pin = 6 dBm

                                          Data Sheet  PU10443EJ1V0DS                                                   4
                                                                                                       PC2745TB,PC2746TB

STANDARD            CHARACTERISTICS           FOR        REFERENCE          (TA = +25C,           VCC  = 3.0 V, ZS = ZL = 50 )

   Parameter        Symbol                               Test Conditions                                Reference Value           Unit

                                                                                                        PC2745TB  PC2746TB

   Circuit Current  ICC      VCC  =  1.8  V,  No signal                                                 4.5        4.5            mA

   Power Gain       GP       VCC  =  3.0  V,  f = 1.0 GHz                                               12.0       18.5           dB

                             VCC  =  3.0  V,  f = 2.0 GHz                                               11.0       

                             VCC  =  1.8  V,  f = 0.5 GHz                                               7.0        14.0

   Noise Figure     NF       VCC  =  3.0  V,  f = 1.0 GHz                                               5.5        4.2            dB

                             VCC  =  3.0  V,  f = 2.0 GHz                                               5.7        

                             VCC  =  1.8  V,  f = 0.5 GHz                                               8.0        5.0

   Upper Limit      fu       VCC  =  1.8  V,  3 dB down below   from  gain  at  f  =  0.1  GHz          1.8        1.1            GHz

   Operating

   Frequency

   Isolation        ISL      VCC  =  3.0  V,  f = 1.0 GHz                                               33         38             dB

                             VCC  =  3.0  V,  f = 2.0 GHz                                               30         

                             VCC  =  1.8  V,  f = 0.5 GHz                                               35         37

   Input Return     RLin     VCC  =  3.0  V,  f = 1.0 GHz                                               13.0       10.0           dB

   Loss                      VCC  =  3.0  V,  f = 2.0 GHz                                               14.0       

                             VCC  =  1.8  V,  f = 0.5 GHz                                               6.5        10.0

   Output Return    RLout    VCC  =  3.0  V,  f = 1.0 GHz                                               6.5        8.5            dB

   Loss                      VCC  =  3.0  V,  f = 2.0 GHz                                               8.5        

                             VCC  =  1.8  V,  f = 0.5 GHz                                               6.0        9.5

   Saturated        PO(sat)  VCC  =  3.0  V,  f = 1.0 GHz, Pin  = 6 dBm                                2.5       1.0           dBm

   Output Power              VCC  =  3.0  V,  f = 2.0 GHz, Pin  = 6 dBm                                3.5       

                             VCC  =  1.8  V,  f = 0.5 GHz, Pin  = 10 dBm                               11.0      8.0

   3rd Order        IM3      VCC  =  3.0  V,  Pout = 10 dBm,   f1 = 500 MHz, f2      =   502 MHz       30.0      26.0          dBc

   Intermodulation           VCC  =  1.8  V,  Pout = 20 dBm,   f1 = 500 MHz, f2      =   502 MHz       31.0      37.0

   Distortion                VCC  =  3.0  V,  Pout = 10 dBm,   f1 = 1 000 MHz,       f2  = 1 002 MHz   26.0      

5                                             Data Sheet        PU10443EJ1V0DS
                                                                                         PC2745TB,PC2746TB

TEST   CIRCUIT

EXAMPLE     OF  APPLICATION               CIRCUIT

The application circuits and their parameters are for references only and are not intended for use in actual design-ins.

CAPACITORS      FOR  THE        VCC,      INPUT,      AND  OUTPUT   PINS

Capacitors of 1 000 pF are recommendable as the bypass capacitor for the VCC pin and the coupling capacitors

for the input and output pins.

The bypass capacitor connected to the VCC pin is used to minimize ground impedance of VCC pin.         So, stable bias

can be supplied against VCC fluctuation.

The coupling capacitors, connected to the input and output pins, are used to cut the DC and minimize RF serial

impedance.  Their capacitance are therefore selected as lower impedance against a 50  load.           The capacitors thus

perform as high pass filters, suppressing low frequencies to DC.

To obtain a flat gain from 100 MHz upwards, 1 000 pF capacitors are used in the test circuit.          In the case of

under  10  MHz  operation,      increase  the  value  of  coupling  capacitor  such  as  10  000  pF.  Because the coupling

capacitors are determined by equation, fc = 1/(2RC).

                                               Data Sheet  PU10443EJ1V0DS                                                 6
                                                               PC2745TB,PC2746TB

ILLUSTRATION   OF  THE   TEST  CIRCUIT  ASSEMBLED          ON  EVALUATION                BOARD

   COMPONENT       LIST

                   Value

            C      1 000 pF

   For more information on the use of this IC, refer to the following application note:  USAGE AND APPLICATIONS

OF 6-PIN MINI-MOLD, 6-PIN SUPER MINI-MOLD SILICON HIGH-FREQUENCY WIDEBAND AMPLIFIER MMIC

(P11976E).

7                              Data Sheet  PU10443EJ1V0DS
                                                         PC2745TB,PC2746TB

TYPICAL  CHARACTERISTICS  (TA = +25C, unless otherwise  specified)

 PC2745TB 

Remark   The graphs indicate nominal characteristics.

                          Data Sheet  PU10443EJ1V0DS                 8
                                                                 PC2745TB,PC2746TB

  PC2745TB  

   Remark     The  graphs  indicate  nominal characteristics.

9                                    Data Sheet  PU10443EJ1V0DS
                                                                   PC2745TB,PC2746TB

SMITH  CHART   (TA  =  +25C,  VCC  =  3.0 V)

 PC2745TB 

S11-FREQUENCY

S22-FREQUENCY

                                       Data Sheet  PU10443EJ1V0DS  10
                                          PC2745TB,PC2746TB

S-PARAMETERS

11            Data Sheet  PU10443EJ1V0DS
                                                         PC2745TB,PC2746TB

TYPICAL  CHARACTERISTICS  (TA = +25C, unless otherwise  specified)

 PC2746TB 

Remark   The graphs indicate nominal characteristics.

                          Data Sheet  PU10443EJ1V0DS                 12
                                                             PC2745TB,PC2746TB

             PC2746TB 

    Remark  The graphs indicate  nominal characteristics.

13                               Data Sheet  PU10443EJ1V0DS
                                                                   PC2745TB,PC2746TB

SMITH  CHART   (TA  =  +25C,  VCC  =  3.0 V)

 PC2746TB 

S11-FREQUENCY

S22-FREQUENCY

                                       Data Sheet  PU10443EJ1V0DS  14
                                          PC2745TB,PC2746TB

S-PARAMETERS

15            Data Sheet  PU10443EJ1V0DS
                                                             PC2745TB,PC2746TB

PACKAGE  DIMENSIONS

6-PIN  SUPER  MINIMOLD  (UNIT:  mm)

                                Data  Sheet  PU10443EJ1V0DS  16
                                                                                        PC2745TB,PC2746TB

NOTES      ON    CORRECT        USE

(1)  Observe precautions for handling because of electro-static sensitive devices.

(2)  Form a ground pattern as widely as possible to minimize ground impedance (to prevent undesired oscillation).

     All the ground pins must be connected together with wide ground pattern to decrease impedance difference.

(3)  The bypass capacitor should be attached to the VCC pin.

(4)  The DC cut capacitor must be attached to input pin and output pin.

RECOMMENDED            SOLDERING     CONDITIONS

     This  product  should  be  soldered  and  mounted           under  the  following  recommended       conditions.  For soldering

methods and conditions other than those recommended below, contact your nearby sales office.

     Soldering Method                                 Soldering Conditions                                    Condition Symbol

Infrared Reflow             Peak temperature (package surface temperature)              : 260C or below               IR260

                            Time at peak temperature                                    : 10 seconds or less

                            Time at temperature of 220C or higher                      : 60 seconds or less

                            Preheating time at 120 to 180C                             : 12030 seconds

                            Maximum number of reflow processes                          : 3 times

                            Maximum chlorine content of rosin flux (% mass)             : 0.2%(Wt.) or below

VPS                         Peak temperature (package surface temperature)              : 215C or below               VP215

                            Time at temperature of 200C or higher                      : 25 to 40 seconds

                            Preheating time at 120 to 150C                             : 30 to 60 seconds

                            Maximum number of reflow processes                          : 3 times

                            Maximum chlorine content of rosin flux (% mass)             : 0.2%(Wt.) or below

Wave Soldering              Peak temperature (molten solder temperature)                : 260C or below               W S260

                            Time at peak temperature                                    : 10 seconds or less

                            Preheating temperature (package surface temperature)        : 120C or below

                            Maximum number of flow processes                            : 1 time

                            Maximum chlorine content of rosin flux (% mass)             : 0.2%(Wt.) or below

Partial Heating             Peak temperature (pin temperature)                          : 350C or below               HS350

                            Soldering time (per side of device)                         : 3 seconds or less

                            Maximum chlorine content of rosin flux (% mass)             : 0.2%(Wt.) or below

     Caution     Do not use different soldering methods together (except for partial heating).

17                                             Data Sheet        PU10443EJ1V0DS
Mouser Electronics

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UPC1678GV-E1-A  UPC2745TB-EVAL  UPC1686GV-E1  UPC1663GV-E1-A  UPC1663GV-A

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UPC1688G  UPC1678GV     UPC1678GV-E1
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