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UBA2033

器件型号:UBA2033
厂商名称:Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
厂商官网:https://www.nxp.com/
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器件描述

HF full bridge driver IC

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UBA2033器件文档内容

                              INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

UBA2033                                           2002 Oct 08
HF full bridge driver IC

Product specification
Philips Semiconductors                                       Product specification

  HF full bridge driver IC                                        UBA2033

FEATURES                                                     GENERAL DESCRIPTION

Full bridge driver circuit                                 The UBA2033 is a high voltage monolithic integrated
Integrated bootstrap diodes                                circuit made in the EZ-HV SOI process. The circuit is
Integrated high voltage level shift function               designed for driving the MOSFETs in a full bridge
High voltage input for the internal supply voltage         configuration. In addition, it features a disable function, an
550 V maximum voltage                                      internal adjustable oscillator and an external drive function
Bridge disable function                                    with a low-voltage level shifter for driving the bridge.
Input for start-up delay                                   To guarantee an accurate 50% duty factor, the oscillator
Adjustable oscillator frequency                            signal can be passed through a divider before being fed to
Predefined bridge position during start-up.                the output driver.

APPLICATIONS

The UBA2033 can drive (via the MOSFETs) any kind of
   load in a full bridge configuration

The circuit is especially designed as a commutator for
   High Intensity Discharge (HID) lamps.

ORDERING INFORMATION

      TYPE    NAME                                         PACKAGE                       VERSION
   NUMBER    SSOP28                                    DESCRIPTION                       SOT341-1
                      plastic shrink small outline package; 28 leads; body width 5.3 mm
UBA2033TS

2002 Oct 08                                               2
Philips Semiconductors                                                                                  Product specification

  HF full bridge driver IC                                                                                 UBA2033

BLOCK DIAGRAM

handbook, full pagewidth        -LVS EXTDR             +LVS
                                                           3
                            6   1                   2
                   HV
                                 STABILIZER            LOGIC SIGNAL     HIGH VOLTAGE    HIGHER LEFT     16
                            14  UVLO                    GENERATOR       LEVEL SHIFTER       DRIVER               FSL
              SGND
                                OSCILLATOR               2              UBA2033TS      HIGHER RIGHT     15
                            9                                                               DRIVER               GHL
                VDD
                                                                                       LOWER RIGHT      17 SHL
                            13                                                              DRIVER      27
                  RC
                                                                                                                 FSR
                            10                                                                          28
                   SU
                                                                                                                 GHR
                            12
                   BD                                                                                   26 SHR
                                                                                                        23

                                                                                                                 GLR

                                                       LOGIC            LOW VOLTAGE    LOWER LEFT       20
                                                                        LEVEL SHIFTER     DRIVER                GLL

                                1.29 V                                                 4, 5, 7, 8, 18,
                                    bridge disable
                                                                 11                    19, 22, 24, 25   21
                                                              DD
                                                                             n.c.                       PGND MBL457

                                                       Fig.1 Block diagram.

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Philips Semiconductors                                                                             Product specification

  HF full bridge driver IC                                                                            UBA2033

PINNING

SYMBOL PIN   DESCRIPTION

-LVS         1 negative supply voltage (for logic
                   input)

EXTDR        2 oscillator signal input

+LVS         3 positive supply voltage (for logic
                   input)

n.c.         4 not connected                           handbook, halfpage                          28 GHR

                                                                                -LVS 1

n.c.         5 not connected                           EXTDR 2                                     27 FSR

HV           6 high voltage supply input               +LVS 3                                      26 SHR

n.c.         7 not connected                           n.c. 4                                      25 n.c.

n.c.         8 not connected

VDD          9 internal low voltage supply             n.c. 5                                      24 n.c.

SU           10 input signal for start-up delay        HV 6                                        23 GLR

DD           11 divider disable input                  n.c. 7                                      22 n.c.

BD           12 bridge disable control input                                            UBA2033TS

                                                       n.c. 8                                      21 PGND

RC           13 RC input for internal oscillator       VDD 9                                       20 GLL
                                                         SU 10                                     19 n.c.
SGND         14 signal ground

GHL          15 gate of higher left output MOSFET                                                  18 n.c.

FSL          16 floating supply voltage left           DD 11

SHL          17 source of higher left MOSFET           BD 12                                       17 SHL

n.c.         18 not connected                          RC 13                                       16 FSL

n.c.         19 not connected                          SGND 14                                     15 GHL

GLL          20 gate of lower left output MOSFET                                        MBL458

PGND         21 power ground

n.c.         22 not connected

GLR          23 gate of lower right output MOSFET

n.c.         24 not connected

n.c.         25 not connected

SHR          26 source of higher right MOSFET

FSR          27 floating supply voltage right          Fig.2 Pin configuration.

GHR          28 gate of higher right output MOSFET

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Philips Semiconductors                                            Product specification

  HF full bridge driver IC                                           UBA2033

FUNCTIONAL DESCRIPTION                                             Internal oscillator mode.

Supply voltage                                                       In this mode the bridge commutating frequency is
                                                                     determined by the values of an external resistor (Rosc)
The UBA2033 is powered by a supply voltage applied to                and capacitor (Cosc). In this mode pin EXTDR must be
pin HV, for instance the supply voltage of the full bridge.          connected to pin +LVS. To realize an accurate 50% duty
The IC generates its own low supply voltage for the                  factor, the internal divider should be used. The internal
internal circuitry. Therefore an additional low voltage              divider is enabled by connecting pin DD to SGND. Due
supply is not required. A capacitor has to be connected to           to the presence of the divider the bridge frequency
pin VDD to obtain a ripple-free internal supply voltage.             is half the oscillator frequency. The commutation of the
                                                                     bridge will take place at the falling edge of the signal on
The circuit can also be powered by a low voltage supply              pin RC. To minimize the current consumption
directly applied to pin VDD. In this case pin HV should be           pins +LVS, -LVS and EXTDR can be connected
connected to pin VDD or SGND.                                        together to either pin SGND or VDD. In this way the
                                                                     current source in the logic voltage supply circuit is shut
Start-up                                                             off.

With an increasing supply voltage the IC enters the                External oscillator mode without the internal divider.
start-up state; the higher power transistors are kept off and
the lower power transistors are switched on. During the              In the external oscillator mode the external source is
start-up state the bootstrap capacitors are charged and the          connected to pin EXTDR and pin RC is short-circuited to
bridge output current is zero. The start-up state is defined         pin SGND to disable the internal oscillator. If the internal
until VDD = VDD(UVLO), where UVLO stands for Under                   divider is disabled (pin DD = VDD) the duty factor of the
Voltage Lock-out. The state of the outputs during the                bridge output signal is determined by the external
start-up phase is overruled by the bridge disable function.          oscillator signal and the bridge frequency equals the
                                                                     external oscillator frequency.
Release of the power drive
                                                                   External oscillator mode with the internal divider.
At the moment the supply voltage on pin VDD or HV
exceeds the level of release power drive, the output                 The external oscillator mode can also be used with the
voltage of the bridge depends on the control signal on               internal divider function enabled (pin RC and
pin EXTDR (see Table 1). The bridge position after                   pin DD = SGND). Due to the presence of the divider the
start-up, disable, or delayed start-up (via pin SU) depends          bridge frequency is half the external oscillator
on the status of the pins DD and EXTDR. If pin DD = LOW              frequency. The commutation of the bridge is triggered
(divider enabled) the bridge will start in the pre-defined           by the falling edge of the EXTDR signal with respect to
position: pin GLR and pin GHL = HIGH and pin GLL and                 V-LVS.
pin GHR = LOW. If pin DD = HIGH (divider disabled) the
bridge position will depend on the status of pin EXTDR.           The design equation for the bridge oscillator frequency is:

If the supply voltage on pin VDD or HV decreases and              fbridge = (---k---o---s--c---------R----o1---s--c--------C-----o---s--c---)
drops below the reset level of power drive the IC enters the
start-up state again.                                             Non-overlap time

Oscillation                                                       The non-overlap time is the time between turning off the
                                                                  conducting pair of MOSFETs and turning on the next pair.
At the point where the supply voltage on pin HV crosses           The non-overlap time is internally fixed to a very small
the level of release power drive, the bridge begins               value, which allows an HID system to operate with a very
commutating between the following two defined states:             small phase difference between load current and full
                                                                  bridge voltage (pins SHL and SHR). Especially when
Higher left and lower right MOSFETs on,                         igniting an HID lamp via a LC resonance circuit, a small
   higher right and lower left MOSFETs off                        `dead time' is essential. The high maximum operating
                                                                  frequency, together with a small `dead time', also gives the
Higher left and lower right MOSFETs off,                        opportunity to ignite the HID lamp at the third harmonic of
   higher right and lower left MOSFETs on.                        the full bridge voltage, thereby reducing costs in the
                                                                  magnetic power components.
The oscillation can take place in three different modes:

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Philips Semiconductors                                                         Product specification

  HF full bridge driver IC                                                        UBA2033

'Dead time' can be increased by adding a resistor (for             moment the gate drive voltage is equal to the voltage on
slowly turning on the full bridge power FETs) and a diode          pin VDD for the low side transistors and VDD - 0.6 V for the
(for quickly turning off the full bridge power FETs) in            high side transistors. If this voltage is too low for sufficient
parallel, both in series with the gate drivers (see Fig.3).        drive of the MOSFETs the release of the power drive can
                                                                   be delayed via pin SU.
Divider function
                                                                   A simple RC filter (R between pins VDD and SU;
If pin DD = SGND, then the divider function is                     C between pins SU and SGND) can be used to make a
enabled/present. If the divider function is present there is       delay, or a control signal from a processor can be used.
no direct relation between the position of the bridge output
and the status of pin EXTDR.                                       Bridge disable

Start-up delay                                                     The bridge disable function can be used to switch off all the
                                                                   MOSFETs as soon as the voltage on pin BD exceeds the
Normally, the circuit starts oscillating as soon as pin VDD or     bridge disable voltage (1.29 V). The bridge disable
HV reaches the level of release power drive. At this               function overrules all the other states.

Table 1 Logic table; note 1

     DEVICE                        INPUTS                                OUTPUTS
     STATUS
Start-up state      BD        SU    DD         EXTDR               GHL   GHR   GLL   GLR
                   HIGH        X     X             X               LOW   LOW   LOW   LOW
Oscillation state  LOW         X     X             X               LOW   LOW   HIGH  HIGH
                   HIGH        X     X             X               LOW   LOW   LOW   LOW
                   LOW       LOW     X             X               LOW   LOW   HIGH  HIGH
                   LOW       HIGH  HIGH                            LOW   HIGH  HIGH  LOW
                                                HIGH               HIGH  LOW   LOW   HIGH
                   LOW       HIGH  LOW           LOW               HIGH  LOW   LOW   HIGH
                                                 LOW
                                           LOW-to-HIGH             LOW   HIGH  HIGH  LOW
                                                HIGH
                                           HIGH-to-LOW

Note
1. X = don't care

     a) BD, SU and DD logic levels are with respect to SGND
     b) EXTDR logic levels are with respect to V-LVS
     c) GHL logic levels are with respect to SHL
     d) GHR logic levels are with respect to SHR
     e) GLL and GLR logic levels are with respect to PGND
     f) If pin DD = LOW the bridge enters the state (oscillation state and pin BD = LOW and pin SU = HIGH) in the

         pre-defined position pin GHL and pin GLR = HIGH and pin GLL and pin GHR = LOW.

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Philips Semiconductors                                                                    Product specification

  HF full bridge driver IC                                                                   UBA2033

LIMITING VALUES
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134); all voltages are measured with respect to
SGND; positive currents flow into the IC.

SYMBOL       PARAMETER                                            CONDITIONS      MIN. MAX. UNIT

VDD          supply voltage (low voltage)             DC value                 0          14     V
                                                                                          17     V
VHV                                                   transient at t < 0.1 s  0          550    V
VFSL                                                                                      564    V
             supply voltage (high voltage)                                     0          14     V
VFSR                                                                                      564    V
             floating supply voltage left             VSHL = VSHR = 550 V      0          14     V
VSHL                                                                                      +550   V
                                                      VSHL = VSHR = 0 V        0          -      V
VSHR                                                                                      +550   V
             floating supply voltage right            VSHL = VSHR = 550 V      0          -      V
VPGND                                                                                     5      V
V-LVS        source voltage for higher left           VSHL = VSHR = 0 V        0          +17    V
I-LVS        MOSFETs                                                                      -      mA
V+LVS                                                 with respect to PGND and SGND -3    14     V
                                                                                          17     V
Vi(EXTDR)                                             with respect to SGND; t < 1 s -14  V+LVS  V

Vi(RC)       source voltage for higher right          with respect to PGND and SGND -3    VDD    V
             MOSFETs                                  with respect to SGND; t < 1 s -14  17     V
Vi(SU)                                                                                    VDD    V
             power ground voltage                     with respect to SGND     0          17     V
Vi(BD)                                                                                    VDD    V
             negative supply voltage for logic input                           -0.9       17     V
Vi(DD)                                                                                    VDD    V
             negative supply current for logic input pin EXTDR = HIGH          -1         17     V
SR                                                                                        4      V/ns
Tj           positive supply voltage for logic input VHV = 0 V; DC value       0          +150   C
Tamb                                                                                      +150   C
Tstg                                                  transient at t < 0.1 s  0          +150   C
Vesd                                                                                      900    V
             input voltage from external oscillator with respect to V-LVS      0

             on pin EXTDR

             input voltage on pin RC                  DC value                 0

                                                      transient at t < 0.1 s  0

             input voltage on pin SU                  DC value                 0

                                                      transient at t < 0.1 s  0

             input voltage on pin BD                  DC value                 0

                                                      transient at t < 0.1 s  0

             input voltage on pin DD                  DC value                 0

                                                      transient at t < 0.1 s  0

             slew rate at output pins                 repetitive               0

             junction temperature                                              -40

             ambient temperature                                               -40

             storage temperature                                               -55

             electrostatic discharge voltage on note 1                         -

             pins HV, +LVS, -LVS, EXTDR, FSL,

             GHL, SHL, SHR, GHR and FSR

Note

1. In accordance with the Human Body Model (HBM): equivalent to discharging a 100 pF capacitor through a 1.5 k
     series resistor.

2002 Oct 08                                           7
Philips Semiconductors                                                                             Product specification

  HF full bridge driver IC                                                                            UBA2033

THERMAL CHARACTERISTICS

SYMBOL                 PARAMETER                                     CONDITIONS             VALUE      UNIT
                                                                  in free air                 100      K/W
Rth(j-a)      thermal resistance from junction to ambient

QUALITY SPECIFICATION
In accordance with "SNW-FQ-611D".

CHARACTERISTICS
Tj = 25 C; all voltages are measured with respect to SGND; positive currents flow into the IC; unless otherwise
specified.

SYMBOL                 PARAMETER                           CONDITIONS               MIN. TYP. MAX. UNIT

High voltage

IHV           high voltage supply current         t < 0.5 s and VHV = 550 V         0       -      30             A

IFSL, IFSR high voltage floating supply           t < 0.5 s and VFSL = VFSR = 564 V 0       -      30             A

              current

Start-up; powered via pin HV

Ii(HV)        HV input current                    VHV = 11 V; note 1                -       0.5 1.0 mA
VHV(rel)
              level of release power drive                                          11      12.5 14               V
              voltage

VHV(UVLO)     reset level of power drive voltage                                    8.5 10         11.5 V
VHV(hys)
VDD           HV hysteresis voltage                                                 2.0 2.5 3.0 V

              internal supply voltage             VHV = 20 V                        10.5 11.5 13.5 V

Start-up; powered via pin VDD

Ii(DD)        VDD input current                   VDD = 8.25 V; note 2              -       0.5    1.0 mA
VDD(rel)      level of release power drive                                                         9.75 V
              voltage                                                               8.25 9.0

VDD(UVLO)     reset level of power drive voltage                                    5.75 6.5       7.25 V
VDD(hys)      hysteresis voltage                                                    2.0 2.5        3.0 V

Output stage

Ron(H)        higher MOSFETs on resistance VFSR = VFSL = 12 V (with respect 15              21     26            

Roff(H)                                           to SHR and SHL); Isource = 50 mA

Ron(L)        higher MOSFETs off resistance VFSR = VFSL = 12 V (with respect 9              14     18            
Roff(L)                                                     to SHR and SHL); Isink = 50 mA
Io(source)
              lower MOSFETs on resistance VDD = 12 V; Isource = 50 mA               15      21     26            
Io(sink)
              lower MOSFETs off resistance VDD = 12 V; Isink = 50 mA                9       14     18            
Vdiode
tno           output source current               VDD = VFSL = VFSR = 12 V;         130 180 -                     mA
VFSL
                                                  VGHR = VGHL = VGLR = VGLL = 0 V

              output sink current                 VDD = VFSL = VFSR = 12 V;         150 200 -                     mA

                                                  VGHR = VGHL = VGLR = VGLL = 12 V

              bootstrap diode voltage drop        Idiode = 20 mA                    1.7 2.1 2.5 V
              non-overlap time
                                                                                    -       -      250 ns

              HS lockout voltage left                                               3.0 4.0 5.0 V

2002 Oct 08                                                8
Philips Semiconductors                                                                Product specification

  HF full bridge driver IC                                                               UBA2033

SYMBOL                PARAMETER              CONDITIONS             MIN. TYP. MAX. UNIT

VFSR         HS lockout voltage right                               3.0 4.0 5.0 V
IFSL         FS supply current left
IFSR         FS supply current right         VFSL = 12 V            2              4  6    A
                                             VFSR = 12 V
                                                                    2              4  6    A

DD input

VIH          HIGH-level input voltage        VDD = 12 V             6              -  -    V
VIL          LOW-level input voltage
Ii(DD)       input current into pin DD                              -              -  3    V

                                                                    -              -  1    A

SU input

VIH          HIGH-level input voltage        VDD = 12 V             4              -  -    V
VIL          LOW-level input voltage
Ii(SU)       input current into pin SU                              -              -  2    V

                                                                    -              -  1    A

External drive input

VIH          HIGH-level input voltage        with respect to V-LVS  4.0 -             -    V
VIL          LOW-level input voltage         with respect to V-LVS
Ii(EXTDR)    input current into pin EXTDR                           -              -  1.0 V
fbridge      bridge frequency                note 3
                                                                    -              -  1    A

                                                                    -              -  250 kHz

Low voltage logic supply

I+LVS        low voltage supply current      V+LVS = VEXTDR = 5.75 to 14 V with -  250 500 A
                                             respect to V-LVS

V+LVS        low voltage supply voltage      with respect to V-LVS  5.75 -            14   V

Bridge disable input

Vref(dis)    disable reference voltage                              1.23 1.29 1.35 V
Ii(BD)       disable input current
                                                                    -              -  1    A

Internal oscillator

fbridge      bridge oscillating frequency    note 3                 -              -  100 kHz
fosc(T)      oscillator frequency variation                                           +10 %
             with temperature                fbridge = 250 Hz and   -10 0
fosc(VDD)    oscillator frequency variation  Tamb = -40 to +150 C
             with VDD                        fbridge = 250 Hz and   -10 0             +10 %
kH           high level trip point           VDD = 7.25 to 14 V
kL           low level trip point            VRC(high) = kH VDD   0.38 0.4 0.42
kosc         oscillator constant             VRC(low) = kL VDD
Rext         external resistor to VDD        fbridge = 250 Hz       -              0.01 -

                                                                    0.94 1.02 1.10

                                                                    100 -             -    k

Notes

1. The current is specified without commutation of the bridge. The current into pin HV is limited by a thermal protection
     circuit. The current is limited to 11 mA at Tj = 150 C.

2. The current is specified without commutation of the bridge and pin HV is connected to VDD.
3. The minimum frequency is mainly determined by the value of the bootstrap capacitors.

2002 Oct 08                                  9
Philips Semiconductors                                                                               Product specification

  HF full bridge driver IC                                                                              UBA2033

APPLICATION INFORMATION                                                 by connecting pin DD to SGND. The IC is powered by the
                                                                        high voltage supply. Because the internal oscillator is
Basic application                                                       used, the bridge commutating frequency is determined by
                                                                        the values of Rosc and Cosc. The bridge starts oscillating
A basic full bridge configuration with an HID lamp is shown             when the HV supply voltage exceeds the level of release
in Fig.3. The bridge disable, the start-up delay and the                power drive (typically 12.5 V on pin HV). If the supply
external drive functions are not used in this application.              voltage on pin HV drops below the reset level of power
The pins -LVS, +LVS, EXTDR and BD are short-circuited                   drive (typically 10 V on pin HV), the UBA2033 enters the
to SGND. The internal oscillator is used and to realize a               start-up state.
50% duty cycle the internal divider function has to be used

handbook, full pagheigwhidtvholtage       -LVS 1                                        HR           HL
                   550 V (max)                                          R>100                                R>100

                  Ci                                     28 GHR                                      LL
                                    Rosc                                                                     R>100
                                          EXTDR          27 FSR         C1
                           C3                         2
                                   Cosc
                                          +LVS 3         26 SHR

                                            HV                                          LR  IGNITOR
                                                  6                     R>100

                                          VDD            23 GLR
                                                  9

                                          SU UBA2033TS PGND
                                          10             21

                                          DD 11                GLL
                                                         20

                                          BD                 SHL
                                                12       17
                                                         16 FSL     C2
                                          RC 13

                                          SGND 14        15 GHL

GND                                                                                         MBL459

                                                         Fig.3 Basic configuration.

2002 Oct 08                                                         10
Philips Semiconductors                                                                                Product specification

  HF full bridge driver IC                                                                               UBA2033

Application with external control                                short-circuited to SGND. The bridge commutation
                                                                 frequency is determined by the external oscillator. The
Figure 4 shows an application containing a system                bridge disable input (pin BD) can be used to immediately
ground-referenced control circuit. Pin +LVS can be               turn off all four MOSFETs in the full bridge.
connected to the same supply as the external oscillator
control unit and pin -LVS is connected to SGND. Pin RC is

handbook,hfuigllhpavgoelwtaidgteh                                        HR                           HL
           550 V (max)                                                                                        R>100
                                       -LVS 1                    R>100
                      low voltage                                                                     LL
                                                      28 GHR                                                  R>100

                                       EXTDR          27 FSR
                                                   2

                                       +LVS 3         26 SHR     C1

                                         HV                                      LR          IGNITOR
                                               6                 R>100

             EXTERNAL                  VDD            23 GLR
                                               9

Ci           OSCILLATOR                SU UBA2033TS PGND
               CONTROL                 10             21

             CIRCUIT                   DD 11                GLL
                                                      20

                                       BD                 SHL
                                             12       17
                                                      16 FSL     C2
                                       RC 13

                                   C3  SGND 14        15 GHL

GND                                                                                          MBL460

                                                      Fig.4 External control configuration.

2002 Oct 08                                                11
Philips Semiconductors                                              Product specification

  HF full bridge driver IC                                             UBA2033

Additional application information                                  GATE CHARGE AND SUPPLY CURRENT AT HIGH FREQUENCY

GATE RESISTORS                                                      USE

At ignition of an HID lamp, a large EMC spark occurs. This          The total gate current needed to charge the gates of the
can result in a large voltage transient or oscillation at the       power MOSFETs equals:
gates of the full bridge MOSFETs (LL, LR, HR and HL).
When these gates are directly coupled to the gate drivers           Igate = 4 fbridge Qgate
(pins GHR, GLR, GHL and GLL), voltage overstress of the
driver outputs may occur. Therefore it is advised to add a          Where:
resistor with a minimum value of 100  in series with each
gate driver to isolate the gate driver outputs from the actual         Igate = gate current
power MOSFETs gate.                                                    fbridge = bridge frequency
                                                                       Qgate = gate charge.
'Dead time' can also be adjusted via the combination gate
resistor and gate-source capacitance.                               This current is supplied via the internal low voltage supply
                                                                    (VDD). Since this current is limited to 11 mA (see
                                                                    "Characteristics" table note 1), at higher frequencies and
                                                                    with MOSFETs having a relative high gate charge, this
                                                                    maximum VDD supply current may not be sufficient
                                                                    anymore. As a result the internal low voltage supply (VDD)
                                                                    and the gate drive voltage will drop resulting in an increase
                                                                    of the higher resistance (Ron) of the full bridge MOSFETs.
                                                                    In this case an auxiliary low voltage supply is necessary.

2002 Oct 08                                                     12
Philips Semiconductors                                                                                             Product specification

  HF full bridge driver IC                                                                                            UBA2033

PACKAGE OUTLINE                                                                                                                 SOT341-1
SSOP28: plastic shrink small outline package; 28 leads; body width 5.3 mm

                                           D                                                      E                 A

           y                                                                                                                            X
       Z
      28                                                                          c               HE                                    vM A
                                                                15
          pin 1 index
                                                                                                          Q
       1
                                      e                                              A2                      (A 3)                   A
                                                                                          A1

                                                                     14                                                            
                                                                        wM                                     Lp
                                                                                                             L
                                                            bp
                                                                                                       detail X

                                                            0         2.5            5 mm

                                                                      scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

UNIT    A    A1    A2         A3              bp    c      D(1) E(1)        e  HE    L        Lp  Q    v     w      y                   Z (1)  
      max.

mm    2.0    0.21  1.80  0.25                 0.38  0.20  10.4  5.4   0.65     7.9   1.25  1.03   0.9  0.2 0.13 0.1                     1.1    8o
             0.05  1.65                       0.25  0.09  10.0  5.2            7.6         0.63   0.7                                   0.7    0o

Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.20 mm maximum per side are not included.

OUTLINE                                                   REFERENCES                                    EUROPEAN                     ISSUE DATE
                                                                                                       PROJECTION
VERSION                  IEC                        JEDEC             EIAJ                                                             95-02-04
                                                                                                                                       99-12-27
SOT341-1                                            MO-150

2002 Oct 08                                                           13
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  HF full bridge driver IC                                               UBA2033

SOLDERING                                                             If wave soldering is used the following conditions must be
                                                                      observed for optimal results:
Introduction to soldering surface mount packages
                                                                      Use a double-wave soldering method comprising a
This text gives a very brief insight to a complex technology.            turbulent wave with high upward pressure followed by a
A more in-depth account of soldering ICs can be found in                 smooth laminar wave.
our "Data Handbook IC26; Integrated Circuit Packages"
(document order number 9398 652 90011).                               For packages with leads on two sides and a pitch (e):

There is no soldering method that is ideal for all surface                larger than or equal to 1.27 mm, the footprint
mount IC packages. Wave soldering can still be used for                     longitudinal axis is preferred to be parallel to the
certain surface mount ICs, but it is not suitable for fine pitch            transport direction of the printed-circuit board;
SMDs. In these situations reflow soldering is
recommended.                                                             smaller than 1.27 mm, the footprint longitudinal axis
                                                                            must be parallel to the transport direction of the
Reflow soldering                                                            printed-circuit board.

Reflow soldering requires solder paste (a suspension of                  The footprint must incorporate solder thieves at the
fine solder particles, flux and binding agent) to be applied             downstream end.
to the printed-circuit board by screen printing, stencilling or
pressure-syringe dispensing before package placement.                  For packages with leads on four sides, the footprint must
                                                                         be placed at a 45 angle to the transport direction of the
Several methods exist for reflowing; for example,                        printed-circuit board. The footprint must incorporate
convection or convection/infrared heating in a conveyor                  solder thieves downstream and at the side corners.
type oven. Throughput times (preheating, soldering and
cooling) vary between 100 and 200 seconds depending                   During placement and before soldering, the package must
on heating method.                                                    be fixed with a droplet of adhesive. The adhesive can be
                                                                      applied by screen printing, pin transfer or syringe
Typical reflow peak temperatures range from                           dispensing. The package can be soldered after the
215 to 250 C. The top-surface temperature of the                     adhesive is cured.
packages should preferable be kept below 220 C for
thick/large packages, and below 235 C for small/thin                 Typical dwell time is 4 seconds at 250 C.
packages.                                                             A mildly-activated flux will eliminate the need for removal
                                                                      of corrosive residues in most applications.
Wave soldering
                                                                      Manual soldering
Conventional single wave soldering is not recommended
for surface mount devices (SMDs) or printed-circuit boards            Fix the component by first soldering two
with a high component density, as solder bridging and                 diagonally-opposite end leads. Use a low voltage (24 V or
non-wetting can present major problems.                               less) soldering iron applied to the flat part of the lead.
                                                                      Contact time must be limited to 10 seconds at up to
To overcome these problems the double-wave soldering                  300 C.
method was specifically developed.
                                                                      When using a dedicated tool, all other leads can be
                                                                      soldered in one operation within 2 to 5 seconds between
                                                                      270 and 320 C.

2002 Oct 08                                                       14
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  HF full bridge driver IC                                                         UBA2033

Suitability of surface mount IC packages for wave and reflow soldering methods

                                                                   SOLDERING METHOD

                                      PACKAGE                  WAVE             REFLOW(1)

BGA, HBGA, LFBGA, SQFP, TFBGA                        not suitable               suitable
HBCC, HLQFP, HSQFP, HSOP, HTQFP, HTSSOP, HVQFN, SMS
PLCC(3), SO, SOJ                                     not suitable(2)            suitable
LQFP, QFP, TQFP
SSOP, TSSOP, VSO                                     suitable                   suitable

                                                     not recommended(3)(4) suitable

                                                     not recommended(5) suitable

Notes

1. All surface mount (SMD) packages are moisture sensitive. Depending upon the moisture content, the maximum
     temperature (with respect to time) and body size of the package, there is a risk that internal or external package
     cracks may occur due to vaporization of the moisture in them (the so called popcorn effect). For details, refer to the
     Drypack information in the "Data Handbook IC26; Integrated Circuit Packages; Section: Packing Methods".

2. These packages are not suitable for wave soldering. On versions with the heatsink on the bottom side, the solder
     cannot penetrate between the printed-circuit board and the heatsink. On versions with the heatsink on the top side,
     the solder might be deposited on the heatsink surface.

3. If wave soldering is considered, then the package must be placed at a 45 angle to the solder wave direction.
     The package footprint must incorporate solder thieves downstream and at the side corners.

4. Wave soldering is only suitable for LQFP, TQFP and QFP packages with a pitch (e) equal to or larger than 0.8 mm;
     it is definitely not suitable for packages with a pitch (e) equal to or smaller than 0.65 mm.

5. Wave soldering is only suitable for SSOP and TSSOP packages with a pitch (e) equal to or larger than 0.65 mm; it is
     definitely not suitable for packages with a pitch (e) equal to or smaller than 0.5 mm.

2002 Oct 08                 15
Philips Semiconductors                                             Product specification

  HF full bridge driver IC                                            UBA2033

DATA SHEET STATUS

LEVEL  DATA SHEET        PRODUCT                                               DEFINITION
         STATUS(1)      STATUS(2)(3)
                                       This data sheet contains data from the objective specification for product
I      Objective data  Development     development. Philips Semiconductors reserves the right to change the
                                       specification in any manner without notice.
II     Preliminary data Qualification
                                       This data sheet contains data from the preliminary specification.
III    Product data Production         Supplementary data will be published at a later date. Philips
                                       Semiconductors reserves the right to change the specification without
                                       notice, in order to improve the design and supply the best possible product.

                                       This data sheet contains data from the product specification. Philips
                                       Semiconductors reserves the right to make changes at any time in order to
                                       improve the design, manufacturing and supply. Relevant changes will be
                                       communicated via a Customer Product/Process Change Notification
                                       (CPCN).

Notes
1. Please consult the most recently issued data sheet before initiating or completing a design.
2. The product status of the device(s) described in this data sheet may have changed since this data sheet was

     published. The latest information is available on the Internet at URL http://www.semiconductors.philips.com.
3. For data sheets describing multiple type numbers, the highest-level product status determines the data sheet status.

DEFINITIONS                                                        DISCLAIMERS

Short-form specification  The data in a short-form                 Life support applications  These products are not
specification is extracted from a full data sheet with the         designed for use in life support appliances, devices, or
same type number and title. For detailed information see           systems where malfunction of these products can
the relevant data sheet or data handbook.                          reasonably be expected to result in personal injury. Philips
                                                                   Semiconductors customers using or selling these products
Limiting values definition  Limiting values given are in           for use in such applications do so at their own risk and
accordance with the Absolute Maximum Rating System                 agree to fully indemnify Philips Semiconductors for any
(IEC 60134). Stress above one or more of the limiting              damages resulting from such application.
values may cause permanent damage to the device.
These are stress ratings only and operation of the device          Right to make changes  Philips Semiconductors
at these or at any other conditions above those given in the       reserves the right to make changes in the products -
Characteristics sections of the specification is not implied.      including circuits, standard cells, and/or software -
Exposure to limiting values for extended periods may               described or contained herein in order to improve design
affect device reliability.                                         and/or performance. When the product is in full production
                                                                   (status `Production'), relevant changes will be
Application information  Applications that are                     communicated via a Customer Product/Process Change
described herein for any of these products are for                 Notification (CPCN). Philips Semiconductors assumes no
illustrative purposes only. Philips Semiconductors make            responsibility or liability for the use of any of these
no representation or warranty that such applications will be       products, conveys no licence or title under any patent,
suitable for the specified use without further testing or          copyright, or mask work right to these products, and
modification.                                                      makes no representations or warranties that these
                                                                   products are free from patent, copyright, or mask work
                                                                   right infringement, unless otherwise specified.

2002 Oct 08                                                    16
Philips Semiconductors             Product specification

  HF full bridge driver IC            UBA2033

                            NOTES

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Philips Semiconductors             Product specification

  HF full bridge driver IC            UBA2033

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Philips Semiconductors             Product specification

  HF full bridge driver IC            UBA2033

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2002 Oct 08                 19
Philips Semiconductors a worldwide company

Contact information
For additional information please visit http://www.semiconductors.philips.com. Fax: +31 40 27 24825
For sales offices addresses send e-mail to: sales.addresses@www.semiconductors.philips.com.

Koninklijke Philips Electronics N.V. 2002                                SCA74

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Printed in The Netherlands  613502/01/pp20   Date of release: 2002 Oct 08  Document order number: 9397 750 09574
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