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TSB43CB43APGFG4

器件型号:TSB43CB43APGFG4
器件类别:微处理器
文件大小:1620.57KB,共0页
厂商名称:TI [Texas Instruments]
厂商官网:http://www.ti.com/
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器件描述

2 CHANNEL(S), 400M bps, SERIAL COMM CONTROLLER,

2 通道, 400M bps, 串行通信控制器,

参数

TSB43CB43APGFG4功能数量 1
TSB43CB43APGFG4端子数量 176
TSB43CB43APGFG4最大工作温度 70 Cel
TSB43CB43APGFG4最小工作温度 -20 Cel
TSB43CB43APGFG4最大供电/工作电压 3.6 V
TSB43CB43APGFG4最小供电/工作电压 3 V
TSB43CB43APGFG4额定供电电压 3.3 V
TSB43CB43APGFG4最大数据传输率 400M
TSB43CB43APGFG4外部数据总线宽度 16
TSB43CB43APGFG4输入输出总线数量 2
TSB43CB43APGFG4加工封装描述 PLASTIC, QFP-176
TSB43CB43APGFG4无铅 Yes
TSB43CB43APGFG4欧盟RoHS规范 Yes
TSB43CB43APGFG4中国RoHS规范 Yes
TSB43CB43APGFG4状态 ACTIVE
TSB43CB43APGFG4包装形状 SQUARE
TSB43CB43APGFG4包装尺寸 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
TSB43CB43APGFG4表面贴装 Yes
TSB43CB43APGFG4端子形式 GULL WING
TSB43CB43APGFG4端子间距 0.5000 mm
TSB43CB43APGFG4端子涂层 NICKEL PALLADIUM GOLD
TSB43CB43APGFG4端子位置 QUAD
TSB43CB43APGFG4包装材料 PLASTIC/EPOXY
TSB43CB43APGFG4温度等级 COMMERCIAL
TSB43CB43APGFG4地址总线宽度 10
TSB43CB43APGFG4边界扫描 Yes
TSB43CB43APGFG4总线兼容 68000; MPC850
TSB43CB43APGFG4最大FCLK时钟频率 24.58 MHz
TSB43CB43APGFG4低功耗模式 Yes
TSB43CB43APGFG4微处理器类型 SERIAL COMM CONTROLLER

文档预览

TSB43CB43APGFG4器件文档内容

www.ti.com                                                               TSB43CA43A
                                                                         TSB43CB43A

                                                                          TSB43CA42

                                                                         SLLA211 JUNE 2006

            iceLynx-Micro IEEE 1394a-2000 Consumer Electronics Solution

FEATURES                                                         Internal ARM7
                                                                      50-MHz operating frequency
1394 Features                                                       32-bit and thumb (16-bit) mode support
      Integrated 400 Mbps 3-port PHY                                 UART included for communication
                                                                      256K bytes of program memory included on
      Compliant with IEEE 1394-1995 and IEEE                           chip
        1394a-2000 standards                                          ARM JTAG included for software debug

      Supports bus manager functions and                        Data Buffers
        automatic 1394 self-ID verification.                         Large 16.5K byte total FIFO
                                                                      Programmable data/space available
      Separate Async Ack FIFO decreases the                            indicators for buffer flow control
        ack-tracking burden on in-CPU and ex-CPU
                                                                Hardware Packet Formatting for the
DTLA Encryption Support for MPEG2-DVB,                             Following Standards
     DSS, DV, and Audio (TSB43CA43A and                               DVB MPEG2 transport stream (IEC61883-4)
     TSB43CA42 Only)                                                 DSS MPEG2 transport stream per standard
                                                                      DV Stream (IEC 61883-2) SD-DV
      Two M6 baseline ciphers (one per HSDI                         Audio over 1394 (IEC 61883-6)
        port)                                                         Audio Music Protocol (version 1.0 and
         Content key generation from exchange                          enhancements)
          key                                                         Asynchronous and asynchronous stream
                                                                        (as defined by IEEE 1394)
      AKE acceleration features in hardware
         Random Number Generator                               Additional Features
         Secure Hash Algorithm, Revision 1                           PID filtering for transmit function (up to 16
          (SHA-1)                                                       separate PIDs per HSDI)
                                                                      Packet insertion two insertion buffers per
      Other AKE acceleration features                                  HSDI
         Elliptical curve digital signature algorithm                11 general-purpose inputs/outputs (GPIOs)
          (EC-DCA) both signature and verification                   Interrupt driven to minimize CPU polling.
         Elliptical curve Diffie-Hellman (EC-DH),                   Single 3.3-V supply
          first phase value and shared secret                         JTAG interface to support post-assembly
          calculation                                                   scan of device I/O boundary scan
         160-bit math functions

High Speed Data Interface (HSDI)
      Two configurable high speed data
        interfaces support the following audio and
        video modes:
         MPEG2-DVB interface
         MPEG2-DSS interface
         DV codec interface
         IEC60958 interface
         Audio DAC interface
         SACD interface

External CPU Interface
      16-bit parallel asynchronous I/O-type

      16-bit parallel synchronous I/O-type

      16-bit parallel synchronous memory type

Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.

PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  Copyright 2006, Texas Instruments Incorporated
Products conform to specifications per the terms of the Texas
Instruments standard warranty. Production processing does not
necessarily include testing of all parameters.
TSB43CA43A                                                                            www.ti.com
TSB43CB43A
TSB43CA42

SLLA211 JUNE 2006

DESCRIPTION

The iceLynx-Micro (consumer electronics link with integrated microcontroller and physical layer (PHY)) is a high
performance 1394 link-layer device designed as a total solution for digitally interfacing advanced audio/video
consumer electronics applications. The device is offered in both a DTCP encryption/decryption version
(TSB43CA43A and TSB43CA42) and a non-DTCP encryption/decryption version (TSB43CB43).

In addition to supporting transmit and receive of MPEG2 and DSS formatted transport streams with encryption
and decryption, the iceLynx-Micro supports the IEC 61883-6 and audio music protocol standards for audio
format and packetizing and asynchronous and asynchronous stream (as defined by 1394).

The device also features an embedded ARM7TDMI microprocessor core with access to 256K bytes of internal
program memory. The ARM7 is embedded to process 1394 specific transactions, thus significantly reducing the
processing power required by the host CPU and the development time required by the user. The ARM7 is
accessed from the 16/1-bit host CPU interface, from a UART communication port, or from a JTAG debug port.

The iceLynx-Micro integrated 3-port PHY allows the user enhanced flexibility as two additional devices can be
utilized in a system application. The PHY's speeds are capable of running at 100 Mbps, 200 Mbps, or 400 Mbps.
The PHY follows all requirements as stated in the IEEE 1394-1995 and IEEE 1394a-2000 standards.

The TSB43CA43A and TSB43CA42 version of iceLynx-Micro incorporates two M6 baseline ciphers (one per
HSDI port) per the 5C specification to support transmit and receive of MPEG2 formatted transport streams with
encryption and decryption. The TSB43CB43 version of iceLynx-Micro is identical to the TSB43CA43A without
implementation of the encryption/decryption features. The TSB43CB43 device allows customers that do not
require the encryption/decryption features to incorporate iceLynx-Micro without becoming DTLA licensees. Both
devices support the IEC 61883-6 and audio music protocol standards for audio format and packetizing.

                                                              NOTE:

   This product is for high-volume CE applications only. For a complete datasheet or
   more information contact support@ti.com.

2                    Submit Documentation Feedback
                                                                                                                                              PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                                                                                                                                                           24-Aug-2014

PACKAGING INFORMATION

  Orderable Device  Status Package Type Package Pins Package Eco Plan                  Lead/Ball Finish  MSL Peak Temp                                 Op Temp (C)          Device Marking                Samples
  TSB43CA42GGW                                                                                                                                            -20 to 70
  TSB43CA42ZGW      (1)                Drawing  Qty  (2)                                            (6)               (3)                                                                  (4/5)
TSB43CA43AZGW
  TSB43CB43APGF     OBSOLETE BGA       GGW 176       TBD                                      Call TI           Call TI                                              TSB43CA42
TSB43CB43APGFG4                                                                                                                                                      TSB43CA42Z
                            MICROSTAR                                                       SNAGCU
                                                                                                                                                                     TSB43CB43A
                    ACTIVE  BGA        ZGW 176 126 Green (RoHS                                Call TI    Level-3-260C-168 HR -20 to 70                               TSB43CB43A

                            MICROSTAR                & no Sb/Br)                          CU NIPDAU

                    OBSOLETE BGA       ZGW 176       TBD                                  CU NIPDAU                                           Call TI     -20 to 70

                            MICROSTAR

                    ACTIVE  LQFP       PGF 176 40 Green (RoHS                                            Level-3-260C-168 HR -20 to 70
                                                                          & no Sb/Br)

                    ACTIVE  LQFP       PGF 176 40 Green (RoHS                                            Level-3-260C-168 HR -20 to 70
                                                                          & no Sb/Br)

(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)

(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

                                                     Addendum-Page 1
                             PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                   24-Aug-2014

(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish
value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

            Addendum-Page 2
                                                                                            MECHANICAL DATA
                                                                                                                 
PGF (S-PQFP-G176)                                                                                                

                   132                                                                                                   OCTOBER 1994
      133
                                                                                        PLASTIC QUAD FLATPACK

                                                                   89
                                                                              88

                                                                                  0,27           0,08 M

                                                                                  0,17

                                                                                  0,50

176                                                                                                                      0,13 NOM
              1                                                    45

       1,45             21,50 SQ                                   44
       1,35                                                                                                               Gage Plane

                        24,20  SQ                                                          0,25
                        23,80                                      0,05 MIN

                        26,20                                                                                                         0- 7
                        25,80 SQ

                                                                                        0,75
                                                                                        0,45

         1,60 MAX                                                                 Seating Plane
                                                                                         0,08
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
             B. This drawing is subject to change without notice.                                4040134 / B 03/95
             C. Falls within JEDEC MO-136

                         POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265                                                                          1
                                               IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other
changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest
issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and
complete. All semiconductor products (also referred to herein as "components") are sold subject to TI's terms and conditions of sale
supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale, in accordance with the warranty in TI's terms
and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary
to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily
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documentation. Information of third parties may be subject to additional restrictions.

Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service
voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice.
TI is not responsible or liable for any such statements.

Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements
concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support
that may be provided by TI. Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which
anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause
harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use
of any TI components in safety-critical applications.

In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI's goal is to
help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and
requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.

No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties
have executed a special agreement specifically governing such use.

Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or "enhanced plastic" are designed and intended for use in
military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components
which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and
regulatory requirements in connection with such use.

TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.

Products                                       Applications

Audio                  www.ti.com/audio        Automotive and Transportation www.ti.com/automotive

Amplifiers             amplifier.ti.com        Communications and Telecom www.ti.com/communications

Data Converters        dataconverter.ti.com    Computers and Peripherals  www.ti.com/computers

DLP Products          www.dlp.com             Consumer Electronics       www.ti.com/consumer-apps

DSP                    dsp.ti.com              Energy and Lighting        www.ti.com/energy

Clocks and Timers      www.ti.com/clocks       Industrial                 www.ti.com/industrial

Interface              interface.ti.com        Medical                    www.ti.com/medical

Logic                  logic.ti.com            Security                   www.ti.com/security

Power Mgmt             power.ti.com            Space, Avionics and Defense www.ti.com/space-avionics-defense

Microcontrollers       microcontroller.ti.com  Video and Imaging          www.ti.com/video

RFID                   www.ti-rfid.com

OMAP Applications Processors www.ti.com/omap   TI E2E Community           e2e.ti.com

Wireless Connectivity  www.ti.com/wirelessconnectivity

                       Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
                                            Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated

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