datasheet

电子工程世界电子工程世界电子工程世界

型号

产品描述

搜索

TRF37A75IDSGR

器件型号:TRF37A75IDSGR
器件类别:半导体    放大器    特殊功能放大器    射频增益块放大器   
厂商名称:Texas Instruments
厂商官网:http://www.ti.com/
标准:
下载文档

TRF37A75IDSGR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TRF37A75IDSGR ¥10.00 1 点击查看 点击购买

器件描述

40 to 6000 MHz 12dB RF Gain Block Amplifier with Powerdown Pin 8-WSON -40 to 85

参数

产品属性属性值
Output IP3(Typ)(dBm)33
Package GroupWSON|8
Approx. price(US$)0.59 | 1ku
Frequency(Min)(MHz)40
Impedance match(Ohms)50
Number of channels(#)1
RatingCatalog
Gain(Typ)(dB)12
P1dB(Typ)(dBm)19
Operating temperature range(C)-40 to 85
Power downYes
Frequency(Max)(MHz)6000
Current consumption(mA)80
Supply(Typ)(V)+5
Noise figure(Typ)(dB)4
Output enableYes

文档预览

TRF37A75IDSGR器件文档内容

Product  Sample &                          Technical          Tools &   Support &
Folder   Buy                               Documents          Software  Community

                                                                                                                  TRF37A75

                                                                                                         SLOS871 MAY 2014

         TRF37A75 40-6000 MHz RF Gain Block

1 Features                                 3 Description

1 40 MHz 6000 MHz                       The TRF37A75 is packaged in a 2.00mm x 2.00mm
Gain Versions: 12 dB                     WSON with a power down pin feature making it ideal
Noise Figure: 4 dB                       for applications where space and low power modes
Output P1dB: 18 dBm at 2000 MHz          are critical.
Output IP3: 32.5 dBm at 2000 MHz
Power Down Mode                          The TRF37A75 is designed for ease of use. For
Single Supply: 5 V                       maximum flexibility, this family of parts uses a
Stabilized Performance Over Temperature  common 5 V supply and consumes 80 mA. In
Unconditionally Stable                   addition, this family was designed with an active bias
Robust ESD: >1 kV HBM; >1 kV CDM         circuit that provides a stable and predictable bias
                                           current over process, temperature and voltage
2 Applications                             variations. For gain and linearity budgets the device
                                           was designed to provide a flat gain response and
General Purpose RF Gain Block            excellent OIP3 out to 6000 MHz. For space
Consumer                                 constrained applications, this family is internally
Industrial                               matched to 50 , which simplifies ease of use and
Utility Meters                           minimizes needed PCB area.
Low-cost Radios
Cellular Base Station                                                 Device Information(1)
Wireless Infrastructure
RF Backhaul                                         PART NUMBER       PACKAGE                          BODY SIZE (NOM)
Radar
Electronic Warfare                       TRF37A75                     WSON (32)                        2.00mm x 2.00mm
Software-defined Radio
Test and Measurement                     (1) For all available packages, see the orderable addendum at
Point-to-Point/Multipoint Microwave           the end of the datasheet.
Software Defined Radios
RF Repeaters                                                        Simplified Schematic
Distributed Antenna Systems
LO and PA Driver Amplifier                                                                           VCC
Wireless Data, Satellite, DBS, CATV
IF Amplifier                                                VCC                                               R2
                                                                                                               Rbias
                                                                                                               1.8R

                                                                                                               L1

                                                                                                            RF choke

                                                                   1                                  8        100nH

                                                                   2  Input                           7
                                                                         Match
                                                                                           Output
                                                                                               Match

                                                      C1           3                                  6               C2

                                                      1000pF                                                       1000pF

                                                                   4                                  5  PWDN

1

         An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
         intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
TRF37A75                                                                                                        www.ti.com

SLOS871 MAY 2014

                                   Table of Contents

   1 Features .................................................................. 1                   7.2 Functional Block Diagram ......................................... 8
   2 Applications ........................................................... 1                      7.3 Feature Description................................................... 8
   3 Description ............................................................. 1                     7.4 Device Functional Modes.......................................... 8
   4 Revision History..................................................... 2                  8 Applications and Implementation ........................ 9
   5 Pin Configuration and Functions ......................... 3                                     8.1 Application Information.............................................. 9
   6 Specifications......................................................... 4                       8.2 Typical Application ................................................... 9
                                                                                              9 Power Supply Recommendations...................... 10
          6.1 Absolute Maximum Ratings ...................................... 4               10 Layout................................................................... 11
          6.2 Handling Ratings....................................................... 4              10.1 Layout Guidelines ................................................. 11
          6.3 Recommended Operating Conditions....................... 4                              10.2 Layout Example .................................................... 11
          6.4 Thermal Information .................................................. 4        11 Device and Documentation Support ................. 12
          6.5 Electrical Characteristics........................................... 5                11.1 Trademarks ........................................................... 12
          6.6 Timing Requirements ................................................ 5                 11.2 Electrostatic Discharge Caution ............................ 12
          6.7 Typical Characteristics .............................................. 6               11.3 Glossary ................................................................ 12
   7 Detailed Description .............................................. 8                    12 Mechanical, Packaging, and Orderable
          7.1 Overview ................................................................... 8       Information ........................................................... 12

4 Revision History                 REVISION                                                       NOTES
                                         *                                                    Initial release.
                           DATE
                         May 2014

2  Submit Documentation Feedback                                                              Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated

                                   Product Folder Links: TRF37A75
www.ti.com                                                                                                  TRF37A75

5 Pin Configuration and Functions                                                                  SLOS871 MAY 2014

                                                          DSG PACKAGE
                                                            (TOP VIEW)

                                                  VCC 1                                   8 NC

                                                  RFIN 2  Input                           7 RFOUT
                                                    NC 3     Match                        6 NC
                                                                               Output
                                                                                   Match

                                                  NC 4                                    5 PWDN

NAME   PIN                                           Pin Functions
VCC                NO.
RFIN                1                                                                 DESCRIPTION
NC                  2
PWDN                       DC Bias.
               3, 4, 6, 8  RF input. Connect to an RF source through a DC-blocking capacitor. Internally matched to 50 .
RFOUT               5      No electrical connection. Connect pad to GND for board level reliability integrity.
GND                        When high the device is in power down state. When LOW or NC the device is in active state. Internal
                    7      pulldown resistor to GND.
            PowerPADTM     RF Output and DC Bias (VCC). Connect to DC supply through an RF choke inductor. Connect to output
                           load through a DC-blocking capacitor. Internally matched to 50 .
                           RF and DC GND. Connect to PCB ground plane.

Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated                                                   Submit Documentation Feedback  3

                                                  Product Folder Links: TRF37A75
TRF37A75                                                                                                              www.ti.com

SLOS871 MAY 2014

6 Specifications

6.1 Absolute Maximum Ratings

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted) (1)

                                                                                            MIN           MAX         UNIT

Supply Input voltage                                                                        0.3          6           V
Input Power
Operating virtual junction temperature range  With recommended Rbias resistor                             10          dBm

                                                                                            40           150         C

(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
      only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended
      Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.

6.2 Handling Ratings

                                                                                                  MIN          MAX    UNIT
                                                                                                               150     C
TSTG    Storage temperature range                                                                 65                  kV
                                                                                                                 1
                                              Human body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC         1                   kV
                                              JS-001, all pins(1)                                                1
VESD    Electrostatic discharge
                                              Charged device model (CDM), per JEDEC
                                              specification JESD22-C101, all pins (2)             1

(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.

6.3 Recommended Operating Conditions                                                   MIN        NOM           MAX UNIT

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)                     4.5             5        5.25  V

Supply Voltage, VCC                                                                   40                      125   C
Operating junction temperature, TJ

6.4 Thermal Information

                                 THERMAL METRIC(1)                                                      DSG           UNIT
                                                                                                       8 PINS

RJA     Junction-to-ambient thermal resistance                                                         79.3
RJCtop  Junction-to-case (top) thermal resistance                                                      110
RJB     Junction-to-board thermal resistance                                                            49
JT      Junction-to-top characterization parameter
JB      Junction-to-board characterization parameter                                                                           C/W
RJCbot  Junction-to-case (bottom) thermal resistance                                                     6
                                                                                                       49.4
                                                                                                       19.2

(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.

4       Submit Documentation Feedback                                                  Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated

                                              Product Folder Links: TRF37A75
www.ti.com                                                                                             TRF37A75

                                                                                              SLOS871 MAY 2014

6.5 Electrical Characteristics

VCC = 5 V, TA = 25C, PWDN = Low, RBIAS = 1.8 , LOUT = 100 nH, C1 = C2 = 1000 pF, ZS = ZL = 50  (unless otherwise
noted)

               PARAMETER                          TEST CONDITIONS                  MIN  TYP   MAX UNIT

DC Parameters

ICC         Total supply current                                                        80    95 mA

            Power down current                    PWDN = High                           125                       A

Pdiss       Power dissipation                                                           0.4                       W

RF Frequency Range

            Frequency range                                                        40         6000 MHz

                                                  fRF = 400 MHz                         13                        dB
                                                  fRF = 2000 MHz
                                                  fRF = 3000 MHz                        12                        dB
                                                  fRF = 4000 MHz
G           Small signal gain                     fRF = 5000 MHz                        12                        dB
                                                  fRF = 6000 MHz
                                                  At 2000 MHz                           12                        dB

                                                                                        12                        dB

                                                                                        11                        dB

OP1dB Output 1dB compression point                                                      19         dBm

OIP3        Output 3rd order intercept point      At 2000 MHz, 2-tone 10MHz apart       32.5       dBm

NF          Noise figure                          At 2000 MHz                           4                         dB

R(LI)       Input return loss                     At 2000 MHz                           16                        dB
                                                  At 2000 MHz
R(LO)       Output return loss                                                          13                        dB

PWDN Pin

VIH         High level input level                                                 2                              V

VIL         Low level input level                                                             0.8                 V

IIH         High level input current                                                    30                        A

IIL         Low level input current                                                     1                         A

6.6 Timing Requirements

                                                                                   MIN  TYP   MAX UNIT

PWDN Pin

tON         Turn-on Time                          50% TTL to 90% POUT                   0.6                       s
                                                  50% TTL to 10% POUT
tOFF        Turn-off Time                                                               1.4                       s

Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated                                   Submit Documentation Feedback      5

                                                  Product Folder Links: TRF37A75
TRF37A75                                                                                                                                                                 www.ti.com

SLOS871 MAY 2014

6.7 Typical Characteristics

                    S[2,2]                                                                            Sxx (dB)     0.00
                       S[1,1]                                                                                    5.00
                                                                                                                10.00
                                                                                                                15.00               1000   2000 3000 4000                       S11
                                                                                                                20.00                           Frequency (MHz)                 S12
                                                                                                                25.00                                                           S21
                                                                                                                30.00                                                   5000 6000
                                                                                                                35.00
                                                                                                                40.00                                                                             C016

                                                                                                                           0

                                     Freq [10.00 MHz to 6.000 GHz]

                    VCC = 5 V        Temp = 25C                    10 MHz to 6 GHz                                              VCC = 5 V  Temp = 25C              40 MHz to 6 GHz

              Data Taken with EVM and Bias T, De-embedded to DUT pin                                                       Data Taken with EVM and Bias T, De-embedded to DUT pin

                               Figure 1. Smith Chart S11, S22                                                                             Figure 2. S11, S12, S21

                14                                                                                                         14.0
                                                                                             4.5 V                                                                                                        40C

              13.5                                                  4.75 V                                                 13.5                                          25C

                13                                                  5V                                                                                                                                    85C
                                                                                                                           13.0

   Gain (dB)                                                                                 5.25 V             Gain (dB)  12.5
              12.5

                12                                                                                                         12.0

              11.5                                                                                                         11.5

                11                                                                                                         11.0

              10.5                                                                                                         10.5

                10             1000  2000 3000 4000                 5000 6000                                              10.0      1000   2000 3000 4000               5000 6000
                     0                    Frequency (MHz)                                                                         0              Frequency (MHz)
                                                                                                C001                                                                                                 C002
                VCC curves               Temp = 25C                                                                         Temp curves             VCC = 5 V
                                                                    Pin = 10 dBm                                                                                        Pin = 10 dBm

                               Figure 3. Gain vs Frequency                                                                                  Figure 4. Gain vs Frequency

                22                                                        4.5                                                22                                          40C
                21                                                        4.75                                               21                                          25C
                20                                                        5                                                  20                                          85C
                19                                                        5.25                                               19
                18                                                                                                           18
   OP1dB (dBm)  17                                                                                              OP1dB (dBm)  17
                16                                                                                                           16
                15             1000  2000 3000 4000                 5000  6000                                               15      1000   2000 3000 4000               5000                                  6000
                14                        Frequency (MHz)                                                                    14                   Freuency (MHz)
                13                                                           C007                                            13                                                                                   C008
                12                       Temp = 25C                                                                         12                      VCC = 5 V

                     0                                                                                                            0

                VCC curves                                                                                                   Temp curves

                               Figure 5. OP1dB vs Frequency                                                                          Figure 6. OP1dB vs Frequency

6             Submit Documentation Feedback                                                                                                 Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated

                                                                    Product Folder Links: TRF37A75
www.ti.com                                                                                                                                                      TRF37A75

                                                                                                                                                       SLOS871 MAY 2014

Typical Characteristics (continued)

            35                                                                                                     35
                                                                                                                   33
            33                                                                                                     31
                                                                                                                   29
            31                                                                                                     27
                                                                                                                   25
            29                                                                                                     23
                                                                                                                   21
OIP3 (dBm)  27                                                                                         OIP3 (dBm)  19
                                                                                                                   17
            25                                                                                                     15

            23                                                                                                          0

            21

            19                                             4.5                                                                                                     -40
                                                           4.75                                                                                                    25
            17                                             5                                                                                                       85
                                                           5.25
            15
                 0  1000  2000 3000 4000 5000 6000                                                                         1000  2000 3000 4000 5000 6000

                          Frequency (MHz)                                                     C004                               Frequency (MHz)                                                     C005

            VCC curves    Temp = 25C Pin = 10 dBm/tone                                                           Temp curves   VCC = 5 V Pin = 10 dBm/tone

                        Figure 7. OIP3 vs Frequency                                                                             Figure 8. OIP3 vs Frequency

            6.0                                                                                                    6.0     -40

            5.5                                                                                                    5.5     25

                                                                                                                           85

            5.0                                                                                                    5.0

NF (dB)     4.5                                                                                        NF (dB)     4.5

            4.0                                                                                                    4.0

            3.5                                                                                                    3.5

            3.0                                           4.5                                                      3.0
                                                          4.75
            2.5                                           5                                                        2.5
                                                          5.25
            2.0     1000  2000 3000 4000                                                                           2.0     1000  2000 3000 4000              5000       6000
                 0             Frequency (MHz)       5000 6000                                                          0             Frequency (MHz)
                                                                                                                                                                           C011
                              Temp = 25C                                      C010                                                       VCC = 5 V

            VCC curves                                                                                             Temp curves

                        Figure 9. NF vs Frequency                                                                               Figure 10. NF vs Frequency

            90                                                                                                     90
                                                                                         4.5                                                                                                   40C

                                                           4.75                                                                                              25C

            87                                             5                                                       87                                        85C

                                                           5.25

ICC (mA)    84                                                                                         ICC (mA)    84

            81                                                                                                     81

            78                                                                                                     78

            75      1000  2000 3000 4000             5000                                     6000                 75      1000  2000 3000 4000              5000       6000
                 0             Frequency (MHz)                                                                          0             Frequency (MHz)
                                                                                                 C013                                                                      C014
                              Temp = 25C                                                                                                 VCC = 5 V
            VCC curves                                                                                             Temp curves

                        Figure 11. ICC vs Frequency                                                                             Figure 12. ICC vs Frequency

Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated                                                                                 Submit Documentation Feedback                                             7

                                                     Product Folder Links: TRF37A75
TRF37A75                                                                          www.ti.com

SLOS871 MAY 2014

7 Detailed Description

7.1 Overview

The device is a 5 V general purpose RF gain block. It is a SiGe Darlington amplifier with integrated 50  input
and output matching. The device contains an active bias circuit to maintain performance over a wide temperature
and voltage range. The included power down function allows the amplifier to shut down saving power when the
amplifier is not needed. Fast shut down and start up enable the amplifier to be used in a host of time division
duplex applications.

7.2 Functional Block Diagram

                                  VCC                             VCC

   Power Down                     Active Bias and
        RF Input                   Temperature
                                  Compensation

                                  Input                                RF Output
                                     Match
                                                       Output
                                                           Match

7.3 Feature Description

The TRF37A75 is a fixed gain RF amplifier. It is internally matched to 50  on both the input and output. It is a
fully cascadable general purpose amplifier. The included active bias circuitry ensures the amplifier performance
is optimized over the full operating temperature and voltage ranges

7.4 Device Functional Modes

7.4.1 Power Down
The TRF37A75 PWDN pin can be left unconnected for normal operation or a logic-high for disable mode
operation. For applications that use the power down mode, normal 5 V TLL levels are supported.

8  Submit Documentation Feedback                                       Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated

                                  Product Folder Links: TRF37A75
www.ti.com                                                                                                                    TRF37A75

                                                                                                                     SLOS871 MAY 2014

8 Applications and Implementation

8.1 Application Information

The TRF37A75 is a wideband, high performance, general purpose RF amplifier. To maximize its performance,
good RF layout and grounding techniques should be employed.

8.2 Typical Application
The TRF37A75 device is typically placed in a system as illustrated in Figure 13.

                                                                                                       VCC

                                                        C5      DC Bypass

                                                                Capacitor                                   DC Bias

                                                                                        R2 Resistor

                                                                C4

                                                                                        RF Bypass
                                                                                        Capacitors

RF In                                                   1 VCC               C3                RF Choke               RF Out
                                                        2 RFIN                          L1 Inductor
                 C1                                     3                    8
                                                        4       RFOUT 7                                    C2
            DC Blocking                                                                                DC Blocking
             Capacitor                                                       6
                                                                PWDN 5                                   Capacitor

                         Figure 13. Typical Application Schematic for TRF37A75

8.2.1 Design Requirements                               Table 1. Design Parameters

                                     PARAMETERS                                         EXAMPLE VALUES
                                   Input power range                                            < 3 dBm
                                                                                               < 18 dBm
                                      Output power
                             Operating frequency range                                    40 -- 6000 MHz

8.2.2 Detailed Design Procedure

The TRF37A75 is a simple to use internally matched and cascadable RF amplifier. Following the recommended
RF layout with good quality RF components and local DC bypass capacitors will ensure optimal performance is
achieved. TI provides various support materials including S-Parameter and ADS models to allow the design to be
optimized to the user's particular performance needs.

Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated                                                            Submit Documentation Feedback  9

                                                        Product Folder Links: TRF37A75
TRF37A75                                                                                                                             www.ti.com

SLOS871 MAY 2014

8.2.3 Application Curve

                         22                                                 22

                         20                                                 20

                         18                                                 18

                         16                                                 16

                         OP1dB (dBm)14                                      14
                                                                                                                            NF (dB)
                         12              OP1dB                              12

                         10              NF                                 10

                                   8                                        8

                                   6                                        6

                                   4                                        4

                                   2                                        2

                                   0                                        0

                                      0  1000 2000 3000 4000 5000 6000

                                                Frequency (MHz)                 C017

                                      Figure 14. OP1dB and NF vs Frequency

9 Power Supply Recommendations

All supplies may be generated from a common nominal 5 V source but should be isolated through decoupling
capacitors placed close to the device. The typical application schematic in Figure 13 is an excellent example.
Select capacitors with self-resonant frequency near the application frequency. When multiple capacitors are used
in parallel to create a broadband decoupling network, place the capacitor with the higher self-resonant frequency
closer to the device. Expensive tantalum capacitors are not needed for optimal performance.

10  Submit Documentation Feedback                                        Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated

                                         Product Folder Links: TRF37A75
www.ti.com                                                                                                         TRF37A75

10 Layout                                                                                                 SLOS871 MAY 2014

10.1 Layout Guidelines

Good layout practice helps to enable excellent linearity and isolation performance. An example of good layout is
shown in Figure 15. In the example, only the top signal layer and its adjacent ground reference plane are shown.
Excellent electrical connection from the PowerPADTM to the board ground is essential. Use the recommended

    footprint, solder the pad to the board, and do not include solder mask under the pad.
Connect pad ground to device terminal ground on the top board layer.
Verify that the return DC and RF current path have a low impedance ground plane directly under the package

    and RF signal traces into and out of the amplifier.
Ensure that ground planes on the top and any internal layers are well stitched with vias.
Do not route RF signal lines over breaks in the reference ground plane.
Avoid routing clocks and digital control lines near RF signal lines.
Do not route RF or DC signal lines over noisy power planes. Ground is the best reference, although clean

    power planes can serve where necessary.
Place supply decoupling close to the device.

10.2 Layout Example

                                                                         VCC

                                                                                              DC Bypass
                                                                                               Capacitor

Note: Single DC bypass capacitor       DC Bypass          RF Bypass                           DC Bias
can be used as long as it is close to   Capacitor         Capacitors                          Resistor
the pin 1 and is tied to the common
ground plane

                                                                                              RF Choke
                                                                                               Inductor

                                                  VCC 11  88 NC

RF In                                  RFIN 22            77 RFOUT                                        RF Out

       DC Blocking                                NC 33   66 NC                                                 DC Blocking
        Capacitor                                 NC 44   55 PWDN                                                 Capacitor

                                                                                              Note: Ensure good RF microstrip or stripline traces are
                                                                                              used to connect the external components to the RF input
                                                                                              and output pins

                                       Note: Ensure all components are connected to a common
                                       RF/DC ground plane with plenty of vias

                                                               Figure 15. Layout

Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated                                              Submit Documentation Feedback  11

                                                          Product Folder Links: TRF37A75
TRF37A75                                                                www.ti.com

SLOS871 MAY 2014

11 Device and Documentation Support

11.1 Trademarks
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
11.2 Electrostatic Discharge Caution

    These devices have limited built-in ESD protection. The leads should be shorted together or the device placed in conductive foam
    during storage or handling to prevent electrostatic damage to the MOS gates.

11.3 Glossary

SLYZ022 -- TI Glossary.
     This glossary lists and explains terms, acronyms and definitions.

12 Mechanical, Packaging, and Orderable Information

The following pages include mechanical packaging and orderable information. This information is the most
current data available for the designated devices. This data is subject to change without notice and revision of
this document. For browser-based versions of this data sheet, refer to the left-hand navigation.

12  Submit Documentation Feedback                                       Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated

                                   Product Folder Links: TRF37A75
                                                                                                                                              PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                                                                                                                                                1-Jun-2014

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device  Status Package Type Package Pins Package Eco Plan              Lead/Ball Finish     MSL Peak Temp Op Temp (C)                                  Device Marking                           Samples
TRF37A75IDSGR
TRF37A75IDSGT     (1)           Drawing     Qty  (2)                                          (6)                    (3)                                                        (4/5)

                  ACTIVE  WSON  DSG 8 3000 Green (RoHS                              CU NIPDAU      Level-2-260C-1 YEAR -40 to 85                          A75I
                                                                    & no Sb/Br)
                                                                                    CU NIPDAU      Level-2-260C-1 YEAR -40 to 85                          A75I
                  ACTIVE  WSON  DSG      8  250 Green (RoHS

                                                 & no Sb/Br)

(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)

(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish
value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

                                                 Addendum-Page 1
                 PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                                                                                                                                                                               1-Jun-2014
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

Addendum-Page 2
www.ti.com                                               PACKAGE MATERIALS INFORMATION

TAPE AND REEL INFORMATION                                                                                                                                3-Jun-2014

*All dimensions are nominal

Device                       Package Package Pins  SPQ      Reel Reel A0        B0    K0    P1   W    Pin1
                               Type Drawing              Diameter Width (mm)   (mm)  (mm)  (mm)
                                                   3000                                          (mm) Quadrant
                                                   250     (mm) W1 (mm)         2.3  1.15   4.0
                                                                                2.3  1.15   4.0
TRF37A75IDSGR                WSON DSG 8                  180.0  8.4       2.3                    8.0  Q2
TRF37A75IDSGT                WSON DSG 8
                                                         180.0  8.4       2.3                    8.0  Q2

                                                   Pack Materials-Page 1
www.ti.com                                      PACKAGE MATERIALS INFORMATION

                                                                                                                                                3-Jun-2014

*All dimensions are nominal  Package Type  Package Drawing Pins  SPQ   Length (mm)  Width (mm)  Height (mm)
              Device              WSON                           3000       210.0       185.0        35.0
                                  WSON     DSG  8                250        210.0       185.0        35.0
      TRF37A75IDSGR
       TRF37A75IDSGT                       DSG  8

                                                Pack Materials-Page 2
                                               IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other
changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest
issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and
complete. All semiconductor products (also referred to herein as "components") are sold subject to TI's terms and conditions of sale
supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale, in accordance with the warranty in TI's terms
and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary
to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily
performed.

TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers' products. Buyers are responsible for their products and
applications using TI components. To minimize the risks associated with Buyers' products and applications, Buyers should provide
adequate design and operating safeguards.

TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or
other intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI components or services are used. Information
published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services or a warranty or
endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the
third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.

Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration
and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. TI is not responsible or liable for such altered
documentation. Information of third parties may be subject to additional restrictions.

Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service
voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice.
TI is not responsible or liable for any such statements.

Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements
concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support
that may be provided by TI. Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which
anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause
harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use
of any TI components in safety-critical applications.

In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI's goal is to
help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and
requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.

No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties
have executed a special agreement specifically governing such use.

Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or "enhanced plastic" are designed and intended for use in
military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components
which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and
regulatory requirements in connection with such use.

TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.

Products                                       Applications

Audio                  www.ti.com/audio        Automotive and Transportation www.ti.com/automotive

Amplifiers             amplifier.ti.com        Communications and Telecom www.ti.com/communications

Data Converters        dataconverter.ti.com    Computers and Peripherals  www.ti.com/computers

DLP Products          www.dlp.com             Consumer Electronics       www.ti.com/consumer-apps

DSP                    dsp.ti.com              Energy and Lighting        www.ti.com/energy

Clocks and Timers      www.ti.com/clocks       Industrial                 www.ti.com/industrial

Interface              interface.ti.com        Medical                    www.ti.com/medical

Logic                  logic.ti.com            Security                   www.ti.com/security

Power Mgmt             power.ti.com            Space, Avionics and Defense www.ti.com/space-avionics-defense

Microcontrollers       microcontroller.ti.com  Video and Imaging          www.ti.com/video

RFID                   www.ti-rfid.com

OMAP Applications Processors www.ti.com/omap   TI E2E Community           e2e.ti.com

Wireless Connectivity  www.ti.com/wirelessconnectivity

                       Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
                                            Copyright 2014, Texas Instruments Incorporated

小广播

TRF37A75IDSGR器件购买:

数量 单价(人民币) mouser购买
1 ¥10.00 购买
10 ¥8.50 购买
100 ¥6.80 购买
500 ¥5.94 购买
1000 ¥4.92 购买
3000 ¥4.58 购买
6000 ¥4.41 购买
9000 ¥4.24 购买

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved