厂商名称:TriQuint Semiconductor Inc. (Qorvo)




                                                                                             Advanced Data Sheet

           3V Quad-Band GSM850/GSM900/DCS/PCS Power Amplifier Module

Functional Block Diagram                                                                 Features

                                                                                          Ultra-small 5x5mm form factor
                                                                                          GSM/EDGE Multi-Mode Capability
                                                                                          - 90 dBm Typical Rx Noise
                                                                                          - 38 dB Typical ACPR (200KHz)
                                                                                          - 66 dB Typical ACPR (400 KHz)
                                                                                          - 76 dB Typical ACPR (600 KHz)
                                                                                          1% Typical EVM rms
                                                                                          > 50 dB Typical Dynamic Range
                                                                                          GPRS Class 12
                                                                                          Internally Matched Input and Output
                                                                                          RoHS, MSL260C pending

Product Description                                                                      Applications

The TQM7M5012 is a ultra-small (5x5mm), GSM/EDGE Polar PAM                               GSM/EDGE/WEDGE Handsets
for handset applications. This module has been optimized for                              GSM/EDGE/WEDGE Wireless Cards
excellent EDGE efficiency, Rx band noise performance, ACPR and
EVM in an open loop polar modulation environment at EDGE class                           Package Style
E2+ operation while maintaining high GSM/GPRS efficiency.
                                                                                                                   Top View
High reliability is assured by utilizing TriQuint's 3rd generation
InGaP HBT technology and by TriQuint's proven module design
techniques. The low profile, ultra-small package is enabled via
TriQuint's CuFlipTM technology.

Electrical Specifications

Parameter  850 Band 900 Band DCS Band PCS Band Units

           Typ                Typ   Typ  Typ

GSM Pout 35                   34.7  33   32.5          dBm

Efficiency 53                 55    49   50            %

Pin        6                  6     6    6             dBm

EDGE Pout 29                  29    28   28            dBm

Efficiency 25                 25    25   26            %

Pin        6                  6     6    6             dBm                               Package Size: LGA 5 x 5 x 1 mm

Advanced Data Sheet: Subject to change without notice                                                                           1

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Revision H, January 25, 2008
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