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TSSOP

器件型号:TSSOP
厂商名称:STATSCHIP
厂商官网:http://www.statschippac.com
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器件描述

Small Outline Packages

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TSSOP器件文档内容

TSSOP and MSOP

Small Outline Packages

    Wide range of body sizes
    8 to 56 lead counts
    Thermally enhanced versions

      available (TSSOP-ep and
      MSOP-ep)

FEATURES                                              DESCRIPTION

TSSOP                                                      STATS ChipPAC offers a complete line of Small Outline
                                                      Package (SOP) families including TSSOP, TSSOP-ep, and MSOP.
Body Size: 3.0 x 4.4mm to 14.0 x 6.1mm              STATS ChipPAC's TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) is
Lead Count: 8L to 56L                               suitable for applications requiring a thin profile. TSSOP is a
Lead Pitch: 0.50mm & 0.65mm                         leadframe based, plastic encapsulated package with gull wing
Package Height: 1.20mm max.                         shaped leads on two sides with lead count ranging from 8 to
JEDEC standard compliant (MO-153)                   56 leads. The ultra thin TSSOP is made possible by optimal wire
Lead-free (Pb-free) and Green                       looping control during the wire bonding process as well as
Thermal Enhancements: ep (exposed pad)              optimal package warpage control during the molding process.
                                                      TSSOP is designed to fill the niche of low pin count devices
MSOP                                                  where low profile and small footprint are key design consider-
                                                      ations. The TSSOP features 0.5 and 0.65mm lead pitch, and is
Body Size: 3 x 3mm                                  ideal for low pin count analog and mixed signal devices in
Lead Count: 8L & 10L                                handheld applications such as PDAs and mobile / cellular
Lead Pitch: 0.65mm (8L) and 0.50mm (10L)            phones.
JEDEC standard compliant
Lead-free (Pb-free) and Green                          Taking the reliability of Small Outline Packages (SOP) one
Thermal enhancements: ep (exposed pad)              step further, STATS ChipPAC offers a Micro Small Outline
APPLICATIONS                                          Package (MSOP) for applications requiring thin, small, and
                                                      high reliability. This smaller package offers a smaller footprint,
Analog and Operation Amplifiers                     shorter wires for improved electrical connections, and better
Controllers and Drivers                             moisture reliability (MRT/MSL).
Logic, Memory, and RF/Wireless
Disk drives, video/audio and consumer electronics/      In addition to standard TSSOP and MSOP, STATS ChipPAC
                                                      offers thermally enhanced "ep" versions featuring an exposed
   appliances                                         die paddle for efficient heat dissipation. The exposed die
                                                      attach pad design of the TSSOP package can provide excellent
www.statschippac.com                                  thermal dissipation by soldering the copper die attach pad
                                                      directly onto the PCB, and is ideal for low pin count analog and
                                                      mixed signal devices.

                                                          STATS ChipPAC uses the latest leadframe technology and
                                                      state of the art design and simulation tools to achieve
                                                      optimum electrical and thermal performance. STATS ChipPAC's
                                                      state of the art assembly facility and proven materials assure
                                                      high yield manufacturing and long term reliability.
                                                         TSSOP and MSOP

                                                                                                         Small Outline Packages

SPECIFICATIONS (TSSOP)                                                                      RELIABILITY (all)

Die Thickness    9-11mil range preferred (TSSOP)                                            Temperature Cycling       Condition C, -65C/150C, 1000 cycles
                 6-16mil range preferred (TSSOP-ep)                                         Temp/Humidity Test        85C/85% RH, 1000 hrs
Gold Wire                                                                                   Pressure Cooker Test      121C, 100% RH, 2 atm, 250 hrs
Lead Finish      20m (0.8mils) diameter, 99.99% Au
                 Sn/Pb (85/15%) or Matte Tin

Marking          Laser

Packing Options  Tube

SPECIFICATIONS (MSOP)

Die Thickness    6-9mil range preferred
Gold Wire        20m (0.8mils) diameter, 99.99% Au

Lead Finish      Sn/Pb (85/15%) or Matte Tin

Marking          Laser

Packing Options  Tube

THERMAL PERFORMANCE, ja (C/W)

Package          Body Size (mm)                          Pad Size                           Die Size     PCB Vias Thermal Performance ja (C/W)

30L TSSOP        4.4 x 7.8 x 0.9                         3.0 x 3.0                          2.54 x 2.54  0                           74.0

30L TSSOP-ep     4.4 x 7.8 x 0.9                         3.0 x 3.0                          2.54 x 2.54  9                           49.5

Note: Simulation data for package mounted on 4 layer PCB (per JEDEC JESD51-5) under natural convection as defined in JESD51.2.

ELECTRICAL PERFORMANCE: 4.4 x 9.7 x 0.9 (38L)

Conductor        Pad Size   Lead/Wire                    Resistance                                      Inductance                     Capacitance
Component         (mm)        (mm)                                                                                              Self (pF) Mutual (pF)
                                                         (mOhm)                             Self (nH)    Mutual (nH)

Lead             185 x 113                     0.6-3.09    5-25                              0.30-1.70   0.14-0.77              0.09-0.46  0.04-0.21
                                                             99                                 1.36     0.37-0.65                 0.08    0.01-0.02
Wire                                           1.65                                                      0.51-1.42                         0.05-0.23
                                                         104-124                            1.66-3.06                           0.17-0.54
TOTALS

Note: Results are simulated values at 100MHz.

CROSS-SECTION                                                                               PACKAGE CONFIGURATIONS
TSSOP
                            TSSOP-ep                                                        Package                  Body Size (mm)  Lead Count
                                                                                               TSSOP                    3.0 x 4.4       8
MSOP                                                                                                                    5.0 x 4.4      14, 16
                                                                                               MSOP                     6.5 x 4.4      20
                                                                                                                        7.8 x 4.4      24
                                                                                                                        9.7 x 4.4      38
                                                                                                                        7.8 x 4.4      30
                                                                                                                      12.5 x 6.1       48
                                                                                                                      14.0 x 6.1       56
                                                                                                                        3.0 x 3.0      8, 10

Corporate Office 10 Ang Mo Kio St. 65, #05-17/20 Techpoint, Singapore 569059 Tel: 65-6824-7777 Fax: 65-6720-7823

Global Offices   USA 510-979-8000                    JAPAN 81-43-351-3320 CHINA 86-21-5976-5858 MALAYSIA 603-4257-6222

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